良品解析

部品の状態や欠陥の観察から、将来故障に至る危険性を推定するのが［良品解析］です。IC／LSI、LED、パワーデバイス、MEMSなどの電子部品、太陽電池、電子機器などの各種分野の部品、機器を対象としております。解析で得られた結果から製造工程上の課題抽出、品質の比較調査や様々な規格に対する合否判定を実施いたします。
また、対象製品の工程変更、材料変更、製造工場の変更、製造工場の追加、在庫品や保管品の品質確認、真贋判定や廉価部品への変更、サイレントチェンジの確認、量産後の定点観測などの多岐に渡る用途での品質確認にご利用いただけます。

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  LSIプロセス診断
  デバイス内部構造を観察し、将来故障に至る危険性や品質を推測・評価・選別します

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  DPA（破壊的物理解析）
  完成品の電子部品を物理的に分解し、製造に起因する潜在的問題点を解析します

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  部品選定のための良品解析
  電子部品選定の際に、電気的な特性確認・信頼性試験・良品解析をご提案します

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  太陽電池の良品構造解析
  LSIプロセス診断を応用した太陽電池の良品構造解析例をご紹介します

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  MEMSの良品構造解析
  LSIプロセス診断を応用したMEMSの良品構造解析例をご紹介します

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  電子機器の良品解析
  対象品の作り込み品質調査、将来の不具合推定から改善策までアドバイスします

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  電子部品の真贋判定
  電気的測定、保管状態確認、市場流通品の模造品識別などの調査を行います

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  パッケージ接続強度評価
  電子部品、IC／LSI等におけるパッケージ内の接続強度評価をご提供します

良品解析の手法とその対象

• 解析（故障／良品）・観察・分析
• 故障解析
• 良品解析
  • LSIプロセス診断
  • DPA（破壊的物理解析）
  • 部品選定のための良品解析
  • 太陽電池の良品構造解析
  • MEMSの良品構造解析
  • 電子機器の良品解析
  • 調達部品、代替部品選定時の品質、信頼性確保
  • 電子部品の真贋判定
  • パッケージ接続強度評価
• 観察・分析
• 熱過渡特性解析（熱抵抗測定）
• リチウムイオン二次電池解析
• 全固体電池の信頼性評価
• プリント基板総合解析
• LEDデバイス総合解析
• オンライン立会解析
• よくあるご質問（FAQ）

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