製造業のプロセス別受託試験製造業サポート・信頼性評価試験を製造業のプロセス全領域に向けたサービスでご提供
OKIエンジニアリングでは設計・試作・製造など、開発を含めたすべての製造業のプロセスにおいて、品質や信頼性に係る各種評価・解析、試験をお客さまに代わって実施します。
ユニット・装置から各種電子部品（IC／LSI・チップコンデンサ・リレー接続部品・機構部品・基板）や材料まで各種信頼性評価試験、電子部品の故障解析・分析を提供し、お客さま製品の改善につながるサービスを提案、全体最適化に貢献します。
製造業のプロセス別信頼性評価試験サービス例
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企画
| 項目 |
試料：IC／LSI |
| 特性評価 |
汎用LSIのプログラム作成、治具作製（バーンイン用・測定用） |
| 各種LSIの高温、低温特性試験 |
| 各種LSI（SRAM・DRAM・ASIC・ROM・ FPGA・汎用ロジックLSI・リニアLSI・MCM）の常温特性 |
| 信頼性試験 |
各種LSIの故障率（寿命）試験 |
| FPGAのスクリーニング試験 |
| 各種LSIの環境試験・耐久試験 |
| ROMのリターディング試験 |
| 各種LSIのバーンイン試験 |
| リフロー試験（超音波顕微鏡・SEM） |
| 各種LSIのスクリーニング試験 |
| ESD、ラッチアップ特性試験 |
| 劣化評価 |
使用中のIC寿命診断による交換周期の適切化 |
| 故障解析 |
各種LSIの故障解析（外観検査・電気特性・透過X線・超音波顕微鏡・開封・内部観察） |
| エッチバック（RIE・ウェット）による膜除去とその後の観察（光学顕微鏡・SEM） |
| 各種LSI（セラミック・キャン・モールド樹脂）の開封 |
| 故障箇所の元素分析（EPMA・AES）－リード端子間、キャピラリ先端部などの異物分析（EPMA） |
| 表面の不具合観察（光学顕微鏡・SEM） |
| リード端子のはんだめっき剥がれの解析（SEM、EPMA） |
| 故障部位の同定（液晶法・ホトエミッション顕微鏡・電位コントラスト法・赤外顕微鏡など） |
| はんだバンプ部のボイド観察（透過X線） |
| 内部欠陥観察（赤外顕微鏡） |
| アルミ配線の腐食原因の調査（EPMA） |
| 故障箇所の断面観察（FIB・SEM・TEM） |
| ボンディング剥がれなどにおけるアルミパッド表面異常の分析（EPMA・AES） |
| 良品解析 |
実装上、および表面に関する良品解析（MCM・パッケージ） |
| MIL部品のDPA（Destructive Physical Analysis） |
| デバイス断面構造に関する良品解析 |
| エッチバック（RIE・ウェット）による膜除去とその後の観察（光学顕微鏡・SEM） |
| ボンドプル試験 |
| 分析 |
他社混載デバイスの解析（光学顕微鏡・SEM） |
| ウェーハ表面の金属汚染評価（全反射蛍光X線） |
| 他社デバイスの素子構造解析（TEM・SEM） |
| ゲート酸化膜膜厚および界面観察（TEM格子像） |
| コンタクト構造の不具合解析（TEM） |
| キャパシタ絶縁膜ONO膜の膜厚解析（TEM） |
| ヴィア界面のボイド観察（FIB・TEM） |
| シリサイド反応化の観察（AES・TEM） |
| デバイスの結晶欠陥評価 |
| 配線Al、およびCuの結晶粒径測定（FIB・TEM） |
| Si中などの不純物分布測定（SIMS） |
| 層間絶縁膜中の水分分析（TDS） |
| ウェーハライフタイム測定 |
| 自然酸化膜の解析（XPS） |
| Siなどの表面の解析（TDS・XPS） |
| Auワイア／Alパッド界面の金属間化合物の状態分析（EPMA） |
| Si、ポリシリコンなどの表面のラフネス評価（AFM・TEM） |
| その他 |
FIBによる配線リペア |
設計
| 項目 |
試料：電子部品（IC／LSI以外） |
| 特性評価 |
トランジスタ、ダイオード特性評価 |
| 発光ダイオードのパラメトリック特性評価 |
| 抵抗、コイル、コンデンサのインピーダンス、絶縁特性評価 |
| ヒューズの特性試験（溶断温度測定・強度試験など） |
| 信頼性試験 |
各部品（トランジスタ・ダイオード・抵抗、コイル・コンデンサ・発光ダイオードなど）の故障率（寿命）試験 |
| 抵抗、コンデンサのスクリーニング試験 |
| 各部品の環境試験、耐久試験 |
| ヒューズの信頼性試験（溶断試験・振動試験など） |
| 電解コンデンサの寿命試験 |
| 劣化評価 |
コイル、コンデンサなどの余寿命推定 |
| 故障解析 |
各部品の故障解析（外観検査・電気特性・透過X線・開封・内部観察） |
| タンタルコンデンサの異常部の元素分析（EPMA） |
| セラミックコンデンサ短絡原因調査（EPMA） |
| コンデンサリード破断解析による原因究明 |
| 各部品の表面状態の内部観察、分析による原因究明 |
| フィルムコンデンサの破損状況観察 |
| 発光ダイオードの輝度の劣化に関する解析（FIB・TEM） |
| コンデンサの透過X線観察 |
| 良品解析 |
MIL規格に従ったコンデンサのDPA（構造解析） |
| 独自規格によるコンデンサ、抵抗の良品解析 |
| 不適合品の評価 |
| 分析 |
ヒューズの破断面観察（SEM） |
| ダイオード基板内の不純物分布（EPMA-WDX） |
| MOSトランジスタの断面構造解析（光学顕微鏡・SEM） |
試作
| 項目 |
試料：接続部品（機構部品）／基板 |
| 特性評価 |
接触抵抗測定 |
| 挿入力、抜去力測定 |
| はんだ濡れ性試験 |
| コネクタの挿抜試験 |
| めっき厚測定 |
| 封止スイッチの気密試験 |
| 信頼性試験 |
各接触部品（コネクタ／スイッチ／ソケット／リレー等）、基板の故障率（寿命）試験 |
| 多層実装基板の熱衝撃などの信頼性試験 |
| 各種接触部品、基板の振動試験 |
| 実装基板の特殊環境試験（特殊ガス・塵挨試験など） |
| コネクタ、スイッチ、ソケットのガス試験（H2S・SO2・混合ガスなど） |
| 基板の燃焼試験 |
| コネクタの熱衝撃などの信頼性試験 |
| 光コネクタの塵挨試験 |
| アルミコア基板の熱衝撃などの信頼性試験 |
| めっき部の塩水噴霧試験 |
| 故障解析 |
機構部品の故障解析（外観検査・気密試験・透過X線・分解調査） |
| プリント基板の付着塵挨の分析（EPMA） |
| リレーなど接点の接触障害の原因究明 |
| プリント基板の絶縁劣化の分析（EPMA）（光学顕微鏡・SEM・EPMA） |
| コネクタの腐食原因調査 |
| チャージターミナルの接触不良解析（EPMA・AES） |
| 良品解析 |
プリント基板スルーホール断面解析 |
| コネクタ嵌合部の断面解析 |
| 分析 |
他社プリント基板構造解析（光学顕微鏡、EPMA） |
| Auめっき表面変色部の分析（EPMA） |
| リレー部材の組成分析（EPMA） |
| 押ボタンスイッチの構造解析（EPMA） |
| コネクタのマイグレーション調査（EPMA） |
| はんだ劣化に関する結晶粒の観察（SEM） |
認定
| 項目 |
試料：その他の部品 |
| 特性評価 |
水晶発振器の特性評価 |
| 各表面実装部品（抵抗・コンデンサ・トランス・水晶発振器・コネクタ・圧力センサ・スイッチなど）の評価用基板設計 |
| トランスの特性評価（巻線比・インピーダンス・直線抵抗など） |
| ランプの照度試験 |
| 光ファイバーの強度試験 |
| 液晶パネルの減圧下における動作特性 |
| 光ファイバーの挿入損失特性 |
| 信頼性試験 |
振動部品の耐環境試験 |
| 光コネクタの温度、湿度、塩水噴霧、振動、衝撃試験 |
| 光センサーの熱衝撃などの信頼性試験 |
| ランプの寿命試験 |
| 故障解析 |
各部品の故障解析（外観検査・電気特性・分解調査など） |
| 液晶パネルの不具合解析（光学顕微鏡・EPMA） |
| 原因究明のための観察、元素分析（光学顕微鏡・SEM・EPMA） |
| 分析 |
水晶振動子の表面モフォロジ（AFM） |
| PDP用蛍光体の分析（EPMA） |
| 水晶振動子電極の断面構造解析（TEM） |
製造
| 項目 |
試料：ユニット／装置 |
| 特性評価 |
DC電源特性（静特性・入力電流・突入電流・リップル・瞬停・瞬断・立ち上げなど） |
| 各種ユニットの振動特性（共振点の観察・構造の異常観察） |
| 各種ユニットの電気特性（電源・カード・モジュール・ボード・コード・特殊ユニット*）【*：車載、プリンター、電話などの専用ユニット】 |
| ファンモータの特性評価（起動電圧・起動電流・起動トルク・回転数・騒音・風量） |
| ACコードの特性（カシメ強度・通電による温度上昇など） |
| ICカード、モジュールの電気特性 |
| 信頼性試験 |
各ユニットの塵挨試験 |
| ICカードの照射試験（X線・紫外線・磁気など） |
| 各ユニットの振動、衝撃試験 |
| 各装置の日射試験（人工気象室による） |
| 各ユニットの防水試験 |
| 各装置の耐震試験（地震波による） |
| 各ユニットの雷サージ試験 |
| 各装置の耐侯試験（耐寒・結露・振動・防水試験など） |
| 故障解析 |
各ユニットの故障解析（外観検査・電気特性・分解調査） |
| 異常の再現実験（プリンター・電源・実装基板・CCDカメラなどの不具合の再現） |
| 良品解析 |
ACコードカシメ状況 |
| 劣化評価 |
発熱による劣化状況調査 |
| 分析 |
モータシャフトの折損調査 |
| 光素子モジュールの構造調査（光学顕微鏡） |
| プリンター用トナーの分析 |
| LDモジュールの材料解析（光学顕微鏡・SEM・EPMA） |
| 電線の破断解析（SEM） |
アフター
| 項目 |
試料：材料／その他 |
| 特性評価 |
金属材料の応力腐食試験 |
| プラスチックのソルベントクラック試験 |
| 金属材料の大気腐食試験 |
| 感熱紙の引き裂き強度 |
| 金属材料の疑似大気腐食試験（特殊ガス試験） |
| ゴムのクリープ試験 |
| 金属材料、光ファイバ、プラスチックなどの強度試験 |
| 各材料の変質評価（濃度など） |
| 信頼性試験 |
プラスチックの耐溶剤試験 |
| ゴムの耐油試験 |
| ゴムホースの耐久試験 |
| 分析 |
シリコンラバーの定性分析（EPMA） |
| 表面付着異物の分析（EPMA） |
| 金属材料破断面の解析（SEM） |
| Mn－Zn単結晶フェライトの結晶性評価（TEM） |
| Au合金クラッド曲げ部の剥がれ状況の解析（SEM） |
| 銅線表面の酸化層厚の測定（TEM） |
| WSi薄膜の定量分析 |
| 超格子の構造解析（TEM） |
| 光学レンズ表面の汚れ分析（EPMA） |
| 超伝導薄膜の断面構造解析（TEM） |
| 強誘電体薄膜の構造解析（TEM） |
| コロイド溶液の粒度分布測定（TEM） |
| TiSiの反射電子線回折（TEM） |
