LSI構造情報取得サービス｜解析（故障／良品）・観察・分析解析

LSI構造情報取得サービスFloTHERM ®をはじめとする熱流体解析ソフトに使用するパラメータ取得（ICやLSIのパッケージ構造の解析、観察、測定）を行います

OKIエンジニアリングでは各種電子部品、ICやLSIにおけるパッケージ内の構造を正確に観察・解析・測定をし、チップ、リード、ダイパッド、モールド樹脂の各種寸法や厚さなどの構造情報のデータをご提供いたします。この構造情報データは、電子機器の熱設計に使用する熱流体解析ソフトやパッケージのシミュレーションモデル構築に有効です。

LSI構造情報取得サービス

下記のLSIやICの構造情報が取得可能です。さらに詳細な組成情報の元素分析も可能です。

パッケージ名称（PGA、DIP、SOP、SOL、QFP、SSOP、LQFP、TSOP、TQFP、LCC、QFN、WLP、DTP、QTP、BGA、FPGA、EBGA、FCBGA等）や特徴
チップの寸法、モールド樹脂の厚さ
パッケージボディの骨格材料（プラスチック基板、セラミック基板、TAB テープなど）
リードピッチの長さ
キャップの種類（セラミック、メタル）
リードフレーム材料（Cu、Fe系など）
封止材料成分（フィラ―成分、樹脂成分）
半導体素子と導電性材料を電気的に接続するワイヤーの種類（Au、Ag、Al、Cuなど）
端子の種類