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AEC-Q100試験自動車向け電子部品評議会の各種信頼性試験「AEC-Q100」に対応

AEC-Q100は、オートモーティブ集積回路(IC)のための各種信頼性試験の規格です。OKIエンジニアリングでは、車載用半導体向け規格AEC-Qの各種信頼性試験を行っています。加速寿命試験や環境ストレス試験で必要な試験用ボード製作、信号発生器構築も対応いたします。また、LSIテスタを所有しており、試験前後の電気的特性測定も対応いたします。

AEC-Q100信頼性試験項目の実績例

当社のAEC-Q100試験項目の実績例をご希望の方は、下記、コンテンツ名をクリックすると入力フォームが開きますので、必要事項をご記入いただくとダウンロードいただけますのでご利用ください。

AEC-Q100 の各種信頼性試験内容

AEC-Q100 環境ストレス試験

参照規格 記号 試験項目内容
JESD22 A113
J-STD-020
PC 前処理
SMD only;Moisture Preconditioning for THB/HAST,AC/UHST,TC,&PTC
JESD22 A101
JESD22 A110
THB or
HAST
高温高湿バイアス試験
超加速寿命試験
JESD22 A102 or
JESD22 A118
AC or
UHST
オートクレーブ
バイアスなし超加速寿命試験
JESD22 A104 TC 温度サイクル試験
JESD22 A105 PTC パワー温度サイクル試験
JESD22 A103 HTSL 高温保管試験

AEC-Q100 加速寿命試験

参照規格 記号 試験項目内容
JESD22 A108 HTOL 高温動作寿命
AEC-Q100-0008 ELFR 初期不良
AEC-Q100-0005 EDR 繰り返し書き換え試験、データ保持試験
不揮発性メモリのエンデュランス(データ書換)/リテンション(データ保持)試験はこちら

AEC-Q100 パッケージアセンブリ保全試験

参照規格 記号 試験項目内容
AEC-Q100-001 WBS ワイヤボンディングシェア強度
Mil-STD-883
Method2011
WBP ワイヤボンディング引っ張り強度
JESD22 B102 SD はんだ濡れ性
JESD22 B100
JESD22 B108
PD デバイスの外見寸法(本体、端子、リード間隔など)が図面寸法を満たしているかどうか確認する。
AEC-Q100-010 SBS はんだボンディングシェア強度
JESD22 B105 LI 端子強度

AEC-Q100 ダイレベル信頼性試験

参照規格 記号 試験項目内容
JESD61 EM エレクトロマイグレーション
JESD35 TDDB 経時的酸化膜寿命 
JESD60&28 HCI ホットキャリア注入試験
ホットキャリア(HCI)評価事例はこちら
JESD90 NBTI 負バイアス温度不安定性
NBTI評価事例はこちら
JESD61,87,&202 SM ストレスマイグレーション

AEC-Q100 電気的特性確認

参照規格 記号 試験項目内容
User/Supplier Specification TEST Pre and Post Stress Electrical Test
AEC-Q100-002 HBM 人体モデル
AEC-Q100-011 CDM デバイス帯電モデル
AEC-Q100-004 LU ラッチアップ
AEC-Q100-009 ED 特性選別

AEC-Q100 キャビティーパッケージ試験(セラミックパッケージ)

参照規格 記号 試験項目内容
JESD22 B104 MS 衝撃試験
JESD22 B103 VFV 振動試験
MIL-STD-883
Method 2001
CA 定加速度試験
MIL-STD-883
Method 1014
GFL グロスリーク試験、ファインリーク試験
- DROP 落下試験
MIL-STD-883
Method 2004
LT LIDトルク試験
MIL-STD-883
Method 2019
DS ダイシュアーテスト
MIL-STD-883
Method 1018
IWV 内部水蒸気の含有率試験
  • 条件により対応できない場合がございますのでご相談ください。

【お問い合わせ先】

  • デバイス評価事業部
    • 電話:03-5920-2366 ファックス:03-5920-2306

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