解析(故障/良品)・観察・分析

LSI構造情報取得サービスFloTHERM ®をはじめとする熱流体解析ソフトに使用するパラメータ取得(ICやLSIのパッケージ構造の解析、観察、測定)を行います

OKIエンジニアリングでは各種電子部品、ICやLSIにおけるパッケージ内の構造を正確に観察・解析・測定をし、チップ、リード、ダイパッド、モールド樹脂の各種寸法や厚さなどの構造情報のデータをご提供いたします。この構造情報データは、電子機器の熱設計に使用する熱流体解析ソフトやパッケージのシミュレーションモデル構築に有効です。

LSI構造情報取得サービス

下記のLSIやICの構造情報が取得可能です。さらに詳細な組成情報の元素分析も可能です。

  • パッケージ名称(PGA、DIP、SOP、SOL、QFP、SSOP、LQFP、TSOP、TQFP、LCC、QFN、WLP、DTP、QTP、BGA、FPGA、EBGA、FCBGA等)や特徴
  • チップの寸法、モールド樹脂の厚さ
  • パッケージボディの骨格材料(プラスチック基板、セラミック基板、TAB テープなど)
  • リードピッチの長さ
  • キャップの種類(セラミック、メタル)
  • リードフレーム材料(Cu、Fe系など)
  • 封止材料成分(フィラ―成分、樹脂成分)
  • 半導体素子と導電性材料を電気的に接続するワイヤーの種類(Au、Ag、Al、Cuなど)
  • 端子の種類

X線検査装置によるリードフレーム構造情報の取得

X線検査装置を使用し、半導体パッケージ上方および側方を撮影し、全体構造を判断します。

X線観察像により内部フレーム構造を確認
X線観察像により内部フレーム構造を確認

断面研磨加工処理・光学顕微鏡観察による厚さ情報の取得

半導体パッケージ中央部を切断し、断面研磨加工処理をし、光学顕微鏡観察から各部の寸法を測定します。

LSIパッケージの赤線部を切断、切断部分の研磨断面

光学顕微鏡観察による寸法情報の取得
光学顕微鏡観察による寸法情報の取得

モールド樹脂開封・光学顕微鏡によるチップ寸法情報の取得

必要に応じてモールド樹脂を除去(開封)し、内部構造解析、観察や内部の部材を取り出す事も可能です。

モールド樹脂開封による構造情報(チップ寸法)取得
モールド樹脂開封による構造情報(チップ寸法)取得

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