解析（故障／良品）・観察・分析

LEDデバイス総合解析：熱特性および、光特性評価を加え、各種測定、試験、解析等の総合評価サービスをご提供

LEDデバイス総合解析

近年、低消費電力で長寿命という特長を有することから、LED（Light Emitting Diode；発光ダイオード）が急速に市場を拡大してきております。ただし長寿命といわれているLEDにおいても、工業製品である以上は、作り込み品質の不完全さや設計の妥当性が疑われる製品が流通する可能性は否めません。このような作り込み品質の評価手法として、当社ではこれまでに信頼性試験、良品解析を実施してきております。これらに熱特性および、光特性評価を加え、各種測定、試験、解析等の総合評価サービスをご提供いたします。

LED硫化原因診断サービスの詳細はこちら（PDFファイル 191KB）

LEDの熱・光特性評価サービス提供のみ終了のお知らせ（ページ下部）

LEDデバイス総合解析例

熱過渡解析による熱抵抗測定はこちら

外観検査
X線検査
電気的特性検査
内観検査
断面構造検査

外観検査

目視および実体顕微鏡を使用した、パッケージおよびリード端子表面の外観検査により、各部のバリ残り、傷、変色等、不具合箇所の検査を実施いたします。また、必要に応じて、各部位の寸法情報を取得し、カタログスペックからの逸脱がないか確認を行います。

外観検査・寸法取得イメージ、外観検査・観察例（ワイヤ流れが観察される）

X線検査

当社では透過X線観察装置とX線CT装置を有しており、目的に応じて適切な観察・検査を可能としております。LED電球等のシステムからLED素子単体まで、アセンブリ工程の異常検出に有効な非破壊検査手法です。

X線CT検査　観察例（ワイヤとステージの接触が観察される、ワイヤ流れが観察される）

電気的特性検査

基本的な特性異常の有無を確認するため、カタログスペック（Vf、Ir等）に沿った電気的特性情報の取得を行います。異常の確認された素子については、別途故障解析的アプローチへ、シームレスに移行可能です。

電気的特性　LEDの電圧-電流特性
電気的特性　取得例（イメージ）

内観検査

外観からでは取得が不可能な内部情報の取得を目的として、LED表面の樹脂を機械的・化学的に除去した後に、光学顕微鏡および走査型電子顕微鏡（SEM）を使用して内部組み立て状態やチップ（素子）表面の詳細な観察・検査を実施いたします。LEDの封止樹脂は製造メーカー毎に特性の異なる樹脂を使用しているため、当社では各種の樹脂除去手法を準備し、必要に応じて最適な手法を選択可能としております。内部の詳細な観察・検査を実施することで、外観からでは検知が困難なチップ（素子）表面の異常や、アセンブリ組み立ての異常を検知可能としております。

チップ表面検査　観察例