信頼性評価試験、環境試験

ウィスカ評価試験：金属表面に発生するひげ状の結晶が成長して短絡に至る故障モードに対する信頼性を評価

ウィスカ評価試験

ウィスカ試験規格
ウィスカ観察例

ウィスカ（ウイスカ）：Whiskerとは、めっき皮膜表面に発生するヒゲ状の金属結晶のことです。このウィスカが原因となり、隣接する配線が短絡したりすると、信号不良が発生し電子機器が正常に動作しなくなることがあります。ウィスカは時間とともにゆっくり成長し、やがてプリント配線基板上の電子部品の端子に接触して短絡事故をおこしたりします。2000年代前半まで錫（スズ）に鉛を添加し、ウィスカの発生を抑えていましたが、現在は、RoHSなど電子機器の環境対応により、鉛フリーはんだをはじめとする鉛フリーの素材が使用されるようになると、再びウィスカによる短絡が問題視されるようになりました。
OKIエンジニアリングでは、金属表面（めっき層）に発生するひげ状の結晶が成長して短絡に至る故障モードに対する信頼性を評価します。

温度サイクル試験を行い、Sn-Pb共晶はんだ接合部および鉛フリーはんだ接合部の強度試験および断面観察によるはんだ劣化を比較評価
高温高湿試験を実施した鉛フリーはんだ接合基板についてウィスカ発生の有無を観察
すずおよびすず合金めっき膜表面に、外部から直接機械的な力が加わって生じる圧縮圧力によって発生するウィスカ成長のリスク評価（外部応力試験）

ウィスカ試験規格

各種国内規格、国際規格のIEC60068-2-82、JEITA ET-7410、JEDEC JESD201のウィスカ試験規格試験を承ります。その他にもさまざまなお客様のご要望の環境条件に合わせて、適切なテスト条件をご提案いたします。

規格	IEC	JEITA（※3）	JEDEC
規格	IEC60068-2-82:2019 （JIS C60068-2-82:2021）	ET-7410	JESD201
名称	環境試験方法-電気・電子-第2-82部：試験-試験Xw1 ：電気・電子部品のウィスカ試験方法	電気・電子機器用部品のウィスカ試験方法	Enviromental Acceptance Requirements for Tin Whisker Susceptibility of Tin and Tin
室温試験（※1）	25±10℃、50±25% 4000時間	30±3℃，60±5％RH 4000時間	30℃，60％，4000時間[Technology] 30℃，60％，1000時間[Manufacture]
高温高湿試験（※2）	条件1：85±3℃、85±5% 1000時間条件2：55±3℃、85±5% 2000時間または4000時間	55±3℃，85±5％RH 2000，（延長）4000時間	55℃，85％，4000時間[Technology] 55℃，85％，1000時間[Manufacture]
温度急変試験	低温：-40±5℃または-55±5℃ 高温：85±5 1500cyc 移行時間20秒未満曝し時間10分間以上	-40±5℃，+85±2 温度保持時間，30分間、20分間も可 1000，2000サイクル（延長）	-55or-40℃，85℃，1500サイクル[Technology] -55or-40℃，85℃，500サイクル[Manufacture]
プレスフィットの室温試験	25±10℃、50±25% 2000時間中間検査を1000時間後に実施する	-	-
前処理条件	前処理を実施する	JIS C 60068-1，5，3.1に規定する標準状態に少なくとも2時間放置する	-
判定基準	プレスフィットクラス4（200μm以上400μm未満）を超える場合その他の全ての用途クラス1（25μm以上50μm未満）を超える場合要求基準に規定される合格判定が合っても良い	-	-