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製品品質向上のための信頼性評価と解析セミナー[オンライン]電子機器に使用される実装デバイスの信頼性試験と評価・解析方法を解説

本セミナーは、Zoomでご参加いただくオンラインセミナーです。お申し込みの前に、ご注意事項をご確認いただきますようお願い申し上げます。
6月25日(金)、7月21日(水)のいずれかご都合の良い日を選択してお申し込みください。

セミナー概要

近年、電子機器の用途は情報通信、家電分野はもとより自動車、医療機器関連に広まり、さらに利便性向上のカギとして流通関連、農業分野などにも用いられるなど応用範囲はますます拡大しています。電子機器の小型化、薄型化、軽量化、高機能化に伴い、高密度実装は欠かせない技術となっています。高信頼性が要求される分野では市場故障の低減のための解析とそのフィードバックが不可欠となります。その一方で、エレクトロニクス業界では大手メーカーが設計・製造を外部委託したり、流通業者がメーカーの役割を担うケースが増えるなど、サプライチェーンが多様化し、それに伴う様々な課題もあがってきています。
OKIエンジニアリングでは電子機器の信頼性評価サービスを製品の製造の流れである、部品選定から市場での不具合解析まで、幅広く提供しており、さらにそれらが個々のサービスにとどまることなく、総合力を活かしてお客様の課題解決に貢献したいと考えています。
本セミナーでは、電子機器品質向上のための信頼性試験として、前半は電子部品の規格試験AECQ-100の解説と規格事例によるESD試験、さらに電子部品単体の健全性評価(良品解析)をご紹介します。後半は、はんだ接合部の寿命予測、不具合が発生した実装基板状態の非破壊解析事例、樹脂材料の劣化度合および劣化原因解析について紹介していきます。産業工作、電子部品・半導体、自動車・車載、医療機器等の研究・開発・設計・製造に携わる方々のご参加を心よりお待ちしております。

主催
OKIエンジニアリング
日時
受付中 2021年6月25日(金)13時00分~17時40分
受付中 2021年7月21日(水)13時00分~17時40分
プログラム
参加費
22,000円/1名(税込み、テキスト付)
定員
50名
※定員になり次第、締め切らせていただきます。お早めにお申し込みください。
※当社同業の企業様からのお申し込みはご遠慮いただく場合がございます。あらかじめご了承ください。
お申し込み

セミナープログラム

タイムスケジュール 内容
12時00分~13時00分 Zoom入室受付
13時00分~13時05分 Zoom操作方法についてのご案内・ご注意事項など
13時05分~13時55分 電子部品の信頼性試験とは
 ~車載電子部品向け試験規格AECQ試験について~


電子機器・電子部品において、信頼性確保のために必須となるのが信頼性試験である。ここでは、電子部品の信頼性試験方法から、規格の代表として車載向け電子部品の試験規格であるAECQ試験概要を紹介する。さらに、AECQ試験規格にも必須であるESD試験の重要性およびその規格試験方法を解説する。
13時55分~14時00分 休憩
14時00分~14時50分 製品開発のための部品選定評価方法
 ~実践的な信頼性評価「LSIプロセス診断法」の解説~


電子機器に搭載される電子部品の中で、LSIは製品品質を左右するため非常に重要な部品である。このため、部品選定を行う上で指標が求められており、正常に動作するLSIを解析し、将来故障に至る危険性を推測する技術である「良品解析」が注目されている。この良品解析において、LSIデバイス向けに当社独自の検査項目を設定したものが「LSIプロセス診断法」である。この「LSIプロセス診断法」の解説と評価事例について紹介する。
14時50分~14時55分 休憩
14時55分~15時45分 実装基板のはんだ接合部の劣化評価
 ~熱疲労によるはんだ接合部の寿命予測~


実装基板と電子部品等の接続には現在、RoHS改正により主にPbフリーはんだが使用されている。この電子機器のはんだ接続部が劣化することにより、接続信頼性が失われると機器の故障に至る危険性があるため、非常に重要な要素である。本セミナーでは、熱疲労による寿命予測(コフィン・マンソン則)によるはんだ接合部の劣化評価条件および評価方法について事例を踏まえて紹介する。
15時45分~15時50分 休憩
15時50分~16時40分 製品事故を繰り返さないための故障解析
 ~非破壊解析装置を組み合わせた解析事例~


故障解析では、故障の要因を失わないために、慎重に解析することが要求される。そのため、物理解析を実施する前に、非破壊で故障部位の絞込みと故障要因の特定を行うことが非常に重要で高い解析技術を要求される。本セミナーでは、非破壊による故障部位の特定を踏まえた効率的な故障解析方法について事例を踏まえて紹介する。
16時40分~16時45分 休憩
16時45分~17時25分 樹脂材料の劣化度合および劣化原因解析

製品に使用される樹脂材料の劣化により生じる不具合として、亀裂、割れ、剥離、変形、変色等がある。このような不具合発生を防止しするためには、劣化因子を正確に把握し適切な劣化対策を講じることが必要不可欠である。本セミナーでは、樹脂材料の一般的な解析手法の一つである赤外分光分析(FT-IR分析)を用いた樹脂解析事例、特殊試験後の劣化解析事例、劣化原因調査について事例を交えて紹介する。
17時25分~17時40分 ご質問・ご相談

演題、講演時間等につきましては予告無く変更することがございます。また、終了時間が延長になる場合もございます。あらかじめご了承ください。

ご注意事項

  • お申し込みについて
    • 入力フォームでのお申し込みは、1回につき1名様とさせていただきます。複数名でご参加いただく場合は、人数分のお申し込みをお願いいたします。
  • 事前確認について
    • オンライン受講方法(Zoom接続等)の詳細につきましては、お申し込みの方に別途ご連絡いたします。
    • セミナー開催1週間前を目安に、セミナー資料をご指定の住所に発送いたします。お受け取りいただき、セミナー参加時はお手元にご準備ください。
  • セミナー当日について
    • プログラム進行の都合上、ご希望の方全員のご質問・ご相談を承れない場合がございます。その場合、後日回答とさせていただきますことをご承知おきください。
    • 代理の方が出席される場合は、その旨ご連絡いただきますようお願いいたします。ご連絡なく、お申し込み以外の方が参加した場合、別途参加費を請求させていただく場合がございます。
    • 本セミナーでは、写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
セミナーについてのお問い合わせ
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