RoHS関連分析サービス
電気・電子機器などの製品に含まれる微量なカドミウム、鉛等の含有がヨーロッパ諸国を中心に環境問題の観点から注目されております。これらの規制で許容レベルを超えると判断された場合は、製品の出荷が困難になります。
OKIエンジニアリングではRoHS指令対応（ELV指令、WEEE指令）のための既存製品の部品別評価・材料別評価から新製品（新設計品）の評価、出荷受入検査業務をワンストップソリューションでご提供します。
RoHS指令（電気電子機器に含まれる特定有害物質使用制限指令 2002/95/EC）
ELV指令（廃自動車指令 2002/95/EC）
WEEE指令（廃電気電子機器指令 2002/95/EC）
材料・製品等に含まれる特定有害物質分析
RoHS指令では、以下の表のようにカドミウム、鉛、六価クロム、水銀、PBDE、PBBの六物質が挙げられますが、そのすべてに対して対応しています。欧州で議論中の追加予定物質の測定にも対応しています。
RoHS指令 規制6物質
| 規制六物質 | 略称等 | 最大許容濃度 | 主な用途 |
|---|---|---|---|
| カドミウム | Ｃｄ | 0.01wt%（100ｐｐｍ） | 樹脂不純物 |
| 鉛 | Ｐb | 0.1wt%（1000ｐｐｍ） | はんだ・合金 |
| 六価クロム | Ｃｒ（Ⅵ） | 0.1wt%（1000ｐｐｍ） | めっき |
| 水銀 | Ｈｇ | 0.1wt%（1000ｐｐｍ） | 蛍光灯 |
| ポリ臭素化ジフェニルエーテル | ＰＢＤＥ | 0.1wt%（1000ｐｐｍ） | 難燃剤 |
| ポリ臭素化ビフェニル | ＰＢＢ | 0.1wt%（1000ｐｐｍ） | 難燃剤 |
RoHS指令 追加予定物質
| 追加予定物質 | 略称等 | 最大許容濃度 | 主な用途 |
|---|---|---|---|
| ヘキサブロモシクロドデカン | HBCCD | 未定 | 臭素系難燃剤 |
| フタル酸ジエチルヘキシル | DEHP | 未定 | 軟質塩化ビニル（塩ビ，塩化ビニール）の可塑剤，ポリ塩化ビニル合成樹脂の可塑剤 |
| フタル酸ブチルベンジル | BBP | 未定 | ポリサルファイド系シーリング材 |
| フタル酸ジブチル | DBP | 未定 | プラスチック樹脂やポリマー中の可塑剤，ラッカー、接着剤、塗料、印刷インク用の可塑剤 |
評価実績例
- ICパッケージ
- モールド樹脂材料
- 捺印インク
- プリント基板
- ガラスエポキシ基盤
- 線材ビニール被覆
- ステンレス
- 包装・梱包材料
- プラスチック成型品
- クロムめっきねじ
- 樹脂ペレット
- 銀ペースト
- 塗料
- インク
- アルミ合金
分析方法
各物質の精密分析方法
| 分析試料 | 分析方法 | ||
|---|---|---|---|
| カドミウム・鉛・全クロム・水銀 | ①マイクロウェーブ分解装置による高温高圧分解法で前処理 ②高周波アルゴンプラズマ発光分光度計（ICP-AES）・高周波アルゴンプラズマ質量分析計（ICP-MS）にて、定量分析 |
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| 六価クロム | ①試料を温水中に浸漬し超音波抽出を行う前処理方法、またはご指定の前処理方法 ②分光光度計（UV-VIS）を使用したジフェニルカルバジド吸光光度法で定量分析 |
||
| 臭素系難燃剤 | ①有機溶媒抽出を行う前処理方法 ②ガスクロマトグラフ質量分析装置で分析 |
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| 簡易分析 | 蛍光X線による簡易分析 鉛・カドミウム・クロム・水銀・臭素の5成分を分析します。 但し、六価クロムはクロムとして、臭素系難燃剤は臭素として評価。 |
各物質の精密分析方法
材料・製品等に含まれる特定有害物質マッピング分析のご案内
主な特徴
基板など多くの部品がアセンブリされた製品のRoHS指令における有害物質分析は、当初の解釈として「はんだ付けされた部品は均質物質として扱って良い」とのことでしたが、基板一枚を粉砕等で均一な状態することが困難なことと有害物質が閾値を超過した場合、部品ごとにその有害物質含有量を測定するのが一般的です。 蛍光X線による元素マッピング分析によって、基板全体の構成元素の分布状況を画像データとして得ることが出来ます。これにより、部品個別に確認した製品のロット管理や抜き打ち検査などが可能です。また、任意の場所をポイント分析をおこなうことで閾値を満足することが出来ます。
装置使用
| 蛍光X線マッピング分析装置 堀場製作所 XGT5000 TypeS | |
|---|---|
| 捜査範囲 | 200mm×200ｍｍ |
| 分析領域 | 10μｍ or 1.2mm |
| 最大試料サイズ | 500ｍｍ×350ｍｍ×85ｍｍ |
分析事例
部品個別に確認した製品をさらに解析していくことも可能です。これにより、鉛フリー基板に共晶はんだを使用した部品が実装されているか画像データを解析していくことで判定可能になります。
- 実装済み基板全体のマッピング分析例
全体像、透過X線像、28Ni Kα、29CuKα、50SnLα1、35BrKr、82PbLα1、
R:Sn G:Pbとの画像データを比較解析。
【お問い合わせ先】
- 環境事業部
- 電話：03-5920-2356 ファックス：03-5920-2306
