市場分野別受託試験

宇宙・航空小型衛星、測位衛星システム、無人航空機(ドローン)、民間有人宇宙ステーション、など進化を続ける宇宙航空分野へ貢献

2月17日(土)にて、H3ロケット試験機2号機が種子島宇宙センターから打ち上げられ、すべてのミッションに成功しました。
おめでとうございます!
これからも当社はH3ロケット、日本の宇宙開発を応援していきます。


H3ロケット試験機2号機ダイジェスト映像(JAXA)

H3ロケット

OKIエンジニアリングは、宇宙航空機器に搭載する電子機器の信頼性・安全性を追求します。試験・評価・解析の受託サービスでお客様製品の高品質実現を支援いたします。

宇宙・航空分野

宇宙・航空分野向け サービス紹介動画 (5分11秒)


宇宙・航空分野向け受託サービス
部品選定良品解析・DPA・LSIプロセス診断良品解析は正常に動作する電子部品を解析し、将来故障に至る危険性を推定する技術です。さらにこの良品解析をもとに、LSIの構造解析に特化した技術としてプロセス診断を提案しています。
熱特性評価電子機器内の発熱は回路の誤動作を引き起こすことがあり、システムの信頼性劣化や電子部品の寿命を短くする原因となります。そのため、特に近年の高集積化・高密度化したシステムに使用されている電子部品の熱設計は非常に重要です。当社では電子部品内部の熱特性をグラフ化し、わかりやすいデータをご提供します。
電子部品の環境/技術情報調査電子部品の環境/技術情報収集をお客様に代わり調査することで、製品開発工数の削減、短納期化をサポートします。
信頼性・特性評価スクリーニング試験宇宙・航空向け電子部品の受入検査として、スクリーニング試験が規格に定義されています。当社では、MIL-STD-883やJAXA-QTS-2010等にもとづいたスクリーニング、信頼性試験を実施いたします。
バーンイン試験バーンイン試験は、温度と電圧の負荷をかけることにより、初期不良を事前に低減させる方法です。
ESD試験ESD試験は、ESD事故を防止、管理するために、各種ESD(静電気放電)耐性を確認、評価する試験です。
環境試験減圧試験減圧試験は、気圧と温度の複合変化状態における電子部品、電子機器製品の動作試験です。航空機の他、高地や高層ビルでの使用を想定し、当試験の重要性が増しています。
遠心定加速度試験遠心定加速度試験は、部品や機器が加速度環境から力を受けた時の影響を調べる試験です。陸上輸送機、航空機、ロケット等に使用される電子部品等の構造上や機械的な欠陥について検出することができます。
振動・衝撃試験振動試験、衝撃試験は、輸送または使用中に受ける機械的振動や衝撃に対する耐性を評価します。また、複合環境振動試験は、温度・湿度・振動の複合的なストレスに対する体制を評価する試験です。
熱衝撃試験熱衝撃試験は、電子部品や装置が周囲温度の変化にどのくらいの耐性があるかを確認する環境試験のひとつです。高温と低温の温度差を繰り返し与えることにより、温度変化に対する耐性を短時間で評価します。
急速温度変化試験急速温度変化試験は、温度の変化またはその繰り返しが、部品・機器・製品に与える影響を調べる試験です。通常の熱衝撃試験が温度勾配を規定しないのに対し、10~15℃/分程度の温度勾配が規定されます。
故障解析故障解析故障解析は、市場や実装工程で生じた部品の故障状況を把握し、電気特性の測定や様々な観察・解析をすることにより故障原因の究明を行います。
気密封止パッケージ内部ガス分析半導体の信頼性を左右する大きな要因の1つに微量水分の存在があります。当社では、セラミック・メタル・ガラスなどにより封止された中空パッケージ(PKG)内封止ガス中の水分やガス成分の定性・定量を行います。

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