OKIエンジニアリングでは、パッケージ品のテストだけでなくウェハ状態でのウェハテストも可能です。ウェハテストに必要な「プローブカード製作」、「テストプログラム開発」やテスト後の「インクマーキング」、テスト結果である「ウェハマップ」もワンストップでご提供いたします。また、シャトルユーザーのお客様が望まれる少量でのウェハテストでも、お引き受けいたします。
また、OKIエンジニアリングでは、ベア・チップでの評価・測定が可能です。ファウンダリから直接納入いただいたベア・チップ状態での評価が可能なため、組立(パッケージ)工程が省かれ、組立・運搬費用の削減、組立時間の削減、組立、運搬リスクの軽減、というメリットがあります。
シャトルユーザーのお客様が望まれる少量のウェハ、ベア・チップの評価に即応し、さらにプログラム開発、プロープガード製作からウェハ評価・測定までワンストップソリューションでご提供いたします。
一般には、シャトルユーザーのお客様からご依頼を受けると、まずファウンダリでシャトルを製作し、組立会社でベア・チップを組み立ててから評価を行います。評価の際に不具合が発見された場合には、再度、ファウンダリで改良チップを製作し、組立会社でチップの組立を行ってから再評価する事になります。
OKIエンジニアリングの評価サービスでは、ファウンダリから直接納入いただいたベア・チップ状態での評価が可能なため、チップの組立工程を省く事により、短時間でコストおよび破損リスクを軽減するソリューションをご提供いたします。
少量でも即応し、ONTIMEで必要な項目・条件で評価・測定を提供いたします。
プログラム開発、プローブガード製作からウエハ測定、評価までワンストップソリューションでご提供いたします。
OKIエンジニアリングでは1枚のウエハから評価・検査が可能です。お客さまとご相談の上、希望に添った納期、お望みの項目・条件で評価・検査を実施します。当社では専門の技術者により、安心の技術をご提供しています。