信頼性評価試験、環境試験

温度・減圧複合試験

温度・複合減圧試験とは、電子部品、電子機器製品が減圧+温度変化状態で問題なく動作するか影響を調べる複合耐性評価試験です。温度・高度試験・減圧試験は、航空機搭載用電子機器の品質評価の為の試験でしたが、最近では携帯電話、デジカメなどの民生用電子機器の小型化が進み、適用範囲が、航空機、山の上、高層ビルなど、低圧環境での使用頻度が高まり、当試験の重要性が増しています。OKIエンジニアリングでは、航空機搭載機器、山岳地帯、海外の高地都市などでの利用環境をシミュレートした、電子部品・電子機器の性能評価が可能です。

減圧環境下に起因する不良事例

ガスや液体の漏洩、コンデンサの液漏れ、フラットパネルの表示品位低下
高電圧充電部のアーク（放電）による短絡、発煙、発火、高圧トランスからの発煙
放熱量の低下、冷却ファンの効率低下による部品温度上昇、局部加熱、 CPUの冷却不良
梱包袋の破損、緩衝材の膨張、破裂

温度・減圧複合試験実施例: 車載ユニット、CPU、携帯電話、ノートPC、タブレット、デジタルカメラ、時計、心臓ペースメーカー、コンデンサ、梱包袋、緩衝材

温度高度試験の様子

真空オーブンの様子

温度・減圧複合試験

下記の温度・減圧複合試験の規格に対応しています。IEC規格など国際的な電気・電子規格の試験やメーカー規格に対応した試験も可能です。

規格番号	規格名称	試験概要
JIS C 60068-2-13	環境試験方法（電気・電子）減圧試験方法	気圧2kPaから84kPa
JIS C 60068-2-40	低温・減圧複合試験方法	温度-55℃から-25℃、気圧4kPaから70kPa
JIS C 60068-2-41	高温・減圧複合試験方法	温度+40℃から+85℃、気圧4kPaから70kPa
JIS W 0812	航空機搭載機器－環境条件	気圧57.2 kPaから4.4kPa
JIS W 7114	航空機電気コネクタ試験	気圧3.4 kPa、低空気圧サイクル
MIL-STD-810 METHOD 500	LOW PRESSURE	高度8000ft（75.2kPa）～ 40000ft（18.8kPa）
ASTM D6653、ISO2873	包装貨物の減圧試験	Low Pressure Hazard

減圧通電試験

高地での使用を想定し、試料を通電（動作）させながらの試験が可能です。（最大可能電圧で実施可能）
また、輸送（航空機）を想定した試験や、槽内と接続可能なホースを使用することで、外部で用意した容器での減圧試験や、試料内部を減圧状態にすることで試料の密閉確認にも対応可能です。

設備一覧

温度高度試験槽

設備名	型名	製造者	主な仕様
温度高度試験槽（恒圧恒温器）	MZT-05H-HS	エスペック	温度範囲：-55～140℃ 圧力範囲：101.3kPa（大気圧相当）～1.1kPa 内法寸法：W80×H80×D70（cm）ケーブル孔：φ107mm,φ54mm 各2個電圧印加端子：20Pin，最大200V、10A
真空オーブン	VAC-101P	エスペック	温度範囲：40～200℃ 圧力範囲：93.3～0.1kPa 内法寸法：W450×H450×D450（mm）ケーブル孔：Φ28mm 電圧印加端子：4pin

温度・減圧複合試験のお問い合わせ先: WEBからのお問い合わせ：お問い合わせフォームはこちら
電話：042-471-5142

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