解析(故障/良品)・観察・分析

DPA(破壊的物理解析)

DPAとは、Destructive Physical analysis(破壊的物理解析)の略称で、完成品の電子部品を物理的に分解し、製造に起因する潜在的問題点を解析する手法のことです。ストレスを与えた電子部品や未ストレスの電子部品を解体して、欠陥構造を検査し、決められた仕様(MIL-STD-883、メーカー基準)を満たしているかを評価します。

DPA:Destructive Physical analysis(破壊的物理解析):MIL-STD-883の検査事項概略

  1. 外部目視(非破壊検査)

    少なくとも10倍の倍率で、デバイスの封止、めっき又は封止ガラスの中の形状欠陥について検査する。

    外部目視観察事例
    外部目視観察事例

  2. 放射線写真方法(非破壊検査)

    内部の遊離微粒子の存在の有無、チップの取り付け状態及びワイヤボンディング形状の検査、さらに疑いのある欠陥をX線フィルム撮影を用いて非破壊検査を行う。

    放射線写真方法観察事例
    放射線写真方法観察事例

  3. 封止(非破壊検査)

    気密性試験ファインリーク試験グロスリーク試験)を実施し、デバイスの気密性を検査する。

  4. 内部ガス分析(破壊検査)

    中空パッケージの内部に含まれる水蒸気量を測定する。

  5. 内部目視(破壊検査)

    デバイスのキャップを取り外し、光学顕微鏡で内部の組立て構造欠陥を検査する。


    内部目視観察事例

  6. 基準形状

    デバイスの外形寸法や内部の部品が、基準設計文書、規程の要求事項を満足しているかを測定する。

  7. ボンド強度試験(破壊検査)

    ボンディングワイヤの引っ張り強度試験を実施し、ボンド強度が基準を満たしているかを測定する。

  8. SEM検査(破壊検査)

    走査型電子顕微鏡(SEM)を用い、チップの金属膜(回路配線等)の構造や欠陥を高倍率で検査する。


    SEM検査観察事例(パッド部のパッシベーション膜損傷)?

  9. ダイのせん断試験

    チップを基板から剥がすせん断強度試験を実施し、チップと基板との接着強度が基準を満たしているかを測定する。

  10. PIND:Particle Impact Noise Detection(微粒子衝撃雑音検出試験)

    中空パッケージ部品内部に異物が混入していないことを確認する。

  11. 評価判定基準

    全ての検査で不良判定基準に該当する欠陥が検出されなかった場合は、そのロットは使用しても差し支えないと判断する。

MIL-STD-750:個別半導体デバイスの機械的、環境及び耐久性試験方法、条件を規定したもの
MIL-STD-883集積回路の試験方法と手順の規格であり、米軍調達品としての一般要求事項、機械的、環境、耐久性試験、電気的試験方法及び品質保証の方法と手順を規定したもの

X線フィルム撮影:MIL-STD-883放射線写真法では放射線写真の品質基準が規定されています。放射線フィルムを用いる場合、検査、報告、保管の方法が規定されています。ネガ・フィルムを保管するということはX線画像のデータ改竄を防止する最適な手段であり、品質維持をご要求頂くお客様向けに従来から実施している手法です。

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