組立工程のESD対策: 電子部品組立工程内故障品の解析から静電気放電破壊と推定されたとき、再現実験、工程内ESD調査を実施させていただき、静電気放電破壊防止ソリューションを提案いたします。
電子部品組立工程内故障品の解析からESD(静電気放電)破壊と推定されたとき、再現実験、工程内ESD調査を実施させていただき、ESD(静電気放電)破壊防止ソリューションを提案いたします。
「ESD対策は万全を期しているはずなのに、どうしても不良が無くならない」とか、「他社のLSIに比べて静電破壊による故障発生が多いことを顧客に指摘されて困っている」とか、あるいは「高価なイオナイザを付けたわりには、静電破壊による故障が減っていない」など、組立工程の静電気対策にお悩みの方は多いと思います。OKIエンジニアリングでは、経験豊富なESD Coordinator(※1)が、ESD障害が発生しているお客様の組立工程や、エンドユーザーの工程を訪問し、どの工程で不良が発生しているか現地調査を行って対策案を提供したり、実際にESD障害が発生してなくても、お客様の工程にESD対策上の潜在的な問題がないかを訪問診断するサービスを提供しています。 また、各種静電気対策用アイテムの特性評価も承っております。
電子部品組立における公的規格(IEC61340-5-1/5-2)等に準拠した、静電気管理、静電気対策実現を支援、静電気対策部材、備品などの性能評価などもサポートします。ご使用デバイスの各種ESD耐性値を評価、工程内静電気事故防止管理手法の提案をさせていただきます。
EPAとはESD Protected Area の略で、ESD(静電気放電)を防止した静電気保護区域のことです。未対策の作業エリアには静電気トラブルの危険が多数存在します。電子部品の静電気による損傷を防止するため、OKIエンジニアリングでは、作業内容に応じた最適なEPA (ESD Protected Area:静電気保護区域)の構成プランをご提案します。
静電気保護作業エリア(EPA)の構成方法のご提案
万全を期したつもりのEPA内でも見逃されてしまう静電気トラブルの原因を調査/究明し、適切な改良プランを提案します。
静電気トラブルの原因調査/究明対策手順
帯電/放電調査用機器
組立工程における静電気管理、静電気対策事例
対象分野 | 顧客業種 | トラブル内容 | 原因と対策 |
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静電破壊 | アミューズメント機器製造 | 基板組立工程でのLSIの故障 | 制御基板収納ケース(アクリルケース)の摩擦帯電。 イオナイザの重点配置による対処をご提案。 |
静電破壊 | デバイス受託組立製造 | ダイシング~洗浄工程でのLSI故障 | 洗浄水との摩擦によるチップ表面電極の帯電。 洗浄水流量と回転数を最適化による対処をご提案。 |
静電破壊 | COB(Chip on Board)組立製造 | (手付け)ダイスボンド工程でのLSI故障 | 作業者とイスの摩擦帯電。作業イスの材質変更。 リストストラップ使用の徹底による対処をご提案。 |
静電破壊 | IDカード製造 | 写真印刷後のLSI故障 | 印刷工程でのカード表面の帯電。 放電対象物の素材変更とイオナイザの設置による対処をご提案。 |
静電破壊 | LEDパネル製造 | 組立工程でのLED破壊 | LED保護用透明樹脂の摩擦帯電。 ピックアップツールの素材変更による対処をご提案。 |
抵抗測定システム(PRS-801)
チャージプレートモニタ