解析（故障／良品）・観察・分析

良品解析

部品の状態や欠陥の観察から、将来故障に至る危険性を推定するのが［良品解析］です。IC／LSI、LED、パワーデバイス、MEMSなどの電子部品、太陽電池、電子機器などの各種分野の部品、機器を対象としております。解析で得られた結果から製造工程上の課題抽出、品質の比較調査や様々な規格に対する合否判定を実施いたします。
また、対象製品の工程変更、材料変更、製造工場の変更、製造工場の追加、在庫品や保管品の品質確認、真贋判定や廉価部品への変更、サイレントチェンジの確認、量産後の定点観測などの多岐に渡る用途での品質確認にご利用いただけます。

LSIプロセス診断
デバイス内部構造を観察し、将来故障に至る危険性や品質を推測・評価・選別します
DPA（破壊的物理解析）
完成品の電子部品を物理的に分解し、製造に起因する潜在的問題点を解析します
部品選定のための良品解析
電子部品選定の際に、電気的な特性確認・信頼性試験・良品解析をご提案します
太陽電池の良品構造解析例
LSIプロセス診断を応用した太陽電池の良品構造解析例をご紹介します
MEMSの良品構造解析例
LSIプロセス診断を応用したMEMSの良品構造解析例をご紹介します
電子機器の良品解析
対象品の作り込み品質調査、将来の不具合推定から改善策までアドバイスします
電子部品の真贋判定
電気的測定、保管状態確認、市場流通品の模造品識別などの調査を行います
パッケージ接続強度評価
電子部品、IC／LSI等におけるパッケージ内の接続強度評価をご提供します

良品解析の手法とその対象

良品構造解析・LSIプロセス診断

良品構造解析・LSIプロセス診断とは、一歩進んでより高い信頼性を確保するために、電気的特性上は良品と判定されるデバイスの潜在的欠陥の有無を調査することです。半導体の開封（デキャップ）調査、観察・分析、非破壊観察、X線透視解析等を行い潜在的な不具合を改善するアプローチを通じ、不具合の発生を未然に防ぎ、品質改善のためのテクニカルアドバイスを行います。

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潜在欠陥の検出力を高めた合理的な解析メニューを提供
故障に繁がる原因の除去による本質的な改善に利用可能
評価試験･スクリーニングの基礎情報の収得も可能

良品解析例

簡易型良品解析

試験内容: LSI全体を広く簡易に評価
使用目的: 全体的に大きな問題を抱えていないかの確認、信頼性試験前後での変動調査などを目的として実施
必要サンプル数: 5～10個程度
解析期間: 約1ヶ月

ウエハプロセス良品解析

試験内容: LSIチップに着目
使用目的: LSIチップの製造工場変更や工程変更が行われた場合に実施
必要サンプル数: 5～10個程度
解析期間: 約1.5ヶ月

アセンブリ工程良品解析

試験内容: パッケージ・ワイヤに着目
使用目的: パッケージやワイヤー材の変更等があった場合に実施
必要サンプル数: 5～10個程度
解析期間: 約1ヶ月

フルスペック良品解析（LSIプロセス診断）

試験内容: LSI全体を広く詳細に解析し評価
使用目的: これから長期にわたって自社製品にICやLSIを採用予定。詳細に評価し、全ての潜在欠陥の検出。
必要サンプル数: 15～20個程度
解析期間: 約2.5ヶ月

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良品解析例における検査実施項目

良品解析検査項目	簡易型良品解析	ウエハプロセス良品解析	アセンブリ工程良品解析	フルスペック良品解析（LSIプロセス診断）
外観検査	○	-	○	○
X線検査	○	-	○	○
超音波探査	○	-	○	○
内部検査	○	-	○	○
チップ外観検査	-	○	○	○
クレータリング検査	-	-	○	○
パッケージ断面検査	-	-	○	○
界層解析／エッチバック解析	-	○	-	○
SEM検査	○	○	-	○
TEM検査	-	○	-	○
総合診断	○	○	○	○

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良品解析例

良品解析例の写真

解析（故障／良品）・観察・分析のお問い合わせ先: WEBからのお問い合わせ：お問い合わせフォームはこちら
電話：03-5920-2366

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