解析（故障／良品）・観察・分析

LSI・抵抗・コンデンサ・スイッチ・コネクタ・プリント回路基板等電子部品から電気部品・接点まで広範囲の解析（故障／良品）・観察・分析を実施しています。

• 故障解析
• ロックイン赤外線発熱解析
• 良品解析
• LSIプロセス診断
• DPA（破壊的物理解析）
• 部品選定のための良品解析
• 太陽電池の良品構造解析
• MEMSの良品構造解析
• 電子機器の良品解析
• 調達部品、代替部品選定時の品質、信頼性確保
• 電子部品の真贋判定
• パッケージ接続強度評価
• 観察・分析
• 非破壊検査
• マイクロフォーカスX線CT・透過X線解析
• 超音波探傷検査
• デキャップソリューション（樹脂開封）
• 断面加工・観察
• 気密封止パッケージ内水分・残留ガス分析（IVA分析）
• Cuワイヤデバイスの解析技術
• 熱過渡特性解析（熱抵抗測定）
• 熱過渡特性解析（熱抵抗測定）例
• LSI構造情報取得サービス（熱流体解析ソフト[FloTHERM ®]に使用するパラメータ取得）
• リチウムイオン二次電池解析
• リチウムイオン電池の焼損事故解析
• リチウムイオン電池の良品解析
• リチウムイオン電池の経年劣化安全性評価
• 全固体電池の信頼性評価
• 二次電池ガス分析
• LEDデバイス総合解析
• プリント基板総合解析
• 現状の非破壊検査に満足していますか？
• オンライン立会解析

信頼性評価・故障解析・良品解析・観察・分析

電子機器から実装基板、電子部品（IC、LSI、MEMS等）、MLCC（積層セラミックチップコンデンサ）、半導体チップなどの品質を総合的に評価します。

信頼性評価の対応分野と技術ソリューション

故障解析

市場や実装工程で生じた電子部品の故障解析を行います。故障状態を把握し、特性の測定や様々な観察・解析により故障原因の究明を行います。

• 故障解析の詳細

良品解析

電子部品は、電気的に良品であっても欠陥を内在している場合があります。良品解析は部品の顕在化していない欠陥を観察・分析手法を用いて調査する手法です。また、この考え方をデバイスレベルにまで広げ、LSIプロセス診断としてデバイスの潜在的欠陥の有無を調査する手法をご提案しております。

• 良品解析の詳細

観察・分析

表面形状や断面形状などの光学顕微鏡観察や走査型・透過型電子顕微鏡観察および電子線マイクロアナライザによる元素分析を行っております。同時に、断面試料作製などの前処理も実施いたします。また、当社の他部門とのコラボレートにより、水抽出イオンの分析やプラスチック材料の赤外吸光分析、熱分析なども実施可能です。

• 観察・分析の詳細

• 解析（故障／良品）・観察・分析
• 故障解析
• 良品解析
• 観察・分析
• 熱過渡特性解析（熱抵抗測定）
• リチウムイオン二次電池解析
• 全固体電池の信頼性評価
• プリント基板総合解析
• LEDデバイス総合解析
• オンライン立会解析
• 現状の非破壊検査に満足していますか？
• よくあるご質問（FAQ）

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