鉛フリー実装評価
実装基板の鉛フリー評価は、環境試験前後での外観観察、はんだ接合部の機械強度測定、断面観察、組成分析など総合的な評価が必要です。当社の豊富な技術で、環境試験のみならず、はんだ接合部の機械強度測定から断面観察まで一貫した評価を実施することが可能です。また、部品レベルの評価では、端子のはんだ濡れ性評価やICパッケージのリフロー試験も実施できます。
QFPパッケージ端子の引張強度測定
チップ部品のせん断強度測定
接合部断面の光学顕微鏡観察例
リフロー試験機
メニスコグラフによる端子濡れ性試験
【お問い合わせ先】
- 信頼性技術事業部
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