解析(故障/良品)・観察・分析

プリント基板総合解析

"ものづくり"で欠かせない「プリント基板」の世界では近年、小型化、高密度化、多層化により、微細加工の技術課題、周辺への影響、環境汚染、劣化等の信頼性課題、故障解析の困難さ(故障箇所が分からない)などの問題が顕在化しています。当社ではこれまでに信頼性試験、故障解析、劣化解析、特性評価をベースにこれら課題に取り組んできましたが、更なる新時代への対応として、ロックイン赤外線発熱解析をはじめとした、より高密度部品搭載基板の故障解析および、ユニットから材料までの品質を評価する、良品解析サービスを提供いたします。

部品搭載プリント基板の問題点

部品搭載プリント基板の問題点
部品搭載プリント基板の問題点

部品搭載プリント基板の総合解析案

良品解析

解析部位 解析項目 解析方法 内容・備考
基板表面解析

汚れ(腐食性イオン)

外観検査 はんだ、変色
EPMA プリント基板のイオンマイグレーション試験
腐食性イオン(画像分析例)
欠陥 外観検査 フイルムの剥がれ、膨れ、キズ
そり(部分的なそり含) そり測定他 加熱+そり・平坦度測定等 ご相談ください
熱解析

温度プロファイル

サーモグラフィ 実使用にあった通電による発熱分布評価
多層プリント基板 欠陥 外観検査 剥離、クラック
構造観察 断面SEM 基板材料、配線、ラウンド(濡れ性)、欠陥(剥離、クラック)
熱膨張係数 熱分析 残留応力に関連
機械的強度 動的曲げ試験 接続構造破壊観察
接続(はんだ) 組成 EPMA Pb/高温はんだなど
応力 µ-XRD ご相談ください
結晶粒径・方位 EBSD

FIB、またはSEM

強度 引張/シェア 引っ張り強度測定
表面形状 外観検査 クラックなどの欠陥
表面形状 SEM はんだ濡れ性、クリープ、応力の可能性
断面形状 SEM 結晶粒径、はんだ付けの状態
欠陥

透過X線・X線CT

ボイド、クラック

故障解析

項目 方法 内容、備考
故障箇所特定 ロックイン赤外線発熱解析 電気的に故障を再現しながら
異常の確認 透過X線、X線CTEPMA 特定箇所における確認
不良部の観察 1 FIB、SEM、EPMA 不良部を断面観察
不良部の観察 2 研磨、開封SEM エッチバックによる平面観察

劣化調査(加速試験前後の特性劣化)

多層プリント基板(接続抵抗値、絶縁抵抗値)

項目 加速試験
基板材質(FTIR) 高温、高温高湿、温度サイクル、ホットオイル
強度 高温、高温高湿、温度サイクル、ホットオイル、振動・衝撃
そり 高温、高温高湿、温度サイクル、ホットオイル、振動・衝撃
剥離、クラック 温度サイクル、ホットオイル、振動・衝撃
腐食 高温高湿
マイグレーション 高温高湿、温度サイクル

はんだ

項目 加速試験
結晶粒径、方位 高温、温度サイクル、ホットオイル
はんだ付け形状 温度サイクル、ホットオイル
ボイド、クラック 温度サイクル、ホットオイル

熱解析(熱設計)

熱抵抗(熱過渡解析

実装基板の不具合箇所特定事例

故障特定箇所で製造欠陥が観察されました。

特定部分のX線CT像、ロックイン赤外線発熱解析画像

プリント基板総合解析のお問い合わせ先
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電話:03-5920-2354

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