気密性試験: MIL規格のMIL-STD-883 METHOD1014,MIL-STD-750 METHOD1071, JESD22-A109に準拠した評価が可能
気密性試験とは、中空パッケージの電子デバイスにおいて最も重要である気密性の問題(大気成分の侵入が無いか)を確認する試験です。中空パッケージの空間部分は、窒素や希ガス等の不活性ガス、真空雰囲気で封止され、その雰囲気は低い露点(水蒸気を含む空気を冷却したとき、凝結が始まる温度)で保たれています。そのため、気密性が保持されていないと、大気成分である水分や酸素が中空パッケージの空間部分に浸入し、チップの酸化や腐食、内圧の変化、容量成分の劣化などが発生し、抵抗値異常などが生じ、中空パッケージの機能に影響を与えてしまいます。
OKIエンジニアリングでは、MIL規格のMIL-STD-883 METHOD1014,MIL-STD-750 METHOD1071, JESD22-A109に準拠した評価が可能です。中空パッケージから発生するヘリウムの検出から漏れ量を測定するファインリーク試験と、中空パッケージから発生する気泡の有無を観察するグロスリーク試験により、10-13 Pa・m3/sec以上のリーク領域に対応し、欠陥検出をいたします。
気密性試験には、微小なリーク範囲に特化したファインリーク試験と、 大きなリーク範囲に特化したグロスリーク試験があります。ファインリーク試験とグロスリーク試験は、測定範囲がそれぞれ異なり、サンプルの気密性の健全性を確認するには、両試験を実施することを推奨します。
気密性試験の測定範囲
ファインリーク試験は、中空パッケージ内部から発生するヘリウムガスを検出し、漏れ量を測定する試験方法です。
ファインリーク試験装置
グロスリーク試験は、中空パッケージ内部から発生する気泡の有無を観察する試験方法です。
グロスリーク試験装置
グロスリーク試験の様子と気泡確認例
各種電子デバイス(加速度センサー、MEMS、水晶デバイス、光通信デバイス、ランプ等)の気密封止されたパッケージが対象となります。
対象試料例
OKIエンジニアリングでは、中空パッケージの試験として、PIND試験、IVC試験、定加速度試験についても対応しておりますので、お問い合わせください。