ダイナミックバーンイン試験
バーンイン試験とは、温度と電圧の負荷をかけることにより、初期不良を事前に低減させる方法であり、多くの企業が用いるスクリーニング試験のなかでも初期不良検出に最も有効な試験の一つです。 ダイナミックバーンインは高温下でデバイスを動作させて行うため、市場での使用状態に近づけたスクリーニングが実現できます。
バーンインの効果
- 安定した品質のデバイスを供給
- ユーザー満足度の高い品質を保持
- 不良デバイスの市場流出を抑止
バーンイン試験例
特にFPGA等は端子の設定によっては入出力条件が変わることで、バーンインボードの再製作が必要になる等、初期コストの増大が問題化してます。このような悩みにお応えするため、比較的低コストで大容量のテストパターンに対応可能なダイナミックバーンイン試験をご提供します。
| テストパターンステップ数 | 最大4,000,000ステップ（信号の変化点を1ステップ） |
|---|---|
| テストパターンフォーマット | 一般的な論理記号("1","0")の他、VCDフォーマット、WGL,STILに対応可能 |
| テストパターン数 | 最大4テストパターンを並行して試験可能 |
| 最大信号数 | 256信号線 |
| 電源系統 | 標準仕様 2系統 |
| 電源電圧 | 標準仕様 VccCore(2.25V～6.00V),VccIO(3.00V～6.00V) |
| 入力電圧 | 標準仕様 VIH(2.00V～5.5V),VIL(0.4V以下) |
標準仕様の他、個別対応も可能です。
ダイナミックバーンイン試験例
【お問い合わせ先】
- デバイス評価事業部
- 電話：03-5920-2366 ファックス：03-5920-2306
