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デバイス/モジュールの信頼性評価、電気的特性測定・評価

信頼性評価

電子部品・モジュールは自動車、宇宙・防衛、産業機器など様々な分野で使用されています。品質管理や品質保証、製品の品質向上のため、開発や部品選定などで必要とされる信頼性評価サービスを提供します。

信頼性評価サービス一覧

車載向け電子部品・半導体部品の信頼性試験
AEC-Q規格は、車載用半導体を対象とする各種信頼性試験規格です。

  • AEC-Q100:半導体集積回路を対象
  • AEC-Q101:トランジスタなどの個別半導体を対象
  • AEC-Q200:コンデンサ、抵抗、コイルなどの受動部品を対象

AEC-Q100/101/200規格に準拠した各種信頼性試験サービスを提供します。

パワー半導体の信頼性試験

パワー半導体は、動作時の自己発熱と非動作時の冷却動作という熱的なストレスが繰り返し印加されることにより、チップとボンディングワイヤー間の破断、ヒートシンク部のはんだクラックの発生等、接続耐久性の信頼性評価が重要です。

当社のパワーサイクル試験の特長は、大電流(最大1500A)のパワーサイクル試験と熱過渡解析/電気的特性を組み合わせて実施でき、パワーデバイスの劣化進行状況を非破壊かつ早期に検出できます。

不揮発性メモリの信頼性評価

市場における不揮発性メモリの不具合は、read/write耐性やデータ保持特性等に起因するものが多く、使用する際には、その信頼性について充分に評価することが重要です。当社は、eMMC(Embedded Multi Media Card)やSSD(Solid State Drive)等の不揮発性メモリの信頼性評価を提供します。

WLR(Wafer Level Reliability)評価

高信頼性プロセスの確立と製品の高信頼性確保のため、界面準位密度測定、TDDB評価(Time Dependent Dielectric Breakdown(経時的絶縁破壊))、エレクトロマイグレーション試験、MOS FETの特性評価等のWLR(Wafer Level Reliability)評価サービスを提供します。

組込システム搭載基板向け故障診断

近年急速に普及している、高度な機能をもったIoT家電や産業機器、車載機器などの基板には、複雑な処理が可能な高性能LSIを実装した組込システムが搭載されています。組込システムに実装されているCPUやFPGAなどの高性能LSIは、接続端子数が1000ピンを超えるものが多く、さらにBGAパッケージなど基板に実装すると接続端子部を直接目視できない形状のものがほとんどです。当社は、基板とLSIとの接続不良端子および短絡端子を非破壊で、かつ短時間に特定いたします。

高信頼性デバイスに対する窒素(N2)パージ高温試験

窒素(N2)パージ高温試験とは、槽内を窒素で充填させて低酸素状態を保持した高温試験です。「ベアチップ状態での高温動作試験におけるアルミPAD部などの酸化を避けたい」「ICの高温動作試験や高温保存試験における端子の半田めっき等の酸化を避けたい」など、低酸素状態での高温動作試験や高温保存試験を実施いたします。

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信頼性評価事例のご紹介

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電話:03-5920-2366

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