ESD試験・TLP測定

ESD保護設計

半導体デバイス設計において、ESD保護設計に必要なご使用プロセスのESDパラメータ抽出、各端子特性に合致した最適ESD保護回路の提供、および製品ESD保護設計支援などを行います。TDR-TLP測定方法を利用した、OKIエンジニアリング独自のESD保護設計手法を用いて実施いたします。他に、Latch-up保護設計支援、IO設計ガイドライン作成などのご要望にも対応いたします。

ESD保護回路設計および設計支援

要求ESD耐性、保護回路面積縮小化、デバイス性能適合などを最短にて実現いたします。

ESDパラメータ抽出用TEG設計

  • 保護素子および被保護素子を考慮したESD用TEG仕様書をご提案
  • ESDパラメータ抽出(TDR-TLP測定

ESD保護最適設計手法

  • ESDパラメータ抽出方法とその結果のご提供
  • ESDパラメータを使用した、最適ESD保護素子のご提供と最適化手法のご提案

ESD保護製品設計手法

  • 実際のデバイス(LSI製品)搭載回路への保護適用
  • 保護のレイアウトチェックとデザインレビュー

Latch-up耐性設計

【参考資料】ESD保護設計手法

ESD用TEG開発およびESDパラメータをベースに最適なESD保護設計手法をご提供

EMS(Electromagnetic Sucesstability)保護

EMS(Electromagnetic Sucesstability)のノイズ誤動作、損傷保護への技術サポートを行います。

ESD試験・TLP測定のお問い合わせ先
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電話:03-5920-2366

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