ダイナミックバーンイン試験
バーンイン試験とは、温度と電圧の負荷をかけることにより、初期不良を事前に低減させる方法であり、自動車、宇宙防衛、社会インフラ系の企業をはじめとし、多くの企業が用いるスクリーニング試験のなかでも初期不良検出に最も有効な試験の一つです。 ダイナミックバーンインは高温下でデバイスを動作させて行うため、市場での使用状態に近づけたスクリーニングが実現できます。また、昨今市場流通品を使用した製品でのトラブルが多発しており、事前の特性変動の把握にも効果が期待されます。
バーンインの効果
- 安定した品質のデバイスを供給
- ユーザー満足度の高い品質を保持
- 不良デバイスの市場流出を抑止
- 初期不良品の除去
-
市場流通品を使用する場合の特性変動の把握
対応可能品種
- 汎用ロジックICからASIC、アナログ混載SoC
- メモリ(SRAM、PROM、EEPROM等)
- 宇宙用高信頼性部品(FPGA、EPROM、EEPROM、RTAX2000、RTSX32、RTSX72、RH1280等)
初期不良品の除去

電気的特性試験

ダイナミックバーイン試験による市場流通品の特性変動事例

バーンイン試験例
特にFPGA等は端子の設定によっては入出力条件が変わることで、バーンインボードの再製作が必要になる等、初期コストの増大が問題化してます。このような悩みにお応えするため、比較的低コストで大容量のテストパターンに対応可能なダイナミックバーンイン試験をご提供します。
| テストパターンステップ数 | 最大1,000,000ステップ(信号の変化点を1ステップ) |
|---|---|
| テストパターンフォーマット | 一般的な論理記号("1","0")の他、VCDフォーマット、WGL,STILに対応可能 |
| テストパターン数 | 最大4テストパターンを並行して試験可能 |
| 最大信号数 | 256信号線 |
| 電源系統 | 標準仕様 2系統(オプション:2系統以上にも対応可能) |
| 電源電圧 | 標準仕様 VccCore(2.25V~6.00V),VccIO(3.00V~6.00V) |
| 入力電圧 | 標準仕様 VIH(2.00V~5.5V),VIL(0.4V以下) |
標準仕様の他、個別対応も可能です。
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ダイナミックバーンイン試験例