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化学分析（RoHS・REACH・環境）
IPC-TM-650 2.3準拠受託試験 :基板材料の化学的試験、基板清浄度調査などIPC TM650 2.3準拠の試験を対応
IPC-TM-650 2.3準拠受託試験IPC-TM-650（The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits Test Method 650）
基板材料の化学的試験、基板清浄度調査などIPC TM650 2.3準拠（IPC米国電子回路協会（Association Connecting Electronics Industries）制定）の試験を承っております。試験の費用・可否等についてはこちらからお問い合わせください。
基板材料の化学的試験方法 IPC TM650 2.3準拠
| 規格番号 | 規格内容（Subject） | 規格内容（和訳） |
|---|---|---|
| IPC TM650 2.3.1 | Chemical Processing, Suitable Processing Material | 化学処理、適切な加工材 |
| IPC TM650 2.3.1.1B | Chemical Cleaning of Metal-Clad Laminate | メタルクラッドラミネートの化学洗浄 |
| IPC TM650 2.3.2G | Chemical Resistance of Flexible Printed Board Materials | フレキシブルプリント基板材の耐薬品性 |
| IPC TM650 2.3.4B | Chemical Resistance, Marking Paints and Inks | 耐薬品性、マーキング塗料とインキ |
| IPC TM650 2.3.4.2A | Chemical Resistance of Laminates, Prepreg, and Coated Foil Products, by Solvent Exposure | 溶剤曝露によるラミネート、プリプレグ、被覆フォイル製品の耐薬品性 |
| IPC TM650 2.3.4.3 | Chemical Resistance of Core Materials to Methylene Chloride | コア材料の塩化メチレンに対する耐薬品性 |
| IPC TM650 2.3.6A | Etching Ammonium Persulfate Method | 過硫酸アンモニウムによるエッチング法 |
| IPC TM650 2.3.7A | Etching, Ferric Chloride Method | エッチング、塩化第二鉄法 |
| IPC TM650 2.3.7.1A | Cupric Chloride Etching Method | 塩化第二銅によるエッチング法 |
| IPC TM650 2.3.7.2A | Alkaline Etching Method | アルカリエッチング法 |
| IPC TM650 2.3.9D | Flammability of Prepreg and Thin Laminate | プリプレグと薄積層の引火性 |
| IPC TM650 2.3.10B | Flammability of Laminate | ラミネートの引火性 |
| IPC TM650 2.3.10.1 | Flammability of Soldermask on Printed Wiring Laminate | プリント配線ラミネートのソルダマスクの引火性 |
| IPC TM650 2.3.11 | Glass Fabric Construction | ガラス繊維構造 |
| IPC TM650 2.3.13A | Determination of Acid Value of Liquid Solder Flux- Potentiometric and Visual Titration Methods | 液体はんだ付け用フラックスの酸化測定- 電位差滴定と目視滴定法 |
| IPC TM650 2.3.14 | Print, Etch, and Plate Test | プリント、エッチング、プレート試験 |
| IPC TM650 2.3.15D | Purity, Copper Foil or Plating | 銅はくまたはメッキの純度 |
| IPC TM650 2.3.16B | Resin Content of Prepreg, by Burn-off | プリプレグの樹脂含有量、焼失減量別 |
| IPC TM650 2.3.16.1C | Resin Content of Prepreg, by Treated Weight | プリプレグの樹脂含有量、処理済重量別 |
| IPC TM650 2.3.16.2 | Treated Weight of Prepreg | プリプレグの処理済重量 |
| IPC TM650 2.3.17D | Resin Flow Percent of Prepreg | プリプレグの樹脂流動率 |
| IPC TM650 2.3.17.1B | Resin Flow of Adhesive Coated Films and Unsupported Adhesive Films | 接着剤付きフィルムとサポートされていない接着剤フィルムの樹脂の流動特性 |
| IPC TM650 2.3.17.2B | Resin Flow of "No Flow" Prepreg | 無流動プリプレグの樹脂流動 |
| IPC TM650 2.3.18A | Gel Time, Prepreg Materials | プリプレグ材料のゲル化時間 |
| IPC TM650 2.3.19C | Volatile Content of Prepreg | プリプレグの揮発性成分含有量 |
| IPC TM650 2.3.21A | Plating Quality Hull Cell Method | ハルセル法のメッキ品質 |
| IPC TM650 2.3.22 | Copper Protective Coating Quality | 銅保護膜の塗布品質 |
| IPC TM650 2.3.24 | Porosity of Gold Plating | 金メッキの多孔性 |
| IPC TM650 2.3.24.1 | Porosity Testing of Gold Electrodeposited on a Nickel Plated Copper Substrate Electrographic Method | ニッケルめっき銅基板に電気めっきされた、金の有孔度試験 電子写真方式 |
| IPC TM650 2.3.24.2A | Porosity of Metallic Coatings on Copper-Based Alloys and Nickel (Nitric Acid Vapor Test) | 銅基合金とニッケルの金属被覆の多孔性(硝酸蒸気試験) |
| IPC TM650 2.3.25D | Detection and Measurement of Ionizable Surface Contaminations by Resistivity of Solvent Extract (ROSE) | 溶媒抽出剤の固有抵抗(ROSE)による、イオン性表面汚染の検出と測定 |
| IPC TM650 2.3.25.1 | Ionic Cleanliness Testing of Bare PWBs | ベア・プリント配線基板のイオン性洗浄度試験 |
| IPC TM650 2.3.28B | Ionic Analysis of Circuit Boards, Ion Chromatography Method | 回路基板のイオン分析 イオンクロマトグラフィー分析 |
| IPC TM650 2.3.28.1 | Halide Content of Soldering Fluxes and Pastes | はんだ付け用フラックスとペーストのハロゲン化物含有量 |
| IPC TM650 2.3.28.2 | Bare Printed Board Cleanliness by Ion Chromatography | イオンクロマトグラフィーによるベア・プリント基板洗浄度の分析 |
| IPC TM650 2.3.30A | Solvent pH Determination in Anhydrous Fluorocarbon Solvents | 無水フッ化炭素溶剤の溶剤 pH 測定 |
| IPC TM650 2.3.32D | Flux Induced Corrosion (Copper Mirror Method) | フラックス誘導による腐食 (銅鏡法) |
| IPC TM650 2.3.33D | Presence of Halides in Flux, Silver Chromate Method | フラックスにおけるハロゲン化物の存在 クロム酸銀法 |
| IPC TM650 2.3.34C | Solids Content, Flux | 固形含有量 フラックス |
| IPC TM650 2.3.34.1B | Percentage of Flux on/in Flux-Coated and/or Flux-Cored Solder | フラックス塗布またはフラックス入りはんだにおけるフラックス率 |
| IPC TM650 2.3.35C | Halide Content, Quantitative (Chloride and Bromide) | ハロゲン化物含有量 定量 (塩化物と臭化物) |
| IPC TM650 2.3.35.1A | Fluorides by Spot Test, Fluxes - Qualitative | スポットチェックによるフッ化物 フラックス - 定性 |
| IPC TM650 2.3.35.2A | Fluoride Concentration, Fluxes - Quantitative | フッ化物濃度 フラックス - 定量 |
| IPC TM650 2.3.36 | Acid Acceptance of Chlorinated Solvents | 塩素系溶剤の酸受入れ度 |
| IPC TM650 2.3.37B | Volatile Content of Adhesive Coated Dielectric Films | 接着剤塗布誘導体膜の揮発性成分 |
| IPC TM650 2.3.40 | Thermal Stability | 熱安定性 |
| IPC TM650 2.3.41 | Test Method for Total Halogen Content in Base Materials | 基材の総ハロゲン含有量向け検査法 |
| IPC TM650 2.3.42 | Solder Mask - Resistance to Solvents and Cleaning Agents | ソルダマスク - 溶剤と洗浄剤に対する抵抗 |
| IPC TM650 2.3.44 | Determination of Thickness and Phosphorus Content in Electroless Nickel (EN) Layers by X-Ray Fluorescence (XRF) Spectrometry | 蛍光X線（XRF）による無電解ニッケル（EN）層の厚さとリン含有量の測定 |
- IPC-TM-650 2.3準拠受託試験に関するお問い合わせ先
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電話：03-5920-2356
