化学分析(RoHS・REACH・環境)

基板清浄度評価

プリント基板表面が導電性物質やイオン残渣で汚染されていたり、プリント基板洗浄後にはんだ付けフラックスや洗浄薬品中の腐食性物質が基板に付着して残留した場合、基板配線や素子のリードが腐食したり、絶縁不良やマイグレーションを引き起こし、基板アセンブリ製品の信頼性に影響をおよぼします。そこで、基板の清浄度を知ることは重要です。OKIエンジニアリングでは、イオンクロマトグラフィ分析を行い、清浄度だけでなく基板表面のイオン成分量を測定し、どのイオンによって汚染されているかなどを分析し、原因を調査します。この他、基板以外の水溶性イオン成分の清浄度評価も行っています。

  • 基板の絶縁不良評価
  • 基板のマイグレーション評価
  • 基板の清浄度評価

基板清浄度のテスト方法

IPC米国電子回路協会(Association Connecting Electronics Industries)制定

基板表面のイオン成分量分析事例

ガラエポ基板

ガラエポの基板から表面汚染成分を純水で抽出、イオンクロマトグラフにより水溶性のイオン成分を定量し、得られた水溶性イオン成分濃度からパターン腐食の原因調査を行います。

ベアウェハ上汚染成分

ベアウェハ上の汚染成分を超純水で抽出し、イオンクロマトグラフにより水溶性のイオン成分を定量し、得られた水溶性イオン成分濃度からウェハ表面の汚染度調査を行います。同時にICP質量分析装置で金属元素の汚染度調査も並行して実施可能です。

基板清浄度評価に関するお問い合わせ先
WEBからのお問い合わせ:お問い合わせフォームはこちら
電話:03-5920-2356 FAX:03-5920-2306

お問い合わせ

お問い合わせ