ESD保護設計

半導体デバイス設計において、ESD保護設計に必要なご使用プロセスのESDパラメーター抽出、各端子特性に合致した最適ESD保護回路の提供、および製品ESD保護設計支援などを行います。TDR-TLP測定方法を利用した、OKIエンジニアリング独自のESD保護設計手法を用いて実施いたします。他に、Latch-up保護設計支援、IO設計ガイドライン作成などのご要望にも対応いたします。

ESD保護回路設計および設計支援

要求ESD耐性、保護回路面積縮小化、デバイス性能適合などを最短にて実現いたします。

ESDパラメーター抽出用TEG設計

• 保護素子および被保護素子を考慮したESD用TEG仕様書をご提案
• ESDパラメーター抽出（TDR-TLP測定）

ESD保護最適設計手法

• ESDパラメーター抽出方法とその結果のご提供
• ESDパラメーターを使用した、最適ESD保護素子のご提供と最適化手法のご提案

ESD保護製品設計手法

• 実際のデバイス（LSI製品）搭載回路への保護適用
• 保護のレイアウトチェックとデザインレビュー

Latch-up耐性設計

【参考資料】ESD保護設計手法

ESD用TEG開発およびESDパラメーターをベースに最適なESD保護設計手法をご提供

EMS（Electromagnetic Sucesstability）保護

EMS（Electromagnetic Sucesstability）のノイズ誤動作、損傷保護への技術サポートを行います。

• ESD試験・TLP測定
  • ESD試験
  • 低湿度CDM試験
  • ラッチアップ（Latch-up）試験
  • 静電気イミュニティ試験
  • ESD／ラッチアップ（Latch-up）実力・解析試験
  • ESD放電波形取得
  • 組立工程のESD対策
  • ESD保護設計
  • TLP測定（Transmission Line Pulse）
  • ESD関連試験サービス

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