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よくあるご質問(FAQ)
解析(故障/良品)・観察・分析
故障解析
ロックイン赤外線発熱解析
良品解析
LSIプロセス診断
DPA(破壊的物理解析)
部品選定のための良品解析
太陽電池の良品構造解析
MEMSの良品構造解析
電子機器の良品解析
調達部品、代替部品選定時の品質、信頼性確保
電子部品の真贋判定
パッケージ接続強度評価
観察・分析
非破壊検査
マイクロフォーカスX線CT・透過X線解析
超音波探傷検査
デキャップソリューション(樹脂開封)
断面加工・観察
気密封止パッケージ内水分・残留ガス分析(IVA分析)
気密性試験
Cuワイヤデバイスの解析技術
FE-EPMA WDX元素マッピング
熱過渡特性解析(熱抵抗測定)
熱過渡特性解析(熱抵抗測定)例
LSI構造情報取得サービス(熱流体解析ソフト[FloTHERM ®]に使用するパラメータ取得)
リチウムイオン二次電池解析
リチウムイオン電池の焼損事故解析
リチウムイオン電池の良品解析
リチウムイオン電池の経年劣化安全性評価
全固体電池の信頼性評価
プリント基板総合解析
LEDデバイス総合解析
オンライン立会解析
現状の非破壊検査に満足していますか?
よくあるご質問(FAQ)
デバイス/モジュールの信頼性評価、電気的特性測定・評価
信頼性評価
AEC-Q100試験
AEC-Q101/200試験
次世代パワー半導体の総合評価
SiCパワー半導体のAC-BTI試験
ワイドギャップ半導体の高温逆バイアス試験
パワー温度サイクル試験
ラッチアップ試験
組込システム搭載基板向け故障診断
不揮発性メモリのエンデュランス/リテンション試験
ソフトエラー評価
不揮発性メモリの信頼性評価
WLR(Wafer Level Reliability)評価
eMMC信頼性評価
SSD信頼性評価
SDメモリーカードの信頼性評価
NVMe SSDの性能評価
メモリの電源ノイズ評価
フォトカプラの長期信頼性試験
宇宙用電子部品の信頼性評価
電気的特性測定・評価
車載向けリニアデバイスの評価
ホールICの特性評価サービス
PowerMOS-FETの測定
スクリーニング試験
スクリーニングフロー例
専用の治具製作によるスクリーニング
バーンイン試験
受動部品のスクリーニング
FPGAのスクリーニング
電子部品の市場流通品に対するスクリーニング(模倣品対策)
LSIテスト
LSIテスターによる電気的特性測定・評価
テストプログラム開発支援業務
CTS社製テスター向けテストソリューションサービス
ベア・チップおよびウェハの評価・測定
シュムープロットによるマージン解析
LSIテスターの応用事例
主要設備
半導体デバイス・アナライザ
リニアICテスター
よくあるご質問(FAQ)
ESD試験・TLP測定
ESD試験
低湿度CDM試験
ラッチアップ(Latch-up)試験
静電気イミュニティ試験
ESD/ラッチアップ(Latch-up)実力・解析試験
ESD放電波形取得
組立工程のESD対策
ESD保護設計
TLP測定(Transmission Line Pulse)
ESD関連試験サービス
化学分析(RoHS・REACH・環境)
有害物質分析(材料分析・組成分析)
PFAS含有量分析(PFOS/PFOA/PFHxS等分析)
米国TSCA規制対象PBT 5物質対応分析
RoHS関連分析
フタル酸エステル類分析
REACH規則対応高懸念物質(SVHC)分析
RoHS・REACH対象以外の臭素系難燃剤分析
ハロゲンフリー分析
シップリサイクル法
有機すず分析
アゾ染料・顔料分析(特定アミン)
絶縁油中の微量PCB分析
フマル酸ジメチル分析
イソシアネート分析
アウトガス分析・解析
低分子シロキサン分析
シロキサン暴露試験
シリコーンガス試験
硫黄系アウトガス分析
有機系アウトガス分析・解析
ドイツ自動車業界規格VDA278に基づくVOCおよびFOG(SVOC)分析
二次電池ガス分析
各種薬品ガス暴露試験
微量水素ガス濃度測定
異物解析
蛍光X線分析
基板清浄度評価
IPC-TM-650 2.3準拠受託試験
樹脂・材料解析
樹脂組成解析
樹脂中の有害物質分析
樹脂中の可塑剤分析
メッキの膜厚解析
赤りん系不具合解析(難燃剤判定)
LED蛍光体元素分析
材料中の水分測定
石油製品中の硫黄化合物の定量
製品付着の油分測定
再生プラスチック製品の成分分析
環境分析
空気環境分析
作業環境測定
濃度基準値設定物質の確認測定(リスクアセスメント対象物)
マスクフィットテスト
騒音対策調査
その他の分析
微小粒子状物質PM2.5成分分析
ナノマテリアルの計測・評価
主要設備
よくあるご質問(FAQ)
環境システム技術
高精度地震動予測装置
排ガス処理システム、設置、保守
排水リサイクルシステム、設置、保守
CVD排気配管の閉塞解消処理
電子部品の技術・環境情報調査代行
chemSHERPA調査
chemSHERPAとは
chemSHERPAデータ作成支援ツール
chemSHERPAデータ変換
含有化学物質(REACH/RoHS)調査
REACH規則/RoHS指令
REACH規則とは
RoHS指令とは
BCP支援
製造中止(EOL)情報調査
製造中止(EOL)情報とは
代替品調査
供給性情報調査
品名クレンジング
技術情報収集
紛争鉱物調査・拡張鉱物調査
紛争鉱物調査とは
SCIP情報調査
SCIPとは
PFAS規制/米国TSCA規制 物質調査
TSCAとは
CEマーキング技術文書作成支援(RoHS指令)
CEマーキング技術文書とは(RoHS指令)
情報検索サイトCOINServ®-Net(コインサーブネット)
よくあるご質問(FAQ)
EMC試験
民生EMC試験
医療機器のEMC試験
鉄道機器のEMC試験
LED照明のEMC試験
北米地域のデジタル機器・情報技術機器のEMC試験
伝導妨害 CISPR 11/EN 55011、CISPR 32/EN 55032、VCCI、FCC Part15 Subpart B
放射妨害 CISPR 11/EN 55011、CISPR 32/EN 55032、VCCI、FCC Part15 Subpart B
電源高調波 IEC/EN 61000-3-2
電圧変動、フリッカ IEC/EN61000-3-3、JIS C 61000-3-2
静電気放電 IEC/EN 61000-4-2
放射無線周波電磁界 IEC/EN 61000-4-3
電気的ファストトランジェント・バースト IEC/EN 61000-4-4
誘導雷サージ IEC/EN 61000-4-5
無線周波電磁界伝導 IEC/EN 61000-4-6
電源周波数磁界 IEC/EN 61000-4-8
電圧ディップ/瞬時停電 IEC/EN 61000-4-11
近接磁界に対するイミュニティ試験 IEC 61000-4-39
EMF(Electromagnetic Fields:低周波磁界)試験
交流波形の高調波/中間高調波ひずみに対するイミュ二ティ試験 IEC/EN61000-4-13 高調波・次数間高調波試験(準拠)対応
放射イミュニティ(低周波数帯域)
車載(電装)EMC試験
放射エミッション
伝導エミッション(電圧法)
伝導エミッション(電流プローブ法)
CISPR25 Annex I
過渡電圧エミッション
磁界エミッション
人体ばく露試験
ALSE(アンテナ照射法)
レーダーパルス
BCI、ハーネス励磁法
TEMセル
G-TEMセル
ストリップライン
磁界イミュニティ
トリプレート(Tri-Plate)
過渡電圧
電源変動
電源瞬断
静電気
可搬形送信機
低周波イミュニティ
高周波サージ
リバブレーションチャンバー
Eマーク取得支援サービス
EV・PHV車両におけるEMC試験要求
EMCサイト予約状況・利用料金表
EMCサイト見積依頼・申し込み・報告書作成について
EMC試験所の仕様・所在地
よくあるご質問(FAQ)
計測器校正
計測器校正一括受注
メーカータイアップ校正
ISO/IEC17025認定校正機関
EMC機器ISO/IEC17025校正
A2LA計測器校正
校正拠点(連絡先)
校正ラベル
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新たな計測器校正、校正範囲変更拡大のお知らせ
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