市場分野別受託試験製造業サポート信頼性評価試験をワークフロー全領域に向けたサービスでご提供
OKIエンジニアリングでは設計、試作、製造など製造業のお客さまワークフローの全領域において、信頼性試験・評価・解析、EMC試験や調達部品の技術・環境情報調査などをお客さまに代わって実施します。購入品選定のための特性評価、信頼性試験、技術環境情報収集、製品が要求仕様を満たしているか確認する各種品質確認や規格試験、製造上あるいは市場で発生する不具合の原因を究明する故障解析など多様な技術サービスを提供します。
ユニット・装置から各種電子部品（IC／LSI・チップコンデンサ・リレー接続部品・機構部品・基板）や材料まで各種信頼性評価試験、電子部品の故障解析・分析を提供し、お客さま製品の改善につながるサービスを提案、全体最適化に貢献します。
製造のながれの全領域に向けた信頼性評価試験サービス例
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企画
| 項目 |
試料：IC／LSI |
| 特性評価 |
汎用LSIのプログラム作成、治具作製（バーンイン用・測定用） |
| 各種LSIの高温、低温特性試験 |
| 各種LSI（SRAM・DRAM・ASIC・ROM・ FPGA・汎用ロジックLSI・リニアLSI・MCM）の常温特性 |
| 信頼性試験 |
各種LSIの故障率（寿命）試験 |
| FPGAのスクリーニング試験 |
| 各種LSIの環境試験・耐久試験 |
| ROMのリターディング試験 |
| 各種LSIのバーンイン試験 |
| リフロー試験（超音波顕微鏡・SEM） |
| 各種LSIのスクリーニング試験 |
| ESD、ラッチアップ特性試験 |
| 劣化評価 |
使用中のIC寿命診断による交換周期の適切化 |
| 故障解析 |
各種LSIの故障解析（外観検査・電気特性・透過X線・超音波顕微鏡・開封・内部観察） |
| エッチバック（RIE・ウェット）による膜除去とその後の観察（光学顕微鏡・SEM） |
| 各種LSI（セラミック・キャン・モールド樹脂）の開封 |
| 故障箇所の元素分析（EPMA・AES）－リード端子間、キャピラリ先端部などの異物分析（EPMA） |
| 表面の不具合観察（光学顕微鏡・SEM） |
| リード端子のはんだめっき剥がれの解析（SEM、EPMA） |
| 故障部位の同定（液晶法・ホトエミッション顕微鏡・電位コントラスト法・赤外顕微鏡など） |
| はんだバンプ部のボイド観察（透過X線） |
| 内部欠陥観察（赤外顕微鏡） |
| アルミ配線の腐食原因の調査（EPMA） |
| 故障箇所の断面観察（FIB・SEM・TEM） |
| ボンディング剥がれなどにおけるアルミパッド表面異常の分析（EPMA・AES） |
| 良品解析 |
実装上、および表面に関する良品解析（MCM・パッケージ） |
| MIL部品のDPA（Destructive Physical Analysis） |
| デバイス断面構造に関する良品解析 |
| エッチバック（RIE・ウェット）による膜除去とその後の観察（光学顕微鏡・SEM） |
| ボンドプル試験 |
| 分析 |
他社混載デバイスの解析（光学顕微鏡・SEM） |
| ウェーハ表面の金属汚染評価（全反射蛍光X線） |
| 他社デバイスの素子構造解析（TEM・SEM） |
| ゲート酸化膜膜厚および界面観察（TEM格子像） |
| コンタクト構造の不具合解析（TEM） |
| キャパシタ絶縁膜ONO膜の膜厚解析（TEM） |
| ヴィア界面のボイド観察（FIB・TEM） |
| シリサイド反応化の観察（AES・TEM） |
| デバイスの結晶欠陥評価 |
| 配線Al、およびCuの結晶粒径測定（FIB・TEM） |
| Si中などの不純物分布測定（SIMS） |
| 層間絶縁膜中の水分分析（TDS） |
| ウェーハライフタイム測定 |
| 自然酸化膜の解析（XPS） |
| Siなどの表面の解析（TDS・XPS） |
| Auワイア／Alパッド界面の金属間化合物の状態分析（EPMA） |
| Si、ポリシリコンなどの表面のラフネス評価（AFM・TEM） |
| その他 |
FIBによる配線リペア |
設計
| 項目 |
試料：電子部品（IC／LSI以外） |
| 特性評価 |
トランジスタ、ダイオード特性評価 |
| 発光ダイオードのパラメトリック特性評価 |
| 抵抗、コイル、コンデンサのインピーダンス、絶縁特性評価 |
| ヒューズの特性試験（溶断温度測定・強度試験など） |
| 信頼性試験 |
各部品（トランジスタ・ダイオード・抵抗、コイル・コンデンサ・発光ダイオードなど）の故障率（寿命）試験 |
| 抵抗、コンデンサのスクリーニング試験 |
| 各部品の環境試験、耐久試験 |
| ヒューズの信頼性試験（溶断試験・振動試験など） |
| 電解コンデンサの寿命試験 |
| 劣化評価 |
コイル、コンデンサなどの余寿命推定 |
| 故障解析 |
各部品の故障解析（外観検査・電気特性・透過X線・開封・内部観察） |
| タンタルコンデンサの異常部の元素分析（EPMA） |
| セラミックコンデンサ短絡原因調査（EPMA） |
| コンデンサリード破断解析による原因究明 |
| 各部品の表面状態の内部観察、分析による原因究明 |
| フィルムコンデンサの破損状況観察 |
| 発光ダイオードの輝度の劣化に関する解析（FIB・TEM） |
| コンデンサの透過X線観察 |
| 良品解析 |
MIL規格に従ったコンデンサのDPA（構造解析） |
| 独自規格によるコンデンサ、抵抗の良品解析 |
| 不適合品の評価 |
| 分析 |
ヒューズの破断面観察（SEM） |
| ダイオード基板内の不純物分布（EPMA-WDX） |
| MOSトランジスタの断面構造解析（光学顕微鏡・SEM） |
試作
| 項目 |
試料：接続部品（機構部品）／基板 |
| 特性評価 |
接触抵抗測定 |
| 挿入力、抜去力測定 |
| はんだ濡れ性試験 |
| コネクタの挿抜試験 |
| めっき厚測定 |
| 封止スイッチの気密試験 |
| 屈曲試験 |
| 信頼性試験 |
各接触部品（コネクタ／スイッチ／ソケット／リレー等）、基板の故障率（寿命）試験 |
| 多層実装基板の熱衝撃などの信頼性試験 |
| 各種接触部品、基板の振動試験 |
| 実装基板の特殊環境試験（特殊ガス・塵挨試験など） |
| コネクタ、スイッチ、ソケットのガス試験（H2S・SO2・混合ガスなど） |
| 基板の燃焼試験 |
| コネクタの熱衝撃などの信頼性試験 |
| 光コネクタの塵挨試験 |
| アルミコア基板の熱衝撃などの信頼性試験 |
| めっき部の塩水噴霧試験 |
| 故障解析 |
機構部品の故障解析（外観検査・気密試験・透過X線・分解調査） |
| プリント基板の付着塵挨の分析（EPMA） |
| リレーなど接点の接触障害の原因究明 |
| プリント基板の絶縁劣化の分析（EPMA）（光学顕微鏡・SEM・EPMA） |
| コネクタの腐食原因調査 |
| チャージターミナルの接触不良解析（EPMA・AES） |
| 良品解析 |
プリント基板スルーホール断面解析 |
| コネクタ嵌合部の断面解析 |
| 分析 |
他社プリント基板構造解析（光学顕微鏡、EPMA） |
| Auめっき表面変色部の分析（EPMA） |
| リレー部材の組成分析（EPMA） |
| 押ボタンスイッチの構造解析（EPMA） |
| コネクタのマイグレーション調査（EPMA） |
| はんだ劣化に関する結晶粒の観察（SEM） |
認定
| 項目 |
試料：その他の部品 |
| 特性評価 |
水晶発振器の特性評価 |
| 各表面実装部品（抵抗・コンデンサ・トランス・水晶発振器・コネクタ・圧力センサ・スイッチなど）の評価用基板設計 |
| トランスの特性評価（巻線比・インピーダンス・直線抵抗など） |
| ランプの照度試験 |
| 光ファイバーの強度試験 |
| 液晶パネルの減圧下における動作特性 |
| 光ファイバーの挿入損失特性 |
| 信頼性試験 |
振動部品の耐環境試験 |
| 光コネクタの温度、湿度、塩水噴霧、振動、衝撃試験 |
| 光センサーの熱衝撃などの信頼性試験 |
| ランプの寿命試験 |
| 故障解析 |
各部品の故障解析（外観検査・電気特性・分解調査など） |
| 液晶パネルの不具合解析（光学顕微鏡・EPMA） |
| 原因究明のための観察、元素分析（光学顕微鏡・SEM・EPMA） |
| 分析 |
水晶振動子の表面モフォロジ（AFM） |
| PDP用蛍光体の分析（EPMA） |
| 水晶振動子電極の断面構造解析（TEM） |
製造
| 項目 |
試料：ユニット／装置 |
| 特性評価 |
DC電源特性（静特性・入力電流・突入電流・リップル・瞬停・瞬断・立ち上げなど） |
| 各種ユニットの振動特性（共振点の観察・構造の異常観察） |
| 各種ユニットの電気特性（電源・カード・モジュール・ボード・コード・特殊ユニット*）【*：車載、プリンター、電話などの専用ユニット】 |
| ファンモータの特性評価（起動電圧・起動電流・起動トルク・回転数・騒音・風量） |
| ACコードの特性（カシメ強度・通電による温度上昇など） |
| ICカード、モジュールの電気特性 |
| 信頼性試験 |
各ユニットの塵挨試験 |
| ICカードの照射試験（X線・紫外線・磁気など） |
| 各ユニットの振動、衝撃試験 |
| 各装置の日射試験（人工気象室による） |
| 各ユニットの防水試験 |
| 各装置の耐震試験（地震波による） |
| 各ユニットの雷サージ試験 |
| 各装置の耐侯試験（耐寒・結露・振動・防水試験など） |
| 故障解析 |
各ユニットの故障解析（外観検査・電気特性・分解調査） |
| 異常の再現実験（プリンター・電源・実装基板・CCDカメラなどの不具合の再現） |
| 良品解析 |
ACコードカシメ状況 |
| 劣化評価 |
発熱による劣化状況調査 |
| 分析 |
モータシャフトの折損調査 |
| 光素子モジュールの構造調査（光学顕微鏡） |
| プリンター用トナーの分析 |
| LDモジュールの材料解析（光学顕微鏡・SEM・EPMA） |
| 電線の破断解析（SEM） |
アフター
| 項目 |
試料：材料／その他 |
| 特性評価 |
金属材料の応力腐食試験 |
| プラスチックのソルベントクラック試験 |
| 金属材料の大気腐食試験 |
| 感熱紙の引き裂き強度 |
| 金属材料の疑似大気腐食試験（特殊ガス試験） |
| ゴムのクリープ試験 |
| 金属材料、光ファイバ、プラスチックなどの強度試験 |
| 各材料の変質評価（濃度など） |
| 信頼性試験 |
プラスチックの耐溶剤試験 |
| ゴムの耐油試験 |
| ゴムホースの耐久試験 |
| 分析 |
シリコンラバーの定性分析（EPMA） |
| 表面付着異物の分析（EPMA） |
| 金属材料破断面の解析（SEM） |
| Mn－Zn単結晶フェライトの結晶性評価（TEM） |
| Au合金クラッド曲げ部の剥がれ状況の解析（SEM） |
| 銅線表面の酸化層厚の測定（TEM） |
| WSi薄膜の定量分析 |
| 超格子の構造解析（TEM） |
| 光学レンズ表面の汚れ分析（EPMA） |
| 超伝導薄膜の断面構造解析（TEM） |
| 強誘電体薄膜の構造解析（TEM） |
| コロイド溶液の粒度分布測定（TEM） |
| TiSiの反射電子線回折（TEM） |
