プリント基板総合解析｜解析（故障／良品）・観察・分析解析

プリント基板総合解析

"ものづくり"で欠かせない「プリント基板」の世界では近年、小型化、高密度化、多層化により、微細加工の技術課題、周辺への影響、環境汚染、劣化等の信頼性課題、故障解析の困難さ（故障箇所が分からない）などの問題が顕在化しています。当社ではこれまでに信頼性試験、故障解析、劣化解析、特性評価をベースにこれら課題に取り組んできましたが、更なる新時代への対応として、ロックイン赤外線発熱解析をはじめとした、より高密度部品搭載基板の故障解析および、ユニットから材料までの品質を評価する、良品解析サービスを提供いたします。

部品搭載プリント基板の問題点

部品搭載プリント基板の総合解析案

良品解析

解析部位	解析項目	解析方法	内容・備考
基板表面解析	汚れ（腐食性イオン）	外観検査	はんだ、変色
	汚れ（腐食性イオン）	EPMA	プリント基板のイオンマイグレーション試験腐食性イオン（画像分析例）
	欠陥	外観検査	フイルムの剥がれ、膨れ、キズ
	そり（部分的なそり含）	そり測定他	加熱＋そり・平坦度測定等ご相談ください
熱解析	温度プロファイル	サーモグラフィ	実使用にあった通電による発熱分布評価
多層プリント基板	欠陥	外観検査	剥離、クラック
	構造観察	断面SEM	基板材料、配線、ラウンド（濡れ性）、欠陥（剥離、クラック）
	熱膨張係数	熱分析	残留応力に関連
	機械的強度	動的曲げ試験	接続構造破壊観察
接続（はんだ）	組成	EPMA	Pb／高温はんだなど
	応力	µ－XRD	ご相談ください
	結晶粒径・方位	EBSD	FIB、またはSEM
	強度	引張／シェア	引っ張り強度測定
	表面形状	外観検査	クラックなどの欠陥
	表面形状	SEM	はんだ濡れ性、クリープ、応力の可能性
	断面形状	SEM	結晶粒径、はんだ付けの状態
	欠陥	透過X線・X線CT	ボイド、クラック

故障解析

項目	方法	内容、備考
故障箇所特定	ロックイン赤外線発熱解析	電気的に故障を再現しながら
異常の確認	透過X線、X線CT、EPMA	特定箇所における確認
不良部の観察　1	FIB、SEM、EPMA	不良部を断面観察
不良部の観察　2	研磨、開封、SEM	エッチバックによる平面観察

劣化調査（加速試験前後の特性劣化）

多層プリント基板（接続抵抗値、絶縁抵抗値）

項目	加速試験
基板材質（FTIR）	高温、高温高湿、温度サイクル、ホットオイル
強度	高温、高温高湿、温度サイクル、ホットオイル、振動・衝撃
そり	高温、高温高湿、温度サイクル、ホットオイル、振動・衝撃
剥離、クラック	温度サイクル、ホットオイル、振動・衝撃
腐食	高温高湿
マイグレーション	高温高湿、温度サイクル

はんだ

項目	加速試験
結晶粒径、方位	高温、温度サイクル、ホットオイル
はんだ付け形状	温度サイクル、ホットオイル
ボイド、クラック	温度サイクル、ホットオイル