不揮発性メモリのエンデュランス／リテンション試験自動車向け電子部品評議会の各種信頼性試験「AEC-Q100」に対応

AEC-Q100は、オートモーティブ集積回路（IC）のための各種信頼性試験の規格です。OKIエンジニアリングでは、車載用半導体向け規格AEC-Qの各種信頼性試験を行っています。

不揮発性メモリのエンデュランス（データ書換）／リテンション（データ保持）試験

AEC-Q100規格のエンデュランス試験では、231個の不揮発性メモリへ短期間に高頻度でライト／リードを実施することが要求されます。このために全不揮発性メモリへ同時ライト、同時リード、同時コンペアチェックを可能とするシステムを構築しました。OKIエンジニアリングでは不揮発性メモリのエンデュランス（データ書換）／リテンション（データ保持）試験を実施いたします。

不揮発性メモリの信頼性試験システムの特徴

• 全不揮発性メモリへの同時ライト／同時リード／同時コンペアを実施
• 固有の電源投入初期化制御に対応
• 不揮発性メモリのコンペアエラーを監視し、エラー情報（累積エラー回数、累積ライト／リード回数、エラーアドレス、エラーデータパターン、エラー時の期待値、累積エラー回数）を231個それぞれ個別に記録可能

試験内容

不揮発性メモリのエンデュランス（データ書換）試験

• 試料数：77個／ロット×3ロットにより合計231個の試験を行う。
• 試験方法：試験温度は70℃、試験時間は120時間、試験中不揮発性メモリ全領域へライト／リード／コンペアチェックを繰り返す

不揮発性メモリのリテンション（データ保持）試験

• 試料数：77個／ロット×3ロットにより合計231個の試験を行う。
• 試験方法：エンデュランス試験を実施した試料に対して、全領域へ1回書込みを実施し無通電で150℃の環境下に2時間放置後、常温に戻して書込みしたデータが揮発していないか確認する

• デバイス／モジュールの信頼性評価、電気的特性測定・評価
• 信頼性評価
  • AEC-Q100試験
  • AEC-Q101／200試験
  • 次世代パワー半導体の総合評価
  • SiCパワー半導体のAC-BTI試験
  • ワイドギャップ半導体の高温逆バイアス試験
  • パワー温度サイクル試験
  • ラッチアップ試験
  • 組込システム搭載基板向け故障診断
  • 不揮発性メモリのエンデュランス／リテンション試験
  • ソフトエラー評価
  • 不揮発性メモリの信頼性評価
  • WLR(Wafer Level Reliability)評価
  • eMMC信頼性評価
  • SSD信頼性評価
  • SDメモリーカードの信頼性評価
  • NVMe SSDの性能評価
  • メモリの電源ノイズ評価
  • フォトカプラの長期信頼性試験
  • 宇宙用電子部品の信頼性評価
• 電気的特性測定・評価
• スクリーニング試験
• LSIテスト
• 主要設備
• よくあるご質問（FAQ）

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