リレー接点上に付着した低分子シロキサンが電気的な衝撃により酸化分解されSiO2となり、電気絶縁物として作用し導通不良を引き起こすというものです。
アウトガス分析・解析: 材料等から発生するガス成分による不具合の原因解決を支援
製品を構成する材料や梱包材から発生するガス成分などにより、製品に不具合をきたすことがあります。構成部品から製品に至るまで、試料に合わせたサンプリング方法をご提案いたします。また、OKIエンジニアリングでは、アウトガスの定性定量分析だけではなく、原因材料の特定やアウトガスが原因による電子機器の不具合解決のご提案、暴露試験による対策効果の評価までワンストップで支援します。
電子部品等に影響を及ぼすアウトガスの代表例として、低分子シロキサン、硫化水素、二酸化硫黄などの硫黄ガスがあげられます。また、有機系のアウトガス(VOC:揮発性有機化合物)等も電子部品に不具合を及ぼすことがあります。
リレー接点上に付着した低分子シロキサンが電気的な衝撃により酸化分解されSiO2となり、電気絶縁物として作用し導通不良を引き起こすというものです。
硫化水素、二酸化硫黄などの硫黄ガスにより、リレー接点やLED素子などが腐食し、導通不良や発光強度の低下などが発生します。
有機系ガスは、レンズなどの光学系に付着し不具合を起こしたり、シロキサンと同様に酸化分解したものが接点などに不具合を起こすことがあります。