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デバイス／モジュールの信頼性評価、電気的特性測定・評価
ラッチアップ試験自動車向け電子部品評議会の各種信頼性試験「AEC-Q100」に対応
AEC-Q100は、オートモーティブ集積回路（IC）のための各種信頼性試験の規格です。OKIエンジニアリングでは、車載用半導体向け規格AEC-Qの各種信頼性試験を行っています。
ラッチアップ試験
AEC Q100準拠の正しい認証試験を行うには…
AEC-Q100のラッチアップ試験は、最大動作保証温度のみの試験要求（室温試験の要求無し）であるため、試験がワーストにならない場合があります。OKIエンジニアリングではワーストケースで確認し認証を確実に実施いたします。
国内外のラッチアップ試験規格
| AEC-Q100 Rev.c | JEDEC JESD78B | JEITA ED-4701 | ||
|---|---|---|---|---|
| 試験実施温度 | 室温 | - [注1] | ○ | ○ |
| 最大動作保障温度 | ||||
| ○ | ○ | ○（個別）[注2] | ||
| 端子固定条件 | All Logic-High/Low | All Logic-High/Low |
Inom min 1条件 | |
- 注1：AEC-Q100では最大動作保証温度のみの試験要求です。（室温試験の要求無し）
- 注2：最大動作保証温度の試験がワーストにならない場合があり、認証を誤る可能性があります。
事例1：I/Oに近接する内部回路がラッチアップを起こすケース
- 多電源デバイスで起こりやすい
- 問題を回避するための画一的な方法はない
- 温特評価、又は、マージン評価を適宜実施する
I/O回路に近接する内部回路がラッチアップを起こす（Q1のベース長が大きい）場合、高温時は室温に比べて、Q1のコレクタ電流（Psub内を拡散する小数キャリア電流）が流れ難くなり、ラッチアップを起こし難くなります。
高温下で少数キャリアの拡散による移動が阻害される
事例2：クランプ電圧でラッチアップ判定を免れるケース
室温では、クランプ電圧に到達する前にラッチアップトリガ電流が流れ、ラッチアップを起こしているレイアウトの時、高温下で配線抵抗が高くなると、トリガ電流に達する前にクランプ電圧に到達し、（見かけ上）ラッチアップを起こさなくなり、ラッチアップ耐性が良く見えてしまいます。
ラッチアップ発生前にクランプ電圧に到達する
ラッチアップ試験トータル支援サービス概要図
ラッチアップ試験トータル支援サービス
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