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【評価・解析編】：部品選定時の信頼性試験と評価・解析方法を解説
製品品質向上のための信頼性評価と解析セミナー【評価・解析編】部品選定時の信頼性試験と評価・解析方法を解説 ～オンラインセミナー実施～
※【材料・化学編】のお申し込みも受付中。キャンペーン割引も実施しています！
本セミナーは、Zoomでご参加いただくオンラインセミナーです。
お申し込みに際しては、ご注意事項をご確認いただきますようお願い申し上げます。
近年、電子機器の用途は情報通信、家電分野はもとより自動車、医療機器関連に広まり、さらに利便性向上のカギとして流通関連、農業分野などにも用いられるなど応用範囲はますます拡大しています。電子機器の小型化、薄型化、軽量化、高機能化に伴い、高密度実装は欠かせない技術となっています。高信頼性が要求される分野では市場故障の低減のための解析とそのフィードバックが不可欠となります。その一方で、エレクトロニクス業界では大手メーカーが設計・製造を外部委託や流通業者がメーカーの役割を担うケースも増えるなど、製造形態（サプライチェーン）が多様化、事業環境が大きく変動し、それに伴い様々な課題もあがってきています。
OKIエンジニアリングでは電子機器の信頼性評価サービスを製品の製造の流れである、部品選定から市場での不具合解析まで、幅広く提供しており、さらにそれらが個々のサービスにとどまることなく、総合力を活かしてお客様の課題解決に貢献したいと考えています。
本セミナーでは、電子機器品質向上のための信頼性試験の【評価・解析編】として、『半導体・電子部品のスクリーニング』、『特性選別と真贋判定、製品事故を繰り返さないための故障解析』、『はんだ接合部の寿命予測と電子部品のSnめっきのウィスカ評価』をテーマに講演します。
信頼性試験・解析のニーズ高まりから、本セミナーはご好評をいただいております。産業工作機器、電子部品・半導体、自動車・車載、医療機器等の研究・開発・設計・製造に携わる方々のご参加を心よりお待ちしております。
また、2月21日開催セミナー【材料・化学編】のお申し込みを受付中です。2日間の申し込みされた方には、
キャンペーン割引も実施しております！
- テーマ
- 製品品質向上のための信頼性評価と解析セミナー 【評価・解析編】
- 主催
- OKIエンジニアリング
- 日時
2025年2月20日（木）13時05分～16時25分
- プログラム
- 参加費
- 22,000円／1名（税込み）
※2日間のお申し込みをされた方【評価・解析編、材料・化学編】には、キャンペーン
割引として、33,000円（税込み）での受付も実施中です！ - 定員
- 50名
※定員になり次第、締め切らせていただきます。お早めにお申し込みください。
※当社同業の企業様からのお申し込みはご遠慮いただく場合がございます。
あらかじめご了承ください。 - セミナー形式
- Zoomによるオンライン開催
本セミナーはご好評につき、お申し込み受け付けを終了いたしました。
プログラム 『製品品質向上のための信頼性評価と解析セミナー 【評価・解析編】』
※【材料・化学編】のお申し込みも受付中。キャンペーン割引も実施しています！
| タイム スケジュール |
内容 |
|---|---|
| 12時30分～ 13時00分 |
Zoom入室受付 |
| 13時00分～ 13時05分 |
Zoom操作方法についてのご案内・ご注意事項など |
| 13時05分～ 13時55分 |
半導体・電子部品のスクリーニング、特性選別と真贋判定 ～スクリーニング概要および流通在庫品（※1）に対する評価事例～ 電子機器・電子部品において、信頼性確保のために必須となるのが信頼性試験です。市場での初期不良を低減する目的である「スクリーニング」や「特性選別」に関して宇宙防衛の規格から民生部品の現状を解説します。近年、半導体・電子部品不足による需給ひっ迫や従来製品の製造中止を受けて、半導体・電子部品が入手困難になっており、流通在庫品を利用するケースが見られます。しかし、半導体の流通在庫品の中には、保管状態の良くない製品や規格外の不良品、模倣品が紛れていることがあり、製品組み込み後の動作不良発生の原因となることがあります。この場合に用いる真贋判定の事例（模倣品確認事例）を紹介します。 |
| 13時55分～ 14時05分 |
ご質問・ご相談 |
| 14時05分～ 14時10分 |
休憩 |
| 14時10分～ 15時00分 |
製品事故を繰り返さないための故障解析 ～非破壊解析装置を組み合わせた解析事例～ 故障解析では、故障の要因を失わないために、慎重に解析することが要求されます。そのため、物理解析を実施する前に、非破壊で故障部位の絞込みと故障要因の特定を行うことが非常に重要で、高い解析技術が要求されます。本セミナーでは、非破壊による故障部位の特定を踏まえた効率的な故障解析方法について事例を踏まえて解説します。 |
| 15時00分～ 15時10分 |
ご質問・ご相談 |
| 15時10分～ 15時15分 |
休憩 |
| 15時15分～ 16時05分 |
はんだ接合部の寿命予測と電子部品のSnめっきのウィスカ評価 ～Pbフリーはんだ実装評価と実装部品のウィスカ評価～ 現在、電子部品と基板の接続は主にPbフリーのはんだが使用されていますが、はんだ接続部の故障原因は約70%が熱疲労による破壊といわれていることから、熱疲労による寿命予測（コフィン・マンソン則）によるはんだ接合部の劣化評価方法を解説します。また、実装する電子部品のめっきは、Snめっきが主流になったことからウィスカの発生の懸念があるため、このウィスカの試験規格例、判定の基準例等について紹介します。 |
| 16時05分～ 16時25分 |
ご質問・ご相談 |
- ※1：流通在庫品とは、メーカー／正規代理店以外の仕入先より調達する、メーカー保証対象外の電子部品のこと。
各プログラム目次（34秒）
演題、講演時間等につきましては予告無く変更することがございます。また、終了時間が状況により、前後する場合もございます。あらかじめご了承ください。
ご注意事項
- お申し込み・キャンセルについて
- 入力フォームでのお申し込みは、1回につき1名様とさせていただきます。複数名でご参加いただく場合は、人数分のお申し込みをお願いいたします。
- お申し込み後、請求書を発行いたしますので、セミナー前日までに当社指定口座にお振込みください。お振込みが間に合わない場合は、事務局にご相談ください。
- セミナー開催1週間前の正午までにキャンセル連絡をいただいた場合は、受講料を返金いたします。それ以降のキャンセルについては、受講料のご返金はいたしません。
- 事前確認について
- 本セミナーの受講に際しては、ご自身の端末にZoomアプリインストールをお願いしております。
- オンライン受講マニュアル（Zoom接続情報等）は、お申し込みの方に別途ご連絡いたします。
- セミナー開催1週間前を目安に、セミナーPDF資料をメールにてご連絡いたします。
- セミナー当日について
- プログラム進行の都合上、ご希望の方全員のご質問・ご相談を承れない場合がございます。その場合、後日回答とさせていただきますことをご承知おきください。
- 代理の方が出席される場合は、その旨ご連絡いただきますようお願いいたします。ご連絡なく、お申し込み以外の方が参加した場合、別途参加費を請求させていただく場合がございます。
- 本セミナーでは、写真撮影、録音、録画を禁止いたします。また、複数人での聴講は、お断りさせていただいております。
よくあるご質問
- 1日目と2日目、それぞれ別のメンバーが参加しても良いですか？その場合、割引は適用されますか？
同じ会社内であれば、1日目と2日目に別の方が参加されても構いません。その場合も割引の対象とさせていただきます。
お申し込みフォームの「ご相談・ご質問」欄で、1日目・2日目の受講者様のお名前とメールアドレスをお知らせください。- 受講料の振込みが間に合わない場合は、どうすればいいですか？
セミナーお申し込みフォームの「ご相談・ご質問」欄でお知らせください。可能な範囲で対応させていただきます。
- 受講料の領収証は発行できますか？
領収証は発行可能です。ご入金確認から領収証発行まで3営業日程度、お時間を頂戴しております。
- PC以外のスマートフォンやタブレットでも参加できますか？また、カメラ・マイクは必要ですか？
スマートフォンやタブレットでの参加も可能です。カメラ・マイクは必須ではございません。Zoomのチャット機能を用いて、ご質問・ご相談いただくことも可能です。
- セミナーについてのお問い合わせ
- WEBからのお問い合わせ：お問い合わせフォームはこちら
