電子部品、塗料、材料等に含有する樹脂組成解析を行います。
OKIエンジニアリングでは、製品に付着した異物の主体成分、樹脂の使用前後における分子構造変化の解析、有機化合物の定性など各種有機物の解析が可能です。
電子部品、塗料、材料等に含有する樹脂組成解析を行います。
加熱時の4,4-ジアミノジフェニルメタンの含有量解析や、各種条件下で検出量の解析を行います。
ビスフェノールAの含有量解析や、各種条件下で検出量の解析を行います。
元素比から対象元素の層ごとの膜厚解析を非破壊で行います。
電子部品、塗料、材料等に含有する赤りん系不具合解析を行います。
示差走査熱量測定を行い、比熱や比熱容量を含めた、熱特性値をご提供します。
LED、蛍光灯などの照明器具やプラズマディスプレイの発光に使用される蛍光体の組成元素の定量分析を行います。
カールフィッシャー法で様々な試料の水分測定を行います。