ESD保護設計コンサル
半導体デバイス設計において、ESD保護設計に必要な御使用プロセスのESDパラメータ抽出、各端子特性に合致した最適ESD保護回路の提供および製品ESD保護設計支援などをさせていただきます。TDR-TLP測定方法を利用した、OKIエンジニアリング独自のESD保護設計手法を用いて実施いたします。他に、Latch-up保護設計支援、IO設計ガイドライン作成、コンサル等もご要望に応じさせていただいております。
ESD保護回路設計および設計支援
要求ESD耐性、保護回路面積縮小化、デバイス性能適合などを最短にて実現いたします。
パラメータ抽出用TEG設計コンサル
- 保護素子および被保護素子を考慮したESD用TEG仕様書を御提案
- ESD TEGをGDS2データでご提供
- ESD TEGのDRC,LVS等での検証結果とそのツールのご提供
ESD保護最適設計手法コンサル
- ESDパラメータ抽出方法とその結果のご提供
- ESDパラメータを使用した、最適ESD保護素子のご提供と最適化手法の御提案
ESD保護製品設計手法コンサル
- 実際のデバイス（LSI製品）搭載回路への保護適用
- 保護のレイアウトチェックとデザインレビュー
Latch-up耐性設計コンサル
ESD保護設計手法の資産化（Spice-Simulation）
【参考資料】ESD保護設計手法
ESD用TEG開発およびESDパラメータをベースに最適なESD保護設計手法をご提供
EMS（Electro magnetic Sucesstability）保護コンサル
EMS（Electro magnetic Sucesstability）のノイズ誤動作、損傷保護へのコンサルティングを行います。
ESD保護設計コンサルティング導入実績
ESD保護設計コンサルティングは、今までに半導体メーカー6社、ファブレスメーカー1社にご利用若しくは、ご検討いただいております。
ESD保護設計実製品への適用実績事例
| LSI仕様 | プロセス | 適用結果 | |
|---|---|---|---|
| A社 | デジアナ混載LSI | 5V/40V | 1000V Pass/2000V Failを実現（量産） ターゲットは、HBM>1000V Pass |
| B社 | 映像LSI | 5V/15V | 保護素子占有面積の増加無しを確認 HBM>2000V、MM>200Vを実現（量産） |
| C社 | Power LSI | 5V/20V | HBM>2000V / MM>200Vを実現（量産） IO設計ガイドラインをコンサルティングのアウトプットとして提出 |
ESD保護設計コンサルティング導入（導入中も含む）メーカー実績事例
| ESD保護設計コンサルティング導入メーカー社数、業種 | |
|---|---|
| 導入完了 | 4社（音響LSI、Power LSI、センサーLSI他） |
| 導入中 | 2社 （Power LSI） |
| 導入検討中 | 1社 (Power LSI) |
- （補足）
上記導入実績は、2009年7月時点の内容です。
【お問い合わせ先】
- デバイス評価事業部
- 電話：03-5920-2366 ファックス：03-5920-2306
