電源モジュールの製品安全検証、解析サービス
総務省にあるリコール情報の中でも、電源系の事故が数多く（※1）報告されており、電子機器に多く用いられるモジュール電源（※2）の安全性を確保することが重要になっています。OKIエンジニアリングでは、このような事故等を未然に防ぐため、事務所、家庭用品の電子機器に多く用いられるモジュール電源（※2）の製品安全検証、故障解析および対策提案のサービスを提供しています。
- 製品安全検証
- 基本特性試験、安全性確認試験、各種環境試験、信頼性試験および規定類適合検証試験、使用部品や製品構造を検証
- 故障解析および対策提案
- 機能、性能および適用部品の不具合要因解析および対策の提案
電源モジュール（ACアダプタ・DC-DCコンバータ）の評価試験
各種環境試験、信頼性試験
| 試験内容 | 試験一例 |
|---|---|
| 低温放置試験 | 低温放置試験装置で72時間、電源モジュールを取り出し2時間後に動作確認 |
| 高温放置試験 | 高温放置試験装置で96時間、電源モジュールを取り出し2時間後に動作確認 |
| 低温動作試験 | 低温動作試験装置で5時間、電源モジュールを取り出し2時間後に動作確認 |
| 高温動作試験 | 高温動作試験装置で96時間、電源モジュールを取り出し2時間後に動作確認 |
| 温度サイクル試験 | 1サイクル：-20℃で2時間 ⇒ 40℃で20時間 ⇒ 0℃で20時間 ⇒ 20℃で2時間 上記を2サイクル行い、電源モジュールを取り出し2時間後に動作確認 |
| 高湿試験 | 40℃/95%RH 48時間 2時間後に動作確認 |
| 耐ACノイズ試験 | ノイズ幅50，200,1000ns、出力パルス50Ω負荷1.6kV パルス極性 正負，注入相R/S |
| 静電気放電試験 | 気中1箇所 10回0～5kV |
| 電源瞬断 | 周期120サイクル 時間2サイクル 瞬断100% 時間3分 |
| 電圧変動 | 100V±15% |
| 周波数変動 | 50/60Hz±5Hz |
| 雷サージ試験 | 8kV |
単体・梱包状態での試験
| 試験内容 | 単体試験一例 |
|---|---|
| 温度上昇試験 | 室温40℃にて測定 |
| 発熱状況調査 | 内部部品の発熱状況調査（負荷状態で実施） |
| 不要幅放射試験 | 3m法 |
| 梱包振動試験 | 5G，5Hz，3方向各20分 |
| 梱包落下試験 | 70cm，6面1回 |
各種規格試験および検証
| 故障内容 | 規格試験一例 |
|---|---|
| 絶縁耐圧試験 | AC1000V1分 |
| 絶縁抵抗試験 | 500VM |
| 漏洩電流 | 電源投入後5秒以内に測定 |
| 消費電流 | 全負荷 定格電圧+10％ |
| 突入電流 | 全負荷 定格電圧+10％ |
| 雑音端子電圧 | - |
| 2次回路試験 | ショート/オープン |
故障品の解析および対策提案
ご要請にもとづき、不具合の特定、改善策の提案を実施いたします。
| 故障内容 | 故障解析例 | 対策提案例 |
|---|---|---|
| 環境、信頼性試験による故障 | 例：高温試験による出力停止 ⇒熱解析による変動、異常検出および変動、異常原因の部品の特定 |
故障原因の部品代品およびその他代替え案の提示 |
| 製品化工程の不具合 | 例：特性試験での良品率低下 ⇒環境試験による特性変動、バラツキの顕在化と要因の特定 |
特性変動、バラツキ要因の回避対策案の提示 |
| 市場故障 | 例：運用状態で放射ノイズ発生 ⇒EMC評価による規格適合の検証 |
放射ノイズ発生要因の回避対策案の提示 |
電源モジュールの製品安全検証
電源モジュールの製品安全検証（基本特性試験）
カタログ（購入品の場合）や個別仕様にて製品化された製品の基本特性（静特性試験、立上り／立下り時間等）を試験・確認いたします。
AC入力変動・瞬断評価例
スイッチングノイズ評価例
電源モジュールの製品安全検証（安全性確認試験）
人的保護に関する試験、不安定動作、異常発熱及び過電圧や、過電流による部品への過剰なストレスなど固有の保護機能を含めて安全性試験項目（絶縁抵抗、過電流保護、部品温度上昇等）から該当する安全性試験を実施いたします。筐体に組み込んだ状態（最終製品形態）での熱特性評価（高解像度サーモビューアによる熱分布の測定）を行うことで、高温素子の特定が可能になり、熱設計の確認・改善が可能になります。
電源モジュール基板光学像
サーモビューア温度分布像：良品
サーモビューア温度分布像：不具合品
サーモビューア温度分布像により、良品と比較して不具合品はダイオードの発熱が確認できます。
- 注意：同一基板上に消費電力の大きい多数のデバイスを実装する場合、小型電子機器等で高集積に素子を実装する場合等に、他の素子の熱的影響も含めて評価することが望ましいです。
温度上昇試験実施例
電源モジュール基板 不具合品
電源モジュール基板 良品
良品と比較して不具合品はpoint-a部、point-b部の温度が高い事が確認できます。
【お問い合わせ先】
- 信頼性技術事業部
- 電話：03-5920-2354 ファックス：03-5920-2306
