化学分析（RoHS・REACH・環境）
比熱測定
電子部品材料の比熱は、放熱性の重要なファクタとなります。たとえば、LEDの放熱性はLEDそのものの寿命を左右するもので、使用される樹脂の熱特性（＝放熱性が良い）は重要です。比熱とは、1gの物質の温度を1℃上げるのに、必要な熱量です。また重量あたりではなく単位体積あたり1℃上げるのに必要な熱量を比熱容量といいます。比熱が小さいということは、正または負の同じ熱量を与えても比熱が大きいものに比べ温度変動が大きいことを意味します。熱量とは正であれば加熱、負であれば冷却ですから、比熱が小さいということは「熱しやすく冷めやすい（＝放熱性が高い）ということが判ります。
OKIエンジニアリングでは、示差走査熱量測定を行い、比熱や比熱容量を含めた、熱特性値をご提供いたします。
- 電子部品材料の示差走査熱量測定
電子部品材料の示差走査熱量測定事例
測定条件
20℃で2分等温
40℃／分で20℃～155℃に昇温
155℃で2分等温
DSC比熱測定のチャート
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電話：03-5920-2356 FAX：03-5920-2306
