解析（故障／良品）・観察・分析

LSIプロセス診断：非破壊で半導体パッケージ、セラミック、金属、樹脂部品などの内部ボイド、クラック、剥離などの欠陥を検出することが可能

LSIプロセス診断

LSIプロセス診断とは

宇宙機に使用される部品の品質評価指標として、宇宙開発事業団[現、国立研究開発法人宇宙航空研究開発機構（JAXA）]と当社が共同で構築したLSIの品質・信頼性確認技術です。現在では、宇宙部品に加え、高い信頼性が求められる車載部品や民生部品にも幅広く活用されています。
LSIプロセス診断は電気的に良品とされるデバイスを対象に、アセンブリプロセスおよびウェーハプロセスに着目した詳細な解析を行い、将来、故障の要因となりうる内在的な欠陥や不具合構造を特定し、故障にいたる危険性の推測・品質の評価を行うことが可能です。

LSIプロセス診断例

LSIプロセス診断の判定基準

当社では外観検査、X線検査[透過、CT]、超音波探傷検査、内部検査、チップ表面検査、クレータリング検査、パッケージ断面検査、断面SEM検査、断面TEM検査、界層解析検査の検査項目を用いて、LSIプロセス診断を実施しています。各検査で得られたデータは、LSIプロセス診断評価項目に基づいて、項目ごとに定めた詳細な診断基準に従い評価・採点を行います。
評価項目には工程ごとに具体的な欠陥例が記述され、検査で検出された不具合構造と照合することで、定量的な評価と採点が可能です。診断基準は、当社がこれまでに行ったデバイスの故障解析・良品解析事例や各種文献を基に策定されています。さらに、LSIプロセス診断と信頼性試験との相互検証も実施しており、短期の信頼性試験や電気的特性検査では検出不可能な故障にいたる潜在的欠陥を検出し、LSIプロセス診断法の有効性が確認されています。なお、診断基準はプロセスの変遷や未知の欠陥検出に対応するため、随時見直し・更新を行っています。

LSIプロセス診断例

この他にも検査実施項目はお客様のご要望にあわせてカスタマイズします。
お気軽にご相談ください。

LSIプロセス診断とは何ですか？: 市場故障などのトラブルを未然に防ぐために、デバイスの構造解析を通じて将来の故障要因になり得る「潜在リスク」を可視化・評価する診断手法です。電気的には良品のデバイスを対象に、将来の故障要因になり得る構造的な不具合の有無を評価します。
信頼性試験ではなく、なぜLSIプロセス診断を行うのですか？: 信頼性試験は有効ですが、試験費用・サンプル購入費用・期間がかかるため、部品選定の段階では現実的に実施しにくいことがあります。プロセス診断は、比較的少量のサンプルで品質確認が可能です。
LSIプロセス診断で分かることは何ですか？: 信頼性試験や電気特性検査だけでは見つけにくい、潜在的な構造起因リスク（例：配線／絶縁膜／ビア周りの異常、膜厚・形状のばらつき等）を観察・解析し、故障につながる可能性や注意点を整理できます。
どんな場面で役立ちますか？: 部品選定時の比較検討、信頼性試験の前段での構造把握、量産採用前の品質確認、市場故障の予防・再発防止に役立ちます。