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2023年12月号よりOEGニュースメールがテキスト形式からHTML形式に変わりました!
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2023年12月号よりOEGニュースメールがテキスト形式からHTML形式に変わりました!
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2023年12月26日

◆━━━━━━━━━━━━ OEGニュースメール 2023.12.26発行 ━━━━━━━━━━━◆
◆目次◆
1. サービス情報
◇ 非破壊検査で半導体パッケージ内部の微小な剥離(隙間)を検出します
https://www.oeg.co.jp/Rel/sat.html
◇ 自動車産業における品質マネジメントシステムIATF16949に対応した校正
https://www.oeg.co.jp/keisoku/jcss.html
2.イベント情報
◇ 製品品質向上のための信頼性評価と解析セミナー [オンライン]のご案内
https://www.oeg.co.jp/Exhibition/guide105.html
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1. サービス情報
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◇ 非破壊検査で半導体パッケージ内部の微小な剥離(隙間)を検出します
~超音波探傷検査(SAT)を利用した解析例~
当社は、超音波探傷検査を利用して半導体パッケージやセラミック、金属、樹脂部品等の内部 欠陥を非破壊で検出できます。
超音波は物体や空隙に反射する性質から、反射波(エコー)を解析することで対象の内部情報が 取得可能です。
→「超音波探傷検査(SAT)」の詳細はこちら
https://www.oeg.co.jp/Rel/sat.html
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◇ 自動車産業における品質マネジメントシステムIATF16949に対応した校正
当社では、IATF16949に対応した校正としてISO/IEC17025校正サービスを提供しておりますが この度JCSSで提供していた校正範囲もA2LAにて提供できるようA2LAの認定範囲を拡大しました。
今後発行するすべてのISO/IEC17025校正証明書は、A2LA認定シンボル入りの校正証明書となります。
→「ISO/IEC17025校正」の紹介はこちら
https://www.oeg.co.jp/keisoku/jcss.html
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2. イベント情報
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◇ 実装基板・電子部品の設計・開発者、品質担当者必見!
製品品質向上のための信頼性評価と解析セミナー [オンライン]のご案内
~部品選定時の信頼性試験と評価・解析方法を解説~
024年1月26日および2月22日に、OKIエンジニアリング主催「製品品質向上のための信頼性評価と解析セミナー」 をオンライン(Zoom)で開催いたします。
新規部品の信頼性試験・解析のニーズの高まりから、本セミナーはご好評をいただいております。
産業工作、電子部品・半導体、自動車・車載、医療機器等の研究・開発・設計・製造に携わる方々の ご参加を心よりお待ちしております。
→「セミナーの詳細/お申し込み」はこちら
https://www.oeg.co.jp/Exhibition/guide105.html
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おかげ様で、OKIエンジニアリングは、2023年、創立50周年を迎えまbr> 50年間のご愛顧に、心より感謝を申し上げます。
これからもOKIエンジニアリングは、皆さまのご発展に貢献できるよう 尽力して参りますので、今後ともよろしくお願い申し上げます。
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★ 本メールの制作、配信、およびお問い合わせ先はこちら ★
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→ WEBからのお問い合わせはこちら
https://www.oki.com/cgi-bin/inquiryForm.cgi?p=k043
→ OEGニュースメールのバックナンバー(一部抜粋)はこちら
https://www.oeg.co.jp/company/oeg_backnumber.html
→ 個人情報の取り扱い・プライバシーについて
https://www.oeg.co.jp/company/privacy_policy.html
※本メールマガジンに直接返信いただきましても、ご対応いたしかねますので 何卒ご了承ください。
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※このメールは当社とお取引のある方、当社営業担当者が名刺交換をさせていた だいた方および展示会、セミナーなどでアンケートにご回答いただいた方へお送 りしております。
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発行 沖エンジニアリング株式会社 https://www.oeg.co.jp/
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2023年12月26日配信のタイトル

『非破壊検査で半導体パッケージ内部の微小な剥離(隙間)を検出します』

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