現在位置:Home > サービス一覧 > デバイス/モジュールの信頼性評価、電気的特性測定・評価 > 信頼性評価 > ラッチアップ試験


デバイス/モジュールの信頼性評価、電気的特性測定・評価

ラッチアップ試験自動車向け電子部品評議会の各種信頼性試験「AEC-Q100」に対応

AEC-Q100は、オートモーティブ集積回路(IC)のための各種信頼性試験の規格です。OKIエンジニアリングでは、車載用半導体向け規格AEC-Qの各種信頼性試験を行っています。

ラッチアップ試験

AEC Q100準拠の正しい認証試験を行うには…

AEC-Q100のラッチアップ試験は、最大動作保証温度のみの試験要求(室温試験の要求無し)であるため、試験がワーストにならない場合があります。OKIエンジニアリングではワーストケースで確認し認証を確実に実施いたします。

国内外のラッチアップ試験規格

  AEC-Q100 Rev.c JEDEC JESD78B JEITA ED-4701
試験実施温度 室温 - [注1]
最大動作保障温度
○(個別)[注2]
端子固定条件 All Logic-High/Low All Logic-High/Low
Inom min 1条件
  • 注1:AEC-Q100では最大動作保証温度のみの試験要求です。(室温試験の要求無し)
  • 注2:最大動作保証温度の試験がワーストにならない場合があり、認証を誤る可能性があります。

事例1:I/Oに近接する内部回路がラッチアップを起こすケース

  • 多電源デバイスで起こりやすい
  • 問題を回避するための画一的な方法はない
  • 温特評価、又は、マージン評価を適宜実施する

I/O回路に近接する内部回路がラッチアップを起こす(Q1のベース長が大きい)場合、高温時は室温に比べて、Q1のコレクタ電流(Psub内を拡散する小数キャリア電流)が流れ難くなり、ラッチアップを起こし難くなります。

高温下で少数キャリアの拡散による移動が阻害される
高温下で少数キャリアの拡散による移動が阻害される

事例2:クランプ電圧でラッチアップ判定を免れるケース

室温では、クランプ電圧に到達する前にラッチアップトリガ電流が流れ、ラッチアップを起こしているレイアウトの時、高温下で配線抵抗が高くなると、トリガ電流に達する前にクランプ電圧に到達し、(見かけ上)ラッチアップを起こさなくなり、ラッチアップ耐性が良く見えてしまいます。

ラッチアップ発生前にクランプ電圧に到達する
ラッチアップ発生前にクランプ電圧に到達する

ラッチアップ試験トータル支援サービス概要図

ラッチアップ試験トータル支援サービスの事例1、事例2の説明

ラッチアップ試験トータル支援サービス
ラッチアップ試験トータル支援サービス

デバイス/モジュールの信頼性評価、電気的特性測定・評価のお問い合わせ先
WEBからのお問い合わせ:お問い合わせフォームはこちら
電話:03-5920-2366

ページの先頭へ