ESD試験

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• CDM試験 [ANSI-ESDA-JEDEC-JS-002　低湿度対応]
• 8kV対応HBM試験
• チップ（Wafer）ESD試験
• モジュールのCDM試験
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ESD試験とは

ESD試験とはESD事故を防止、管理するために、各種ESD（静電気放電）耐性を確認、評価する試験です。

• 国内外の公的試験規格（表1）に準拠したESD試験をご提供します。
• 試験規格に関するご質問や、サンプル数に応じた試験プランの提案も承ります。
• 試験装置（図1、図2）に必要な専用試験ボードの作製を承ります。
• HBM／MM用汎用試験ボードを70枚、CDM試験ボードを30枚用意しております。お客様の試験デバイスパッケージが既存ボードに合えば、ボードの作製は不要となります。
• ボード作製にはソケットが必要です。ソケットが無い場合は、ソケットの注文から手配を承ります。
• 少ピン数デバイスの場合、専用試験ボードを作製せず、既存の試験ボードを加工して流用することも可能です。
• 512ピンまでのデバイスの最大8kVのHBM試験、最大2kVのMM試験に対応可能です。
  （512ピン超はボード配線で調整します）
• 試験装置のI-V機能を活用した実力確認試験も承ります。（当社保有のテスタでの合否判定も可能）
• ESD印加時の放電電流波形をオシロスコープで取得、提供するサービスも承ります。

CDM試験 [ANSI／ESDA／JEDEC JS-002 低湿度対応]

表1.ESD試験規格

試験方法		準拠規格			主な試験条件
		日本	米国
			一般	車載
人体モデル HBM：Human Body Model		ED4701／302A 試験方法304A	ANSI/ESDA/JEDEC JS-001（2024）	AEC-Q100-002-Rev-E（2013）	放電容量＝100pF、放電抵抗=1.5kΩ パルス印加数：両極各1回 試料数：3個×試験電圧×印加組合せ
マシンモデル MM：Machine Model		ED4701／302 で削除	JESD22-A115C（2010）JEP172（2014）により失効	AEC-Q100-003-Rev-E(2003), AEC-Q100-Rev-H-Base Document（2014）により失効	放電容量＝200pF、放電抵抗=0Ω パルス印加数：両極各1回又は3回 試料数：3個×試験電圧×印加組合せ
デバイス帯電モデル Charged Device Model	誘電帯電法 Field Induced CDM	ED4701／302A 試験方法305D	ANSI／ESDA／JEDEC JS-002（2022）	AEC-Q100-011Rev-D（2019）	放電容量、放電抵抗；デバイス個別 パルス印加数：両極各1回又は3回 試験周囲温度：室温 試料数：3個×印加電圧
	直接帯電法 Direct CDM		-	-（AEC-Q100-011-Rev-DではDirect CDMを削除）

8kV対応HBM試験

HBM（最大8kV）、MM（最大2kV）、SCM（最大8kV）各モデルのESD試験を実施します。

チップ（Wafer）ESD試験

マニピュレータとマニュアルESD試験装置を組み合わせ、チップ（Wafer）ESD試験を実施します。

モジュールのCDM試験

高電圧電源を使用し、マニュアルCDM試験環境を構築し10kVまでの試験が可能です。

設備一覧

512ピン8kV対応HBM／MM試験
設備名	型名	製造者	主な仕様
512ピン8kV対応HBM／MM試験装置	M7000B-EL	東京電子交易株式会社	最大印加電圧： HBM ±8kV,MM ±2kV（5V step） 電圧精度：±（5%＋5V） 試験ピン数：512（512ピン超はボード配線で対応） 印加回数：1～100回 I-V測定（VF-IM、IF-VM）機能あり

8kV対応HBM試験
設備名	型名	製造者	主な仕様
高電圧HBM／MM／SCM試験装置	HED-S5256A	阪和電子工業株式会社	最大印加電圧： HBM：±8kV , MM:±2kV , SCM：±8kV 10V step 電圧精度：±（1%＋5V） 試験ピン数：256 印加回数：1～99回

チップ（Wafer）ESD試験
設備名	型名	製造者	主な仕様
ESD試験装置	HCE-5000	阪和電子工業株式会社	最大印加電圧：HBM ±10kV, MM ±2kV　step 10V 電圧精度：±（1%＋5V） 印加ピン数：Pin to Pin 印加回数：1～999

モジュールのCDM試験
設備名	型名	製造者	主な仕様
モジュールのCDM試験装置	Model812	ets社製	最大印加電圧：±10kV 最大電流：100nA 印加回数：任意

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