ESD関連試験共通サービス
「ESD試験で目標耐性に届かなかった」、「ラッチアップ試験を短納期で実施したい」、「故障品が戻ってきたが、どんなストレスが加わって壊れたのかを聞かれて困っている」など、様々な悩みをお持ちのお客様のニーズにあわせた各種サービスを用意しています。ESD試験、ラッチアップ試験、さらに、静電気イミュニティ試験に関して、商品の改良をお手伝いするデバイス故障箇所解析/改良支援サービス、および、基板/モジュール改良支援サービス、試験ボードや評価回路基板の作成費用と作製期間を大幅に削減できるQuick Look試験サービス、お客様の指定現場に出向いて超短納期の試験をご提供するデリバリ試験サービス、お客様の組立工程や市場で発生した故障の物理的症状を再現し、工程対策プランをご提供する故障再現試験などを承っています。
デバイス故障解析/改良支援
- ESD試験やラッチアップ試験で故障が発生した場合に、液晶による発熱解析やPEM：Photoemission Microscopeによる発光解析などを行い、故障箇所を特定します。
- 保護回路の設計に精通した専門の担当者が、故障箇所のデザイン上、レイアウト上の問題を洗い出し、改良プランをご提供します。
- 改良プランの効果を確認するための加工サンプルの作成も承ります。 FIB：Focused Ion Beamを用いた配線切断、および配線接続、加工後の樹脂開封部分の埋め戻しなどを行います。
液晶解析
PEM解析例
基板/モジュール改良支援
- システムイミュニティ試験で故障が発生した場合に、どのデバイスの何処が故障したのかを特定します。
- 故障したデバイスの故障端子に加わったストレスレベルを、ESDガンを用いた放電電流測定やTLP（Transmission Line Pulse）評価で定量化し、故障端子の改良プランをご提供します。
- 保護回路の設計に精通した専門の担当者が、故障箇所のデザイン上、レイアウト上の問題を洗い出し、改良プランをご提供します。
- 回路基板に搭載されたサージ防護デバイスの過渡応答特性をTLP評価で確認するサービスも承ります。
Quick Look試験
- 既存の試験ボードでESD/ラッチアップ試験を実施できるように サンプルを加工するサービスです。
- お客様にとって、新規に試験ボードを作製するための費用と期間を削減するメリットがあります。
- HBM/MM/ラッチアップ試験、静電気イミュニティ試験が本サービスの対象になります。
- 少ピン数のデバイスが対象になります。（ピンピッチ、デバイス形状によっては不可の場合もあります）
- 多ピン数のデバイスであっても、特定数端子のみを試験対象とする試験（たとえば、特定端子の改良効果を確認する試験）であれば、適用可能です。
顧客訪問試験（デリバリ試験）
- お客様の指定現場に試験装置を持参しサージを印加して、その場でPass/Failを判定するサービスです。
- お客様にとって、試験結果がその場で分かるメリットがある極めて短納期の試験です。
- ESD試験のHBM/MM、コンデンサ放電法ラッチアップ試験が本サービスの対象です。
- 放電波形に規格精度が必要でない（簡易評価・相対評価）場合は、CDMと静電気イミュニティ試験も可能です。
- 少ピン数のデバイスが対象になります。（ピンピッチ、デバイス形状によっては不可の場合もあります）
- 多ピン数のデバイスであっても、特定の数端子のみを試験対象とする簡易評価や相対評価であれば、適用可能です。
マニュアルHBM/MM試験装置（Model8620）
マニュアルCDM試験用電源（Model812）
故障再現試験
- お客様の組立工程や市場で発生した故障の不良症状を再現する試験サービスです。
- 標準のHBMやCDMに限らす、システムイミュニティ試験の条件や小容量コンデンサ放電法(10pF/0Ω法)など、任意のサージ印加条件に容量と抵抗を変更して、不良症状を再現させます。
- 再現させたサージ印加条件から、どのような状況下でその種のサージが入り得るかをお客様の組立工程や市場環境に照らして想定を立てます。
- お客様の組立工程や、エンド顧客の工程に立ち入らせていただいて現地調査を行い、具体的な工程対策プランをご提供します。
工程内不良品
再現試験品
【お問い合わせ先】
- デバイス評価事業部
- 電話：03-5920-2366 ファックス：03-5920-2306
