ESD試験・TLP測定

ESD試験： ESD事故を防止、管理するために、各種ESD（静電気放電）耐性を確認、評価する試験です。

ESD試験

HBM試験
MM試験
CDM試験 [ANSI-ESDA-JEDEC-JS-002　低湿度対応]
8kV対応HBM試験
チップ（Wafer）ESD試験
モジュールのCDM試験

ESD試験とは

ESD試験とはESD事故を防止、管理するために、各種ESD（静電気放電）耐性を確認、評価する試験です。

国内外の公的試験規格（表1）に準拠したESD試験をご提供します。
試験規格に関するご質問や、サンプル数に応じた試験プランの提案も承ります。
試験装置（図1、図3）に必要な専用試験ボード（図2、図4）の作製を承ります。
HBM／MM用汎用試験ボードを70枚、CDM試験ボードを30枚用意しております。お客様の試験デバイスパッケージが既存ボードに合えば、ボードの作製は不要となります。
ボード作製にはソケットが必要です。ソケットが無い場合は、ソケットの注文から手配を承ります。
少ピン数デバイスの場合、専用試験ボードを作製せず、既存の試験ボードで代用するQuick Look試験（図5.1、5.2）を承ります。
ESD印加時の放電電流波形をオシロスコープで取得、提供するサービスも承ります。

CDM試験 [ANSI／ESDA／JEDEC JS-002 低湿度対応]

ANSI／ESDA／JEDEC JS-002では、相対湿度30%未満の低湿度環境下でのCDM試験が要求されています。

試験装置の写真

表1.ESD試験規格

試験方法		準拠規格			主な試験条件
		日本	米国
		日本	一般	車載
人体モデル HBM：Human Body Model		ED4701／302A 試験方法304A	ANSI／ESDA／JEDEC JS-001（2023）	AEC-Q100-002-Rev-E（2013）	放電容量＝100pF、放電抵抗=1.5kΩ パルス印加数：両極各1回試料数：3個×試験電圧×印加組合せ
マシンモデル MM：Machine Model		ED4701／302 で削除	JESD22-A115C（2010）JEP172（2014）により失効	AEC-Q100-003-Rev-E(2003), AEC-Q100-Rev-H-Base Document（2014）により失効	放電容量＝200pF、放電抵抗=0Ω パルス印加数：両極各1回又は3回試料数：3個×試験電圧×印加組合せ
デバイス帯電モデル Charged Device Model	誘電帯電法 Field Induced CDM	ED4701／302A 試験方法305D	ANSI／ESDA／JEDEC JS-002（2022）	AEC-Q100-011Rev-D（2019）	放電容量、放電抵抗；デバイス個別パルス印加数：両極各1回又は3回試験周囲温度：室温試料数：3個×印加電圧
デバイス帯電モデル Charged Device Model	直接帯電法 Direct CDM	ED4701／302A 試験方法305D	-	-（AEC-Q100-011-Rev-DではDirect CDMを削除）	放電容量、放電抵抗；デバイス個別パルス印加数：両極各1回又は3回試験周囲温度：室温試料数：3個×印加電圧

HBM：human body model：人体帯電モデル：人体に蓄積された静電気の放電（ESD）によってデバイスが損傷する現象
MM：machine model：マシンモデル：金属等に蓄積された静電気の放電（ESD）によってデバイスが損傷する現象
CDM：charged device model：デバイス帯電モデル：デバイスが直接、間接に帯電し、電位の異なった導体と端子が接触したときに発生する静電気放電（ESD）にてデバイスが損傷する現象

8kV対応HBM試験

HBM（最大8kV）、MM（最大2kV）、SCM（最大8kV）各モデルのESD試験を実施します。

最大印加電圧8kVの試験が可能
基板回転方式で放電系路が一定

SCM試験装置の写真

チップ（Wafer）ESD試験

マニピュレータとマニュアルESD試験装置を組み合わせ、チップ（Wafer）ESD試験を実施します。

マニュアルプローバとの組合わせによるチップ（Wafer）のESD試験が可能
特殊パッケージ品のESD試験が可能

マニュアルHBM/MM試験装置の写真

モジュールのCDM試験

高電圧電源を使用し、マニュアルCDM試験環境を構築し10kVまでの試験が可能です。

最大印加電圧10kV
モジュールのCDM試験が可能
表面電位計やイオナイザ、EMIロケータと組み合わせた確実な放電ストレスの印加

マニュアルCDM試験環境の写真

設備一覧

8kV対応HBM試験
設備名	型名	製造者	主な仕様
高電圧HBM／MM／SCM試験装置	HED-S5256A	阪和電子工業株式会社	最大印加電圧： HBM：±8kV , MM:±2kV , SCM：±8kV 10V step 電圧精度：±（1%＋5V）試験ピン数：256 印加回数：1～99回

チップ（Wafer）ESD試験
設備名	型名	製造者	主な仕様
ESD試験装置	HCE-5000	阪和電子工業株式会社	最大印加電圧：HBM ±10kV, MM ±2kV　step 10V 電圧精度：±（1%＋5V）印加ピン数：Pin to Pin 印加回数：1～999