ESD試験・TLP測定

ESD試験

ESD試験

ESD試験とはESD事故を防止、管理するために、各種ESD(静電気放電)耐性を確認、評価する試験です。

  • 国内外の公的試験規格(表1)に準拠したESD試験をご提供します。
  • 試験規格に関するご質問や、サンプル数に応じた試験プランの提案も承ります。
  • 試験装置(図1、図3)に必要な専用試験ボード(図2、図4)の作製を承ります。
  • HBM/MM用汎用試験ボードを70枚、CDM試験ボードを30枚用意しております。お客様の試験デバイスパッケージが既存ボードに合えば、ボードの作製は不要となります。
  • ボード作製にはソケットが必要です。ソケットが無い場合は、ソケットの注文から手配を承ります。
  • 少ピン数デバイスの場合、専用試験ボードを作製せず、既存の試験ボードで代用するQuick Look試験(図5.1、5.2)も承ります。

低湿度環境下でのCDM試験
低湿度環境下でのCDM試験

ANSI-ESDA-JEDEC-JS-002[2014], JS-002[2018]では、相対湿度30%未満の低湿度環境下でのCDM試験が要求されています。CDM試験装置に除湿機構を設けることで、ANSI-ESDA-JEDEC-JS-002[2014], JS-002[2018]の低湿度要求に対応可能です。AEC-Q104「車載用途向けMCPの認証ストレス試験」のCDM試験にもANSI-ESDA-JEDEC-JS-002[2014], JS-002[2018]が採用されています。
(右の写真は、除湿機構によりCDM試験装置のアクリルカバー内部が23℃/21%RHになっている様子を示しています)

試験装置の写真

表1.ESD試験規格

試験方法 準拠規格 主な試験条件
日本 米国
一般 車載
人体モデル
HBM:Human Body Model
ED4701/302(2013)試験方法304 ANSI-ESDA-JEDEC-JS-001(2017) AEC-Q100-002-Rev-E(2013) 放電容量=100pF、放電抵抗=1.5kΩ
パルス印加数:両極各1回
試料数:3個×試験電圧×印加組合せ
マシンモデル
MM:Machine Model
ED4701/302(2013)試験方法304では削除 JESD22-A115C(2010)JEP172(2014)により失効 AEC-Q100-003-Rev-E(2003),
AEC-Q100-Rev-H-Base Document(2014)により失効
放電容量=200pF、放電抵抗=0Ω
パルス印加数:両極各1回又は3回
試料数:3個×試験電圧×印加組合せ
デバイス帯電モデル
Charged Device Model
誘電体電法
Field Induced CDM
ED4701/302(2013)試験方法305 ANSI-ESDA-JEDEC-JS-002(2018) AEC-Q100-011Rev-D(2019) 放電容量、放電抵抗;デバイス個別
パルス印加数:両極各1回又は3回
試験周囲温度:室温
試料数:3個×印加電圧
直接帯電法
Direct CDM
- -(AEC-Q100-011-Rev-DではDirect CDMを削除)

HBM:human body model:人体帯電モデル:人体に蓄積された静電気の放電(ESD)によってデバイスが損傷する現象
MM:machine model:マシンモデル:金属等に蓄積された静電気の放電(ESD)によってデバイスが損傷する現象
CDM:charged device model:デバイス帯電モデル:デバイスが直接、間接に帯電し、電位の異なった導体と端子が接触したときに発生する静電気放電(ESD)にてデバイスが損傷する現象

8kV対応HBM試験

HBM(最大8kV)、MM(最大2kV)、SCM(最大8kV)各モデルのESD試験を実施します。

  • 最大印加電圧8kVの試験が可能
  • 基板回転方式で放電系路が一定

SCM試験装置の写真

チップ(Wafer)ESD試験

マニピュレータとマニュアルESD試験装置を組み合わせ、チップ(Wafer)ESD試験を実施します。

  • マニュアルプローバとの組合わせによるチップ(Wafer)のESD試験が可能
  • 特殊パッケージ品のESD試験が可能

マニュアルHBM/MM試験装置の写真

モジュールのCDM試験

高電圧電源を使用し、マニュアルCDM試験環境を構築し10kVまでの試験が可能です。

  • 最大印加電圧10kV
  • モジュールのCDM試験が可能
  • 表面電位計やイオナイザ、EMIロケータと組み合わせた確実な放電ストレスの印加

マニュアルCDM試験環境の写真

設備一覧

8kV対応HBM試験
設備名 型名 製造者 主な仕様
高電圧HBM/MM/SCM試験装置 HED-S5256A 阪和電子工業株式会社 最大印加電圧:
HBM:±8kV , MM:±2kV , SCM:±8kV 10V step
電圧精度:±(1%+5V)
試験ピン数:256
印加回数:1~99回
チップ(Wafer)ESD試験
設備名 型名 製造者 主な仕様
ESD試験装置 Model8620 東京電子交易株式会社 最大印加電圧:HBM ±6kV, MM ±2kV step 10V
電圧精度:±(1%+5V)
印加ピン数:Pin to Pin
印加回数:1~∞(連続印加)
モジュールのCDM試験
設備名 型名 製造者 主な仕様
モジュールのCDM試験装置 Model812 ets社製

最大印加電圧:±10kV
最大電流:100nA
印加回数:任意

 

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