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Topics

2017年9月5日
故障箇所特定のため、装置の故障状態を維持するために、電子回路基板に搭載したままの状態でパッケージを開封し、直接LSIを解析する事例を掲載しました。
2017年8月21日
高密度実装多層基板や最先端パッケージ部品の非破壊解析として有効な「ロックイン赤外線発熱解析装置」用プロ-ビングシステムを掲載しました。
2017年7月28日
富士ソフトアキバプラザにて、車載デバイスの大敵「硫黄系ガス」を防止せよ!セミナーを開催しました。本セミナーは、電子デバイスの大敵となる硫黄系ガスの発生源特定に威力を発揮する最新分析・評価技術の全貌を余すところなく解説しました。セミナー資料をご希望の方は、コンテンツ名をクリックすると入力フォームが開きますので、必要事項をご記入いただくとダウンロードいただけます。
2017年7月6日
LEDメーカーの設計・開発のサポートや製品の品質・信頼性の評価として有効な「LEDデバイス総合解析」を掲載しました。
2017年6月9日
第26回「医療機器レギュラトリーサイエンス・コンソーシアム」シンポジウムにて、当社EMC事業部の玉手泰将さんと白井秀泰さんが「医療機器のEMCと製品安全試験の課題とその対策」について講演しました。
2017年6月2日
JIS C 60068-2-60の4種混合ガス試験前後の樹脂劣化評価事例を掲載しました。
2017年6月1日
『MEDTEC Japan』のOKIエンジニアリングブース内にて、医療機器の企画・開発から上市までの課題とその対策についてテーマ毎に解説しました。セミナー資料をご希望の方は、コンテンツ名をクリックすると入力フォームが開きますので、必要事項をご記入いただくとダウンロードいただけます。
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