化学分析（RoHS・REACH・環境）

異物解析電子部品、基板などの不具合原因を異物解析により究明し、問題解決の支援をします。

異物解析

製品、電子部品、金属、樹脂、セラミックス、医薬品などの製造や輸送の工程で、異物が意図せず混入、付着してしまい不具合を引き起こすことが多々あります。電子部品（プリント基板やコネクタ等）で発生する導通不良や、光学レンズのくもり等も、異物が原因であるケースが多く見受けられます。異物は微小のケースが多く、また一つだけしか無い場合も少なくありません。また、各種分析装置により成分の分析を行いますが、それぞれの装置ごとに特徴を持っており、万能ではありません。よって、異物の形状、大きさなどに合わせ、走査型電子顕微鏡（SEM・SEM－EDX）やフーリエ変換赤外分光光度計（FT-IR）、蛍光X線分析などの適切な分析手法にて分析を行い、異物の定性分析をすることにより、その物質の混入した経路や経緯を特定し、不具合原因の解析を行います。
OKIエンジニアリングでは、異物の観察から定性分析、原因の特定、その対処方法のご提案に至るまでの解析全てをワンストップにてご提供可能です。

異物について、性状「これは何なのか？」と、原因究明「どうして発生したのか？」など詳細な情報を解析します。
デジタルマイクロスコープ、光学顕微鏡、SEMなどにより異物の観察が可能です。
異物が金属片などの無機物か、プラスチック、樹脂、合成繊維などの有機物かなどをSEM-EDX、EPMA、FT-IR、GC-MASにより元素分析が可能です。

異物解析の流れ

1.外観観察

まず最初に、マイクロスコープ、光学顕微鏡などを用いて、大きさ、形状、色、付着状況などを観察します。付着状況により、サンプリングして分析するか、直接分析するかなどの検討を行います。

2.定性

観察結果を基に、異物の性状（有機物、無機物）を推測し、異物の大きさ、付着状況などから最適の分析方法をご提案いたします。

有機物
樹脂、ゴム、繊維、油
無機物
金属片、鉱物、ガラス

分析装置

フーリエ変換赤外分光光度計（FT-IR）

最小3μmまでの有機系異物の定性分析が可能です。
マッピング解析により成分の分布の把握も可能です。

電子線マイクロアナライザー（EPMA）

C～Uの無機物系異物の定性分析が可能です。
面分析により成分の分布の把握も可能です。

3.不具合原因の推定

異物成分の定性分析の結果とその異物が付着していた周囲環境の情報などから、その物質が混入した経路や経緯を推定、特定を行います。FT-IR分析では付着の主体成分の把握は可能ですが、情報が不足し詳細な同定が困難な場合があります。その場合、詳細な異物（有機物）の同定には、熱分解GC-MSによる解析が有効です。必要な試料量も少量で、高分子材料の化学構造や組成の分析が可能です。