ESD関連試験サービス

「ESD試験で目標耐性に届かなかった」、「ラッチアップ試験を短納期で実施したい」、「故障品が戻ってきたが、どんなストレスが加わって壊れたのかを聞かれて困っている」など、様々な悩みをお持ちのお客様のニーズにあわせた各種サービスを用意しています。ESD試験、ラッチアップ試験、さらに、静電気イミュニティ試験に関して、商品の改良をお手伝いするデバイス故障箇所解析／改良支援、および、基板／モジュール改良支援、お客様の組立工程や市場で発生した故障の物理的症状を再現し、工程対策プランをご提供する故障再現試験などを承っています。

デバイス故障解析／改良支援

• ESD試験やラッチアップ試験で故障が発生した場合に、液晶による発熱解析やPEM：Photoemission Microscopeによる発光解析などを行い、故障箇所を特定します。
• 保護回路の設計に精通した専門の担当者が、故障箇所のデザイン上、レイアウト上の問題を洗い出し、改良プランをご提供します。

基板／モジュール改良支援

• システムイミュニティ試験で故障が発生した場合に、どのデバイスの何処が故障したのかを特定します。
• 故障したデバイスの故障端子に加わったストレスレベルを、ESDガンを用いた放電電流測定やTLP（Transmission Line Pulse）評価で定量化し、故障端子の改良プランをご提供します。
• 保護回路の設計に精通した専門の担当者が、故障箇所のデザイン上、レイアウト上の問題を洗い出し、改良プランをご提供します。
• 回路基板に搭載されたサージ防護デバイスの過渡応答特性をTLP評価で確認するサービスも承ります。

マニュアルESD試験

• ESD試験のHBM／MMが本サービスの対象です。
• 放電波形に規格精度が必要でない（簡易評価・相対評価）場合は、CDMと静電気イミュニティ試験も可能です。
• 少ピン数のデバイスが対象になります。（ピンピッチ、デバイス形状によっては不可の場合もあります）
• 多ピン数のデバイスであっても、特定の数端子のみを試験対象とする簡易評価や相対評価であれば、適用可能です。

故障再現試験

• お客様の組立工程や市場で発生した故障の不良症状を再現する試験サービスです。
• 標準のHBMやCDMに限らず、システムイミュニティ試験の条件や小容量コンデンサ放電法（10pF／0Ω法）など、任意のサージ印加条件に容量と抵抗を変更して、不良症状を再現させます。
• 再現させたサージ印加条件から、どのような状況下でその種のサージが入り得るかをお客様の組立工程や市場環境に照らして想定を立てます。
• お客様の組立工程や、エンド顧客の工程に立ち入らせていただいて現地調査を行い、具体的な工程対策プランをご提供します。

• ESD試験・TLP測定
  • ESD試験
  • 低湿度CDM試験
  • ラッチアップ（Latch-up）試験
  • 静電気イミュニティ試験
  • ESD／ラッチアップ（Latch-up）実力・解析試験
  • ESD放電波形取得
  • 組立工程のESD対策
  • ESD保護設計
  • TLP測定（Transmission Line Pulse）
  • ESD関連試験サービス

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