リフロー試験・MSL評価でよくあるご相談（FAQ）

依頼前に準備すべき情報（受付時に必要な内容）は何ですか？

型式・パッケージ・数量、希望規格（例：IPC/JEDEC J-STD-020）、希望温度プロファイル／回数、前処理（プリコンディショニング）の要否、追加評価（SAT・断面観察）の要否、試験目的（出荷判定／工程変更評価／信頼性試験前処理 等）をご共有ください。

対応規格を教えてください。

主に以下の規格に準拠した試験を取り扱っています。

IPC/JEDEC J-STD-020（Moisture/Reflow Sensitivity Classification）
JEITA ED-4701/301A（はんだ耐熱性試験（SMD））
JIS C 60068-2-58（環境試験方法 ―電気・電子―：SMDのはんだ付け性、耐はんだ食われ性およびはんだ耐熱性試験方法）
また、規格条件をベースにした独自条件での評価にも対応しています。

規格準拠だけでなく、試験条件（温度プロファイル等）のカスタマイズはできますか？

規格条件を基本としつつ、温度プロファイル、回数、判定観点、追加観察の有無など、目的に合わせて試験条件を調整します。

前処理（プリコンディショニング）とは何ですか？信頼性試験前処理として依頼できますか？

信頼性試験やMSL評価では、実装工程を模擬するために、吸湿＋リフロー等の前処理（プリコンディショニング）を行うことがあります。AEC-Q規格等で求められる信頼性試験前処理としてのプリコンディショニングにも対応しています。

静止型（バッチ式）リフロー装置で評価するメリットは何ですか？

基板を装置内に静置したまま均一に加熱・冷却できるため、少量サンプルでの確実な評価や温度プロファイルの再現性を重視したリフロー耐性評価に適しています。

SAT（超音波探傷検査）は必須ですか？何が確認できますか？

SATは任意（オプション）です。リフロー前後で観察することで、層間剥離、クラック、空隙（ポップコーン現象）、モールド内部ボイドなどを非破壊で確認できます（測定時は水中浸漬で実施します）。

SATで異常が見つかった場合、断面観察まで一括で依頼できますか？

断面作成（樹脂包埋・研磨）から光学顕微鏡／SEM観察まで、必要な範囲で実施します。SATで異常箇所を絞り込んだうえで断面観察を行うことで、剥離・クラック等の詳細確認や原因追究に有効です。