• 半導体・電子部品の表面／断面の微細構造観察（加工痕、凹凸、層構造、界面状態など）
• 不良部位の特定と評価（クラック、剥離、ボイド、腐食 等）
• 異物・変色部・反応層の同定支援（SEM-EDS（EDX）による元素推定、点分析／マッピング）
• 比較評価（試作比較、工程変更前後、ロット差など）

• 観察＋元素分析をワンストップで実施（SEM像とEDS結果を組み合わせて解釈）
• 目的に応じて SE／BSE／EDS を使い分け、必要情報を効率よく取得
• 半導体・電子部品に加え、樹脂／セラミックス／金属など多様な材料に対応
• 経験豊富な専門スタッフが課題ヒアリング⇒解析提案⇒データ解釈まで一貫サポート

• SEMは微細形状や材料差を高コントラストで可視化し、EDSで元素情報を付与します。
• 二次電子像（SE）：表面形状（凹凸、加工痕、損傷）の観察
• 反射電子像（BSE）：組成差が出やすく、層構造・異物・界面の判別に有効
• EDS：元素の推定（点分析／分布解析）

• 薬品による開封（封止除去・開封）：パッケージ内部や実装部の観察に向けた開封処理
• 断面加工：
  鏡面研磨：断面の層構造・界面状態の観察に適した仕上げ
  イオンポリッシング：研磨ダメージを低減し、界面や微細組織を鮮明化
  FIB加工（自社設備）：狙い位置の断面作製、微細部の加工、局所観察に対応

• 故障解析（不良解析）：
  X線CTや超音波探傷などの非破壊検査で異常箇所を絞り込み、開封・断面加工→SEM/EDSという段階的アプローチで原因推定を支援します。再発防止に向けた根拠データの取得に貢献します。
• 構造解析・設計比較：
  設計差、加工条件差、複合材料の界面状態などを断面観察で比較し、構造上の課題抽出と改善検討を支援します。
• 材料開発・品質保証：
  新材料・新プロセス評価、量産工程の品質管理、不良の傾向分析に対応。現象を可視化し、社内外への説明に耐える根拠整理を支援します。

• ステージ1：
  ロックイン発熱解析（LIT）にてデバイス内部に発熱を検出。
• ステージ2：
  発熱箇所のX線CT解析で異物を確認。
• ステージ3：
  断面構造解析後のEDS分析でステンレス系異物を確認。段階的な解析アプローチにより、不具合個所の特定と発生要因がピンポイントで検出できます。

ご依頼の流れ

1：お問い合わせ
お問い合わせフォームから、ご依頼内容、サンプル情報、実施希望時期等についてお知らせください。

2：お問い合わせへのご回答とヒアリング・お見積り
OKIエンジニアリングの担当者より、お問い合わせ、ご依頼の詳細をヒアリングさせていただきます。ヒアリング中に解析内容のご確認、解析の可否、その他ご要望等を確認し、お見積りと納期を確認の上、ご連絡いたします。

3：ご依頼の発注と解析サンプルの送付
お客様より、ご依頼の注文書を送付いただきます。注文書受領後に、解析作業を開始します。解析サンプルの送付先は、OKIエンジニアリングの担当者よりご連絡します。

4：解析作業開始
ご依頼の解析を実施します。解析途中での中間報告のご対応も可能です。解析結果により、追加の解析や内容の変更をご提案する場合があります。

5：解析結果のご報告
解析結果を報告書にまとめ、お客様へ送付します。結果についてのご不明点や、ご質問などがあった際は、お気軽にご質問ください。

6：お支払い処理と解析サンプルのご返却
お客様にて報告内容のご確認後に、OKIエンジニアリングより解析サンプルと請求書・受領書・納品書を送付します。お支払い処理のご対応をお願いいたします。