解析（故障／良品）・観察・分析

気密封止パッケージ内水分・残留ガス分析（IVA分析）

半導体の信頼性を左右する大きな要因の1つに微量水分の存在があります。OKIエンジニアリングでは、セラミック・メタル・ガラスなどにより封止された中空パッケージ内封止ガス中の水分やガス成分の定性・定量を行います。気密封止パッケージ内水分・残留ガス分析は、セラミック・メタル・ガラスなどで密封したデバイスの内部の水蒸気の含有量を測定するもので、電子デバイス（化合物半導体・レーザーダイオード・水晶発振器・SAWフィルタなど)、放電管、ランプなどが主な対象です。

中空パッケージとは…パッケージ内部が空洞（中空構造）となっている電子部品（加速度センサー、光通信デバイス、CCDセンサー、MEMSなど）の総称のこと

試験規格対応：MIL-STD-883/750規格に準拠

気密封止パッケージ内水分・残留ガス分析（IVA分析）

気密封止パッケージ内水分・残留ガス分析はMIL-STD-883G以降、IVA（Internal Gas Analysis）内部ガス分析と表記されます。IVC（Internal Water-Vapor Content）はMIL-STD-883Eまでの表記です。

分析対象試料例

気密封止パッケージ内水分・残留ガス分析実施例: 電子デバイス（化合物半導体、レーザーダイオード、水晶発信機、SAWデバイス）、放電管、ランプ

気密封止パッケージ内水分・残留ガス分析測定システムの概念図

気密封止パッケージ内水分分析・残留ガス分析

目的：: 電子デバイス等の機能向上、信頼性確保、故障解析など
測定方法：: 高真空中に装填した試料を孔あけし、水分をはじめとする発生ガスを質量分析します。
定性・定量可能成分：: 水分、アルコール、水素、酸素、ヘリウム、アルゴン、メタン、二酸化炭素（炭酸ガス）、アンモニア、フルオロカーボン、ネオン、炭化水素、窒素、クリプトン、一酸化炭素、キセノン

気密封止パッケージ内水分分析・残留ガス分析