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劣化評価試験

劣化評価試験長期間使用した電子回路基板に対し加速試験を実施し、余寿命を推定します

劣化評価試験の概要

  • 現状把握(基板状態):外観観察、実装部品の発熱調査を行います
  • 加速試験の対象部品抽出:基板機能への影響度、試料数、発熱などを考慮します
  • 加速試験:劣化促進(温度加速)を行います
  • 構造解析:劣化要因の確認を行います
  • 余寿命推定:劣化モデルの適用、および加速係数を設定します

現状把握

温度分布測定例
温度分布測定例

  • 外観観察:基板状態で搭載部品、基板の変色、異物付着などを観察
  • 実装部品の発熱調査:基板動作状態にて温度分布を測定(サーモグラフィ)

加速試験

加速試験(イメージ)
加速試験(イメージ)

  • 試験準備:加速試験条件の選定、通電回路設計、治具作製、対象部品取り外しおよび再実装など
  • 試験実施:電気的特性の変動、故障モード確認など

構造解析

BGAはんだ接合部のボイド
BGAはんだ接合部のボイド

  • 内部観察、断面観察などにより劣化要因および構造上の弱点を抽出

余寿命推定

  • 加速モデル:アレニウス則を適用、など
  • 余寿命推定:点推定および区間推定

見積り依頼方法

お見積りのご依頼は、品名情報、試験条件詳細を下記の見積り依頼書をダウンロードし、ご記入の上、にお送りください。

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 劣化評価試験のお問い合わせ先
WEBからのお問い合わせ:お問い合わせフォームはこちら
電話:03-5920-2354

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