解析(故障/良品)・観察・分析

断面研磨観察

観察目的の構造解析、材料分析、製品の故障解析など、お客様と十分に検討した上で、基板実装されている部品、BGA、コネクタ等のはんだ接合や基板スルーホール(Through-hole)、ICのAuボンディング部などの観察をするために断面研磨の試料作製を承ります。対象部品の種類や構造・材料から最適な研磨方法をご提案し観察まで行います。

  • 初期不良、市場故障などの原因調査
  • 信頼性試験後の故障箇所調査

断面研磨観察の流れ

試料作製(断面研磨)は機械的に試料を削る(破壊)作業で、試料には限りがあり、やり直しはできません。その為、試料作製は観察目的などについて十分検討した上で実施することが望まれます。試料受領後1週間(最短で3日)で観察結果をご連絡いたします。

断面研磨試料作製工程

断面研磨試料作製工程

断面研磨樹脂埋め込み試料作成

断面研磨樹脂埋め込み試料作成例
断面研磨樹脂埋め込み試料作成例

断面研磨観察事例

BGAはんだボールの剥離

BGAはんだ接合部の不具合事例(PKG側接合部近傍)よりBGAはんだ接合部の剥離を確認しました。

BGAはんだ接合部の不具合事例(PKG側接合部近傍)

ICリードはんだ接合部の破断

ICリード端子接続部の不具合事例(配線基板接続部の剥離)が同一試料内で、外観上 繋がっている様に見える端子の断面を観察しました。

ICリード端子接続部の不具合事例(配線基板接続部の剥離)

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