基板清浄度評価

プリント基板表面が導電性物質やイオン残渣で汚染されていたり、プリント基板洗浄後にはんだ付けフラックスや洗浄薬品中の腐食性物質が基板に付着して残留した場合、基板配線や素子のリードが腐食したり、絶縁不良やマイグレーションを引き起こし、基板アセンブリ製品の信頼性に影響をおよぼします。そのため、基板の清浄度を知ることは製造品質確保に重要な事項です。
OKIエンジニアリングでは、イオンクロマトグラフによる分析をおこない、どのようなイオンによって汚染されているかを分析します。基板以外の製品の清浄度評価もおこなっています。

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IPC米国電子回路協会による規格

IPC米国電子回路協会（Association Connecting Electronics Industries）制定

• IPC J-STD-001-D
• IPC-TM-650
  • IPC-TM-650 2.3準拠受託試験はこちら
• IPC-TP-1043
• IPC-TP-1044
• IPC-TR-583
• IPC-5701

基板表面のイオン成分量分析事例

IPC-TM650 2.3.25D 基板清浄度測定（電気伝導度）

基板表面に残留しているイオン成分を溶媒に抽出し、測定した電気伝導度から　NaCl量として換算します。

IPC-TM650 2.3.28B 基板清浄度測定（イオンクロマトグラフ）

基板表面に残留している残渣成分を溶媒に抽出し、イオンクロマトグラフィにより、アニオン、カチオン、有機酸を測定します。

測定対象成分

アニオン

フッ素イオン、塩素イオン、亜硝酸イオン、リン酸イオン、硫酸イオン、
臭素イオン、硝酸イオン

カチオン

リチウムイオン、ナトリウムイオン、アンモニウムイオン、カリウムイオン、
カルシウムイオン、マグネシウムイオン

有機酸

酢酸イオン、アジピン酸イオン、ギ酸イオン、グルタミン酸イオン、
メタンスルホン酸イオン、リング酸イオン、コハク酸イオン、フタル酸イオン

IPC-TM650 2.3.35C フラックス中のハロゲン化合物含有量測定

フラックスまたはフラックスを含有するソルダーペースト等を対象とし、フラックス中のハロゲン量の測定を行います。塩素イオン(Cl)、臭素イオン(Br)含有量の合計を、塩素(Cl)含有量(%)に換算した値として報告します。

• IPC-TM-650基板品質試験 資料はこちら（PDFファイル 531KB）
• フラックス中のハロゲン含有量測定（Cl・Br） 資料はこちら（PDFファイル 367KB）

蛍光X線による基板異物量調査（異物解析）

電子基板上における金属異物の混入は内部短絡に繋がる可能性があるため、製品の管理として重要なものとなります。OKIエンジニアリングでは、20µm級の微小な金属異物の高速検出を蛍光X線分析にて行います。電子基板を洗浄し、フィルター上の分析を行うことで、金属粒子（Fe、Cu、Al）の位置、分布の詳細把握が可能です。電子基板残渣のイオン成分分析についても、解析を行うことが可能です。

異物解析事例

• 基板異物量調査（異物解析） 資料はこちら（PDFファイル 406KB）

• 化学分析（RoHS・REACH・環境）
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