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解析(故障/良品)・観察・分析

電子機器の良品解析新規採用機器の検査

電子機器製品を販売等取り扱いするにあたり、信頼性に影響を与える問題点が包含されていないか、良品を用いた作り込み品質の確認を行う調査サービスをご提供いたします。安価な輸入製品を採用する場合などに生じる可能性のある、信頼性上のリスク低減に貢献いたします。電子機器の良品解析は、安全回路の不適切な設計、使用電子部品の不適切な選定、粗悪な作り込み品質、等に起因する故障や、それに伴う事故発生のリスクを回避する事が可能です。電子機器製品の作り込み品質の確認だけでなく、機器が感電や火傷などの危険の低減を配慮した設計であるか、たとえ故障しても二次的に被害が拡大しないかを当該製品に適用される規格に基づき確認する製品安全試験も実施しています。

電子機器の良品解析の流れ 電子機器の外観検査例 電子機器のX線検査例 電子機器の内部検査
電子機器の良品解析の流れ

電子機器良品解析の概要

各項目(非破壊検査破壊検査)において、調査対象品の作り込み品質調査、ならびに将来起こりうる不具合の推定から改善策までアドバイスいたします。

電子機器の外観検査例

目視および実体顕微鏡を使用した、筐体や電源線周りの外観検査を実施することにより、筐体の作り込み品質(表示の適切さ、駆動部・差し込み部等のルーズさ、分解の容易性、筐体の堅牢さ)、外部露出端子のメッキ状態(耐腐食性)、その他、製品の使用に際して不具合となる要因が含まれていないか、等について確認を行います。

はんだ飛沫の再付着によるパターン間ショートを誘発する可能性がある写真
はんだ飛沫の再付着事例

遊離・再付着が生じた際、パターン間ショートを誘発させる危険性があります。他の試料では同一箇所に同様なはんだ付着は観察されませんでした。

電子機器のX線検査例

当社では透過X線観察装置X線CT装置を有しており、目的に応じて適切な観察・検査を可能としております。筐体内部や電源線・コネクタ・コンセントプラグまわりの異常検出に有効な非破壊検査手法です。

  • 端子部のはんだ接続にボイドが見られる事例(ボイド率が高い場合には抵抗増や接続不全を来たし、動作不良を生じる場合も考えられる)
    端子部のはんだ接続ボイド観察事例
    (ボイド率が高い場合は抵抗増や接続不全により、動作不良を生じる場合がある)
  • はんだ飛沫の飛散事例(はんだ飛沫が飛散し、異ノード端子間を跨いで再付着した場合、短絡故障の要因となりうる)
    はんだ飛沫事例
    (はんだ飛沫が異ノード端子間をまたいで再付着した場合、短絡故障の要因となる)

電子機器の内部検査例

外観からでは取得が不可能な内部情報の取得を目的として、筐体を分解した後に、筐体内部の組み立て品質(基板上部品の実装状態)、回路設計(安全回路設計)、使用部品等について検査を実施いたします。

  • LEDのリードに腐食が確認された事例
    LEDのリードに腐食が確認された事例
  • LEDが基板に対して傾いて取り付けられている事例
    LEDが基板に対して傾いて取り付けられている事例
  • プリント基板のパターンミスをマニュアルオペレーション(手はんだ)で対処している事例
    プリント基板のパターンミスをマニュアルオペレーション(手はんだ)で対処したとみられる事例
  • 止めネジによる配線被覆損傷事例
    止めネジによる配線被覆損傷事例
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