プリント基板のイオンマイグレーション
水分(湿度)が多い環境条件にプリント基板を設置した状態で電圧印加した場合、電極間をイオン化した金属が移動し短絡が生じる現象がイオンマイグレーションです。近年、電子部品の狭ピッチ化、配線のファインパターン化が進み、配線パターン間の電気的絶縁信頼性がより重要になります。OKIエンジニアリングでは、高温高湿通電試験中に電圧値を常時モニタリングし、記録した電圧値を抵抗値に換算した方法でマイグレーション試験を実施しております。
イオンマイグレーションの発生要因
マイグレーション試験方法
マイグレーション試験においては、一度短絡した箇所に電流が流れることで、焼き切れて回復してしまう現象が起こる為、連続モニターが可能であり1.0Ｅ+7～8Ω程度の測定と劣化状況の判断に簡便である電圧降下法を採用しています。
- マイグレーション試験配線図
- 常時モニタリング測定結果
マイグレーション試験と生成物のEPMA分析画像
- マイグレーション試験で光学顕微鏡像から拡大し、SEM像にてEPMA分析を行います。
光学顕微鏡像からSEM像(二次電子像)へ拡大
- マイグレーション試験でSEM像からEPMA分析をしたCuとSnの分析画像例です。
生成物のEPMA分析画像例Cu
生成物のEPMA分析画像例Sn
【お問い合わせ先】
- 信頼性技術事業部
- 電話：03-5920-2354 ファックス：03-5920-2306
