化学分析(RoHS・REACH・環境)

アウトガス分析・解析材料等から発生するガス成分による不具合の原因解決を支援

アウトガス分析・解析

製品を構成する材料や梱包材から発生するガス成分などにより、製品に不具合をきたすことがあります。構成部品から製品に至るまで、試料に合わせたサンプリング方法をご提案いたします。また、OKIエンジニアリングでは、アウトガスの定性定量分析だけではなく、原因材料の特定やアウトガスが原因による電子機器の不具合解決のご提案、暴露試験による対策効果の評価までワンストップで支援します。

アウトガス成分による不具合例

電子部品等に影響を及ぼすアウトガスの代表例として、低分子シロキサン、硫化水素、二酸化硫黄などの硫黄ガスがあげられます。また、有機系のアウトガス(VOC:揮発性有機化合物)等も電子部品に不具合を及ぼすことがあります。

接着剤のアウトガス分析

種々の接着剤から発生するガス成分の影響を解析

接着剤は、電気電子機器、産業機器、自動車部品など、様々な業種で接着の用途に使用されています。接着剤の多くは有機化合物で構成されており、その硬化時や硬化後には揮発性有機化合物が発生します。揮発性有機化合物は「接点不良」「レンズの曇り」、「異臭」などの不具合を起こすことがあり、接着剤の使用には注意が必要です。また接着剤から発生するアウトガスは接着剤成分特有のものも多く、成分の特定にも有効です。

  • 不具合を起こした個所の成分分析(揮発性有機化合物を原因とするか否かの判定)
  • 接着剤(もしくは接着剤が使用された個所)を加熱したときに発生するガスの成分分析を行い、不具合原因となる成分の特定が可能

VOC(揮発性有機化合物)分析・解析

VOCは電子部品からも発生する可能性があります。従来のICの最高使用温度は150℃と設定されていましたが、パワー系のICでは300℃以上となることが想定されている場合があります。そこで、従来ICに使用していたモールド樹脂を300℃に加熱したときのVOCなどのアウトガスを測定し、ICそのものに与える影響、ICの周囲に与える影響、人体に与える影響を評価しました。電子部品からも発生するVOC評価結果の詳細をご希望の方は、コンテンツ名をクリックすると入力フォームが開きますので、必要事項をご記入いただくとダウンロードいただけます。

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電話:03-5920-2356 FAX:03-5920-2306

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