解析(故障/良品)・観察・分析

観察・分析

部品・材料等の正確な解析・分析の為には微細構造を観察したり、元素を分析したりする事が必要です。また、信頼性試験に加えて[観察・元素分析]によって、物性を正確に理解・把握し、研究および開発を促進する有効な方法としても活用されています。実施例として、LSI・電子部品・材料等を走査型電子顕微鏡(SEM)EDX(エネルギー分散型X線分光法)透過型電子顕微鏡(TEM)によって、微細構造を観察/集束イオンビーム装置(FIB)による断面観察、電子線マイクロアナライザ(EPMA:Electron Probe Micro Analyzer)やフェーリエ変換型赤外線分光法を用いた有機物分析等、幅広い観察や分析を実施しています。

透過型電子顕微鏡(TEM)と格子像

走査型電子顕微鏡(SEM)とダメージ痕

走査型電子顕微鏡(SEM-EDX分析)、SEM-EDX 元素マッピング例

集束イオンビーム装置(FIB)、ICの回路断面

TEM観察用薄膜試料作製装置、微小領域を高い精度で薄膜加工

電子線マイクロアナライザ(EPMA)、EPMA-WDX 元素マッピング例

マイクロフォーカスX線CT装置、BGAの3D像

マイクロフォーカス透過X線装置、温度加熱ユニットによるハンダ溶融状態

光学顕微鏡(OM)、内蔵ハンダ吹き出し例

実体顕微鏡,デジタルマイクロスコープ

気密封止パッケージ内水分・残留ガス分析装置、測定チャート

TEM用薄膜試料作製に使用するイオンスライサ装置、LSIのTEM用薄膜試料作製イオンスライサ加工例

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