信頼性評価試験、環境試験

プリント基板の発熱調査：赤外線サーモグラフィと熱電対測定による回路基板、モジュールの温度分布測定

プリント基板の発熱調査赤外線サーモグラフィと熱電対測定による回路基板、モジュールの温度分布測定

プリント基板の発熱調査

小型化、高周波数化に伴う基板内部の発熱密度の増加や、部品内蔵基板における部品の発熱など、プリント配線基板における熱の問題が重要となりつつあります。また、パワーエレクトロニクス分野へのプリント配線基板の適用増加等に伴い、大電流（すなわち発熱量増大）対応が要求されており、この面からもプリント配線基板の熱対策が重要となってきています。
当社では、赤外線サーモグラフィと熱電対測定による回路基板、モジュールの温度分布測定が可能です。さらに、発熱部を特定した後の詳細な解析も可能で、ロックイン赤外線発熱解析、外観検査、電気的特性検査、X線検査、超音波探査（SAT）など最適な解析を実施し、発熱原因の究明も行います。

プリント基板の発熱調査のサービス概要

プリント基板、システム、モジュールの温度分布測定が可能
プリント基板、システム、モジュールの温度上昇モニタリングが実施可能
プリント基板、システム、モジュールの熱電対測定が可能

赤外線サーモグラフィ

使用機器概要

640×480画素高分解能センサ搭載
高精細、高画質の赤外線サーモグラフィ
温度測定範囲：-40℃～300℃
多点温度表示（最大5point）が可能
最大検知寸法：100μm×100μm
放射率補正を個々に設定可能
異なる材質が混在するような測定対象物にも対応可能

発熱調査例

システム実装状態での回路基板発熱調査

システムに組み込んだ状態での発熱調査例です。高解像度サーモグラフにより、製品全体の熱状態を把握可能なため、無駄・漏れのない評価が可能です。筐体に組み込んだ状態（最終製品形態）で発熱分布の測定を行うことで、高温素子の特定が可能になり、熱設計の確認・改善が行えます。ユニット回路基板の発熱状況を各素子A、B、C、Dの4点の温度状況をリアルタイムで発熱画像を確認しながら一瞬の温度変化を逃さず計測し、電源OFF状態から電源ON直後、電源ON安定後と発熱状況を調査確認しました。熱画像と温度変化プロットグラフから、A点とC点が特に発熱していることが分かります。