AEC-Q100試験: 自動車向け電子部品評議会の各種信頼性試験「AEC-Q100」に対応
AEC-Q100は、オートモーティブ集積回路(IC)のための各種信頼性試験の規格です。OKIエンジニアリングでは、車載用半導体向け規格AEC-Qの各種信頼性試験を行っています。加速寿命試験や環境ストレス試験で必要な試験用ボード製作、信号発生器構築も対応いたします。また、LSIテスターを所有しており、試験前後の電気的特性測定も対応いたします。
当社のAEC-Q100試験項目の実績例をご希望の方は、下記コンテンツ名をクリックし、入力フォームに必要事項をご記入いただきますとダウンロードいただけます。どうぞご活用ください。
参照規格 | 記号 | 試験項目内容 |
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JESD22 A113 J-STD-020 |
PC | 前処理 SMD only;Moisture Preconditioning for THB/HAST,AC/UHST,TC,&PTC |
JESD22 A101 JESD22 A110 |
THB or HAST |
高温高湿バイアス試験 超加速寿命試験 |
JESD22 A102 or JESD22 A118 |
AC or UHST |
オートクレーブ バイアスなし超加速寿命試験 |
JESD22 A104 | TC | 温度サイクル試験 |
JESD22 A105 | PTC | パワー温度サイクル試験 |
JESD22 A103 | HTSL | 高温保管試験 |
参照規格 | 記号 | 試験項目内容 |
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JESD22 A108 | HTOL | 高温動作寿命 バーンイン事例はこちら |
AEC-Q100-0008 | ELFR | 初期不良 |
AEC-Q100-0005 | EDR | 繰り返し書き換え試験、データ保持試験 不揮発性メモリのエンデュランス(データ書換)/リテンション(データ保持)試験はこちら |
参照規格 | 記号 | 試験項目内容 |
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AEC-Q100-001 | WBS | ワイヤボンドシェア強度 |
Mil-STD-883 Method2011 |
WBP | ワイヤボンドプル強度 |
JESD22 B102 | SD | はんだぬれ性 |
JESD22 B100 JESD22 B108 |
PD | デバイスの外見寸法(本体、端子、リード間隔など)が図面寸法を満たしているかどうか確認する。 |
AEC-Q100-010 | SBS | はんだボンドシェア強度 |
JESD22 B105 | LI | 端子強度 |
参照規格 | 記号 | 試験項目内容 |
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JESD35 | TDDB | 経時的酸化膜寿命 |
JESD60&28 | HCI | ホットキャリア注入試験 ホットキャリア(HCI)評価事例はこちら |
JESD90 | NBTI | 負バイアス温度不安定性 NBTI評価事例はこちら |
JESD61,87,&202 | SM | ストレスマイグレーション |
参照規格 | 記号 | 試験項目内容 |
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User/Supplier Specification | TEST | Pre and Post Stress Electrical Test |
AEC-Q100-002 | HBM | 人体モデル |
AEC-Q100-011 | CDM | デバイス帯電モデル |
AEC-Q100-004 | LU | ラッチアップ |
AEC-Q100-009 | ED | 特性選別 |
参照規格 | 記号 | 試験項目内容 |
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JESD22 B104 | MS | 衝撃試験 |
JESD22 B103 | VFV | 振動試験 |
MIL-STD-883 Method 2001 |
CA | 定加速度試験 |
MIL-STD-883 Method 1014 |
GFL | ファインリーク試験、グロスリーク試験 |
- | DROP | 落下試験 |
MIL-STD-883 Method 2019 |
DS | ダイシェアテスト |
MIL-STD-883 Method 1018 |
IWV | 内部水蒸気の含有率試験 |