製造業のプロセス別受託試験製造業サポート・信頼性評価試験を製造業のプロセス全領域に向けたサービスでご提供
OKIエンジニアリングでは設計・試作・製造など、開発を含めたすべての製造業のプロセスにおいて、品質や信頼性に係る各種評価・解析、試験をお客さまに代わって実施します。
ユニット・装置から各種電子部品(IC/LSI・チップコンデンサ・リレー接続部品・機構部品・基板)や材料まで各種信頼性評価試験、電子部品の故障解析・分析を提供し、お客さま製品の改善につながるサービスを提案、全体最適化に貢献します。
製造業のプロセス別信頼性評価試験サービス例
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企画
項目 |
試料:IC/LSI |
特性評価 |
汎用LSIのプログラム作成、治具作製(バーンイン用・測定用) |
各種LSIの高温、低温特性試験 |
各種LSI(SRAM・DRAM・ASIC・ROM・ FPGA・汎用ロジックLSI・リニアLSI・MCM)の常温特性 |
信頼性試験 |
各種LSIの故障率(寿命)試験 |
FPGAのスクリーニング試験 |
各種LSIの環境試験・耐久試験 |
ROMのリターディング試験 |
各種LSIのバーンイン試験 |
リフロー試験(超音波顕微鏡・SEM) |
各種LSIのスクリーニング試験 |
ESD、ラッチアップ特性試験 |
劣化評価 |
使用中のIC寿命診断による交換周期の適切化 |
故障解析 |
各種LSIの故障解析(外観検査・電気特性・透過X線・超音波顕微鏡・開封・内部観察) |
エッチバック(RIE・ウェット)による膜除去とその後の観察(光学顕微鏡・SEM) |
各種LSI(セラミック・キャン・モールド樹脂)の開封 |
故障箇所の元素分析(EPMA・AES)-リード端子間、キャピラリ先端部などの異物分析(EPMA) |
表面の不具合観察(光学顕微鏡・SEM) |
リード端子のはんだめっき剥がれの解析(SEM、EPMA) |
故障部位の同定(液晶法・ホトエミッション顕微鏡・電位コントラスト法・赤外顕微鏡など) |
はんだバンプ部のボイド観察(透過X線) |
内部欠陥観察(赤外顕微鏡) |
アルミ配線の腐食原因の調査(EPMA) |
故障箇所の断面観察(FIB・SEM・TEM) |
ボンディング剥がれなどにおけるアルミパッド表面異常の分析(EPMA・AES) |
良品解析 |
実装上、および表面に関する良品解析(MCM・パッケージ) |
MIL部品のDPA(Destructive Physical Analysis) |
デバイス断面構造に関する良品解析 |
エッチバック(RIE・ウェット)による膜除去とその後の観察(光学顕微鏡・SEM) |
ボンドプル試験 |
分析 |
他社混載デバイスの解析(光学顕微鏡・SEM) |
ウェーハ表面の金属汚染評価(全反射蛍光X線) |
他社デバイスの素子構造解析(TEM・SEM) |
ゲート酸化膜膜厚および界面観察(TEM格子像) |
コンタクト構造の不具合解析(TEM) |
キャパシタ絶縁膜ONO膜の膜厚解析(TEM) |
ヴィア界面のボイド観察(FIB・TEM) |
シリサイド反応化の観察(AES・TEM) |
デバイスの結晶欠陥評価 |
配線Al、およびCuの結晶粒径測定(FIB・TEM) |
Si中などの不純物分布測定(SIMS) |
層間絶縁膜中の水分分析(TDS) |
ウェーハライフタイム測定 |
自然酸化膜の解析(XPS) |
Siなどの表面の解析(TDS・XPS) |
Auワイア/Alパッド界面の金属間化合物の状態分析(EPMA) |
Si、ポリシリコンなどの表面のラフネス評価(AFM・TEM) |
その他 |
FIBによる配線リペア |
設計
項目 |
試料:電子部品(IC/LSI以外) |
特性評価 |
トランジスタ、ダイオード特性評価 |
発光ダイオードのパラメトリック特性評価 |
抵抗、コイル、コンデンサのインピーダンス、絶縁特性評価 |
ヒューズの特性試験(溶断温度測定・強度試験など) |
信頼性試験 |
各部品(トランジスタ・ダイオード・抵抗、コイル・コンデンサ・発光ダイオードなど)の故障率(寿命)試験 |
抵抗、コンデンサのスクリーニング試験 |
各部品の環境試験、耐久試験 |
ヒューズの信頼性試験(溶断試験・振動試験など) |
電解コンデンサの寿命試験 |
劣化評価 |
コイル、コンデンサなどの余寿命推定 |
故障解析 |
各部品の故障解析(外観検査・電気特性・透過X線・開封・内部観察) |
タンタルコンデンサの異常部の元素分析(EPMA) |
セラミックコンデンサ短絡原因調査(EPMA) |
コンデンサリード破断解析による原因究明 |
各部品の表面状態の内部観察、分析による原因究明 |
フィルムコンデンサの破損状況観察 |
発光ダイオードの輝度の劣化に関する解析(FIB・TEM) |
コンデンサの透過X線観察 |
良品解析 |
MIL規格に従ったコンデンサのDPA(構造解析) |
独自規格によるコンデンサ、抵抗の良品解析 |
不適合品の評価 |
分析 |
ヒューズの破断面観察(SEM) |
ダイオード基板内の不純物分布(EPMA-WDX) |
MOSトランジスタの断面構造解析(光学顕微鏡・SEM) |
試作
項目 |
試料:接続部品(機構部品)/基板 |
特性評価 |
接触抵抗測定 |
挿入力、抜去力測定 |
はんだ濡れ性試験 |
コネクタの挿抜試験 |
めっき厚測定 |
封止スイッチの気密試験 |
信頼性試験 |
各接触部品(コネクタ/スイッチ/ソケット/リレー等)、基板の故障率(寿命)試験 |
多層実装基板の熱衝撃などの信頼性試験 |
各種接触部品、基板の振動試験 |
実装基板の特殊環境試験(特殊ガス・塵挨試験など) |
コネクタ、スイッチ、ソケットのガス試験(H2S・SO2・混合ガスなど) |
基板の燃焼試験 |
コネクタの熱衝撃などの信頼性試験 |
光コネクタの塵挨試験 |
アルミコア基板の熱衝撃などの信頼性試験 |
めっき部の塩水噴霧試験 |
故障解析 |
機構部品の故障解析(外観検査・気密試験・透過X線・分解調査) |
プリント基板の付着塵挨の分析(EPMA) |
リレーなど接点の接触障害の原因究明 |
プリント基板の絶縁劣化の分析(EPMA)(光学顕微鏡・SEM・EPMA) |
コネクタの腐食原因調査 |
チャージターミナルの接触不良解析(EPMA・AES) |
良品解析 |
プリント基板スルーホール断面解析 |
コネクタ嵌合部の断面解析 |
分析 |
他社プリント基板構造解析(光学顕微鏡、EPMA) |
Auめっき表面変色部の分析(EPMA) |
リレー部材の組成分析(EPMA) |
押ボタンスイッチの構造解析(EPMA) |
コネクタのマイグレーション調査(EPMA) |
はんだ劣化に関する結晶粒の観察(SEM) |
認定
項目 |
試料:その他の部品 |
特性評価 |
水晶発振器の特性評価 |
各表面実装部品(抵抗・コンデンサ・トランス・水晶発振器・コネクタ・圧力センサ・スイッチなど)の評価用基板設計 |
トランスの特性評価(巻線比・インピーダンス・直線抵抗など) |
ランプの照度試験 |
光ファイバーの強度試験 |
液晶パネルの減圧下における動作特性 |
光ファイバーの挿入損失特性 |
信頼性試験 |
振動部品の耐環境試験 |
光コネクタの温度、湿度、塩水噴霧、振動、衝撃試験 |
光センサーの熱衝撃などの信頼性試験 |
ランプの寿命試験 |
故障解析 |
各部品の故障解析(外観検査・電気特性・分解調査など) |
液晶パネルの不具合解析(光学顕微鏡・EPMA) |
原因究明のための観察、元素分析(光学顕微鏡・SEM・EPMA) |
分析 |
水晶振動子の表面モフォロジ(AFM) |
PDP用蛍光体の分析(EPMA) |
水晶振動子電極の断面構造解析(TEM) |
製造
項目 |
試料:ユニット/装置 |
特性評価 |
DC電源特性(静特性・入力電流・突入電流・リップル・瞬停・瞬断・立ち上げなど) |
各種ユニットの振動特性(共振点の観察・構造の異常観察) |
各種ユニットの電気特性(電源・カード・モジュール・ボード・コード・特殊ユニット*)【*:車載、プリンター、電話などの専用ユニット】 |
ファンモータの特性評価(起動電圧・起動電流・起動トルク・回転数・騒音・風量) |
ACコードの特性(カシメ強度・通電による温度上昇など) |
ICカード、モジュールの電気特性 |
信頼性試験 |
各ユニットの塵挨試験 |
ICカードの照射試験(X線・紫外線・磁気など) |
各ユニットの振動、衝撃試験 |
各装置の日射試験(人工気象室による) |
各ユニットの防水試験 |
各装置の耐震試験(地震波による) |
各ユニットの雷サージ試験 |
各装置の耐侯試験(耐寒・結露・振動・防水試験など) |
故障解析 |
各ユニットの故障解析(外観検査・電気特性・分解調査) |
異常の再現実験(プリンター・電源・実装基板・CCDカメラなどの不具合の再現) |
良品解析 |
ACコードカシメ状況 |
劣化評価 |
発熱による劣化状況調査 |
分析 |
モータシャフトの折損調査 |
光素子モジュールの構造調査(光学顕微鏡) |
プリンター用トナーの分析 |
LDモジュールの材料解析(光学顕微鏡・SEM・EPMA) |
電線の破断解析(SEM) |
アフター
項目 |
試料:材料/その他 |
特性評価 |
金属材料の応力腐食試験 |
プラスチックのソルベントクラック試験 |
金属材料の大気腐食試験 |
感熱紙の引き裂き強度 |
金属材料の疑似大気腐食試験(特殊ガス試験) |
ゴムのクリープ試験 |
金属材料、光ファイバ、プラスチックなどの強度試験 |
各材料の変質評価(濃度など) |
信頼性試験 |
プラスチックの耐溶剤試験 |
ゴムの耐油試験 |
ゴムホースの耐久試験 |
分析 |
シリコンラバーの定性分析(EPMA) |
表面付着異物の分析(EPMA) |
金属材料破断面の解析(SEM) |
Mn-Zn単結晶フェライトの結晶性評価(TEM) |
Au合金クラッド曲げ部の剥がれ状況の解析(SEM) |
銅線表面の酸化層厚の測定(TEM) |
WSi薄膜の定量分析 |
超格子の構造解析(TEM) |
光学レンズ表面の汚れ分析(EPMA) |
超伝導薄膜の断面構造解析(TEM) |
強誘電体薄膜の構造解析(TEM) |
コロイド溶液の粒度分布測定(TEM) |
TiSiの反射電子線回折(TEM) |