AEC-Q100試験自動車向け電子部品評議会「AEC-Q100」の各種信頼性試験に対応
AEC-Q100 は、オートモーティブ集積回路（IC）のための各種信頼性試験の規格です。OKIエンジニアリングでは、車載用半導体向け規格AEC-Qの各種信頼性試験を行っています。
AEC-Q100 試験内容
AEC-Q100 環境ストレス試験
| 参照規格 | 記号 | 試験項目内容 |
|---|---|---|
| JESD22 A113 J-STD-020 |
PC | 前処理 SMD only;Moisture Preconditioning for THB/HAST,AC/UHST,TC,&PTC |
| JESD22 A101 JESD22 A110 |
THB or HAST |
高温高湿バイアス試験 超加速寿命試験 |
| JESD22 A102 or JESD22 A118 |
AC or UHST |
オートクレーブ バイアスなし超加速寿命試験 |
| JESD22 A104 | TC | 温度サイクル試験 |
| JESD22 A105 | PTC | パワー温度サイクル試験 |
AEC-Q100 加速寿命試験
| 参照規格 | 記号 | 試験項目内容 |
|---|---|---|
| JESD22 A108 | HTOL | 高温動作寿命 |
| AEC-Q100-0008 | ELFR | 初期不良 |
| AEC-Q100-0005 | EDR | 繰り返し書き換え試験、データ保持試験 |
AEC-Q100 パッケージアセンブリ保全試験
| 参照規格 | 記号 | 試験項目内容 |
|---|---|---|
| AEC-Q100-001 | WBS | ワイヤボンディングシェア強度 |
| Mil-STD-883 Method2011 |
WBP | ワイヤボンディング引っ張り強度 |
| JESD22 B102 | SD | はんだ濡れ性 |
| JESD22 B100 JESD22 B108 |
PD | 寸法（物理ディメンジョン） |
| AEC-Q100-010 | SBS | はんだボンディングシェア強度 |
| JESD22 B105 | LI | 端子強度 |
AEC-Q100 ダイレベル信頼性試験
| 参照規格 | 記号 | 試験項目内容 |
|---|---|---|
| JESD61 | EM | エレクトロマイグレーション |
| JESD35 | TDDB | 経時的酸化膜寿命 |
| JESD60&28 | HCI | ホットキャリア注入試験 |
| JESD90 | NBTI | 負バイアス温度不安定性 |
| JESD61，87，&202 | SM | ストレスマイグレーション |
AEC-Q100 電気的特性確認
| 参照規格 | 記号 | 試験項目内容 |
|---|---|---|
| User/Supplier Specification | TEST | Pre and Post Stress Electrical Test |
| AEC-Q100-002 AEC-Q100-003 |
HBM/MM | 人体モデル/マシンモデル |
| AEC-Q100-011 | CDM | デバイス帯電モデル |
| AEC-Q100-004 | LU | ラッチアップ |
| AEC-Q100-009 | ED | 特性選別 |
| AEC-Q100-006 | GL | ゲートリーク |
AEC-Q100 キャビティーパッケージ試験（セラミックパッケージ）
| 参照規格 | 記号 | 試験項目内容 |
|---|---|---|
| JESD22 B104 | MS | 衝撃試験 |
| JESD22 B103 | VFV | 振動試験 |
| MIL-STD-883 Method 2001 |
CA | 定加速度試験 |
| MIL-STD-883 Method 1014 |
GFL | グロスリーク試験、ファインリーク試験 |
| - | DROP | 落下試験 |
| MIL-STD-883 Method 2004 |
LT | リードトルク試験 |
| MIL-STD-883 Method 2019 |
DS | ダイシュアー試験 |
| MIL-STD-883 Method 1018 |
IWV | 内部水蒸気の含有率試験 |
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