解析(故障/良品)・観察・分析

非破壊検査

近年では技術革新により、半導体やモジュールから基板に至るまで、これまでよりさらに微細化、高密度化、高集積化が顕著に進行しております。これら微細化の進む電子部品から、高密度、高集積な基板にいたる幅広い対象について、非破壊で観察を行いたいというお客様のニーズにお応えするために、OKIエンジニアリングでは様々な非破壊検査サービスを取り揃えております。故障箇所の特定を行えるロックイン赤外線発熱解析、微小な異常箇所を高分解能な観察により特定可能なマイクロフォーカスX線CT・透過X線解析、電子部品内部で生じている微小な剥離を高精度に特定可能な超音波探傷検査、基板とLSIとの接続不良端子および短絡端子を非破壊で特定することが可能な組込システム搭載基板向け故障診断など、当社の非破壊検査サービスを以下にご紹介いたします。

ロックイン赤外線発熱解析

故障解析ツールとして最も強力な非破壊故障箇所特定技術である、ロックイン発熱解析装置を業界でもいち早く導入し、サービスをご提供しております。拡大レンズの最大倍率拡張(×10倍)により、LSI/ICのみならず、微細化の進む基板やモジュールの故障解析にも余裕を持った評価解析、故障位置特定を行えます。

マイクロフォーカスX線CT・透過X線解析

故障解析や良品解析など、解析における様々なステージにおいて、非破壊にて試料内部の構造情報を高精度に取得し、ご提供いたします。

マイクロフォーカスX線CT装置

特長

  • LSIをはじめとする電子部品などの微小部品や回路基板、リチウムイオン二次電池をはじめ、アルミダイカストやCFRP、コンクリートなど、幅広い分野での非破壊観察に対応
  • 高出力パワー(~225kV),焦点寸法(4µm)
  • 高分解能(最大入力解像度 約1400万画素)、高階調(検出器階調 65536階調)による高精細な観察・画像出力
  • 搭載可能ワークサイズ=最大撮影領域 Φ400mm、H300mm、搭載可能質量;12Kg
  • 高機能解析ソフトウェアによる各種解析機能

解析例

超音波探傷検査

超音波探傷検査(SAT・C-SAM)により、非破壊で半導体パッケージ、セラミック、金属、樹脂部品などの内部ボイド、クラック、剥離などの欠陥を検出することが可能です。

超音波探傷検査装置

特長

  • X線検査で確認が困難な樹脂内部ボイドや剥離を検出可能
  • 15MHz~200MHzと幅広い周波数帯での測定が可能

解析例

組込システム搭載基板向け故障診断

近年急速に普及している、高度な機能をもったIoT家電や産業機器、車載機器などの基板には、複雑な処理が可能な高性能LSIを実装した組込システムが搭載されています。組込システムに実装されているCPUやFPGAなどの高性能LSIは、接続端子数が1000ピンを超えるものが多く、さらにBGAパッケージなど基板に実装すると接続端子部を直接目視できない形状のものがほとんどです。当社は、基板とLSIとの接続不良端子および短絡端子を非破壊で、かつ短時間に特定いたします。

解析(故障/良品)・観察・分析のお問い合わせ先
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電話:03-5920-2354

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