化学分析（RoHS・REACH・環境）

メッキの膜厚解析：蛍光X分析装置を使用した元素比から対象元素の層ごとの膜厚を非破壊による解析が可能

メッキの膜厚解析

蛍光X分析装置（XRF）

断面観察可能な試料を作成後、電子顕微鏡による像を撮影し、その像から層ごとの距離を直接計測する場合、非破壊ではないためサンプルを加工する必要があります。
OKIエンジニアリングでは、蛍光X分析装置（XRF）を使用した元素比から対象元素の層ごとの膜厚を非破壊による解析が可能です。

測定点を画像から選択し、測定結果から対象元素の層ごとの膜厚を算出した事例を紹介します。

メッキの膜厚解析事例

Cu	Ni	Au
21μm	5.5μm	0.05μm